這種直插型電感器采用變線(xiàn)繞阻,鐵粉合金磁芯技術(shù),可實(shí)現(xiàn)低直流電阻(DCR),從而減少功耗,并提高效率
因此,我們可以在米爾RK3576開(kāi)發(fā)板上運(yùn)行opencv代碼,來(lái)完成一些視覺(jué)內(nèi)容,充分發(fā)揮該板的性能。要先編譯opencv需要一些預(yù)先的準(zhǔn)備工作首先更新軟件包并安裝必要的依賴(lài):
2025年8月8日,中國(guó) 北京訊 —— 全球領(lǐng)先的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備和機(jī)器人供應(yīng)商泰瑞達(dá)(NASDAQ:TER)宣布推出新一代內(nèi)存測(cè)試平臺(tái)Magnum 7H,旨在滿(mǎn)足高性能生成式AI服務(wù)器中GPU和加速器所集成的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片測(cè)試的嚴(yán)苛要求。Magnum 7H專(zhuān)為大規(guī)模HBM堆疊裸片測(cè)試而設(shè)計(jì),具備高同測(cè)數(shù)、高速和高精度三大特性。行業(yè)領(lǐng)先的HBM制造商已開(kāi)始使用泰瑞達(dá)Magnum 7H平臺(tái)進(jìn)行HBM芯片的量產(chǎn)測(cè)試并出貨,產(chǎn)能得到大幅提升。
2025年8月8日 – 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布第十一次榮獲TE Connectivity (TE) 頒發(fā)的年度全球卓越服務(wù)代理商獎(jiǎng)。TE是連接器與傳感器領(lǐng)域的全球知名企業(yè),此項(xiàng)大獎(jiǎng)肯定了貿(mào)澤2024年在銷(xiāo)售額增長(zhǎng)率、市場(chǎng)份額增長(zhǎng)率、客戶(hù)增長(zhǎng)率以及整體運(yùn)營(yíng)方面的出色表現(xiàn)。
在無(wú)線(xiàn)技術(shù)的發(fā)展歷程中,部署的簡(jiǎn)便性往往是成功的關(guān)鍵。像Wi-Fi、藍(lán)牙和早期的蜂窩技術(shù),只有在集成變得簡(jiǎn)單、無(wú)縫且實(shí)惠時(shí),才能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的應(yīng)用。而如今,Wi-Fi HaLow——一種專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)計(jì)的遠(yuǎn)距離、低功耗Wi-Fi技術(shù),終于迎來(lái)了這樣的轉(zhuǎn)折點(diǎn),其核心體現(xiàn)在一個(gè)小巧的USB網(wǎng)關(guān)中。
加拿大滑鐵盧 – 2025年8月5日 – Teledyne科技旗下公司、全球機(jī)器視覺(jué)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Teledyne DALSA宣布推出Z-Trak? Express 1K5 3D激光輪廓儀系列。Z-Trak Express 1K5-是 Z-Trak系列 中的最新創(chuàng)新成果,專(zhuān)為實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)高效的3D測(cè)量和檢測(cè)而設(shè)計(jì)。它能夠提供實(shí)時(shí)的高速3D處理,在整個(gè)測(cè)量范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)每秒5000輪廓的最大輪廓速率。這使其成為眾多行業(yè)的理想之選,包括二次電池生產(chǎn)、汽車(chē)制造、木材檢測(cè)、工廠(chǎng)自動(dòng)化以及物流等。.
碳化硅(SiC)功率開(kāi)關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇,因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作,從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外,SiC還支持 IGBT技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的新型功率因數(shù)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。本文將介紹隔離式DC-DC功率級(jí)選擇。
亞馬遜云科技向生成式 AI技術(shù)創(chuàng)新中心追加一倍投資
尼得科傳動(dòng)技術(shù)株式會(huì)社將于8月20日~23日首次參展在中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)北舉辦的“TAIROS(Taiwan Automation Intelligence & Robot Show)2025”。
● SABIC的MEGAMOLDING?平臺(tái)能夠更加高效地實(shí)現(xiàn)大型高性能熱塑性塑料零部件的可制造性。 ● 通過(guò)克服傳統(tǒng)的成本壓力和加工障礙,MEGAMOLDING可以為制造商提供一種可擴(kuò)展的金屬和熱固性材料替代品。 ● 利用SABIC在材料、工具設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí),MEGAMOLDING可以節(jié)省成本,并提供更具可持續(xù)性的制造解決方案。
入選深圳軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展扶持計(jì)劃的電子產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺(tái)世強(qiáng)硬創(chuàng),其“研發(fā)采購(gòu)閉環(huán)”模式正重構(gòu)硬科技企業(yè)增長(zhǎng)路徑。近三年平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示,超過(guò)200家全球頂尖原廠(chǎng)通過(guò)深度整合平臺(tái)資源,實(shí)現(xiàn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率突破30%。這一增長(zhǎng)成果印證了世強(qiáng)硬創(chuàng)“研發(fā)采購(gòu)閉環(huán)”技術(shù)服務(wù)模式對(duì)硬科技企業(yè)的驅(qū)動(dòng)價(jià)值,凸顯其作為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新核心引擎的定位。
在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時(shí)代浪潮中,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計(jì)工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗(yàn)證缺位。國(guó)產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù),更需跨越“市場(chǎng)信任鴻溝”:紙上參數(shù)無(wú)法破壁,唯有經(jīng)過(guò)產(chǎn)線(xiàn)淬煉的EDA工具,才能撕開(kāi)生態(tài)裂縫,真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。
2025年8月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR傳感器以及IAUC60N04S6N050H MOS產(chǎn)品的有感油泵FOC控制方案。
直流電功率鏈路測(cè)試、高壓電池測(cè)試和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)測(cè)試首選