2025年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1618 PFC控制器、NCP13994 LLC控制器和NCP4318同步整流控制器的360W電源方案。
2025年8月14日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的AI疲勞駕駛檢測方案。
2025年8月12日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。
2025年8月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9891 MCU、TLE5501 TMR傳感器以及IAUC60N04S6N050H MOS產(chǎn)品的有感油泵FOC控制方案。
2025年8月5日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主，搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DMLN33.SG以及莫仕(Molex)連接器等產(chǎn)品的汽車矩陣式大燈方案。
2025年7月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STM32MP257FAK3 MPU的工業(yè)PLC方案。
2025年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS6490 SoC和Thundercomm（創(chuàng)通聯(lián)達(dá)）Turbox C6490開發(fā)板的AI電子圍欄方案。
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。
2025年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于微芯科技（Microchip）dsPIC33CK256MP506主控MCU的3.3KW雙向圖騰柱PFC逆變電源方案。
2025年7月2日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC為核心，輔以東芝（TOSHIBA）光繼電器TLX9160T、安森美（onsemi）EEPROM芯片NV24C64LV、威世（Vishay）電池分流器WSBS8518以及莫仕（Molex）連接器43650-0213為周邊器件的HVBMS BJB方案。
智造賦能，生態(tài)共融：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共繪新質(zhì)工業(yè)宏偉藍(lán)圖
2024年10月25日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團(tuán)（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術(shù)能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術(shù)實(shí)踐應(yīng)用”獎。這一獎項(xiàng)既是對世平技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時也是對大聯(lián)大在推進(jìn)智能駕駛技術(shù)應(yīng)用與落地中所作貢獻(xiàn)的高度贊譽(yù)。
鏈動生態(tài)，再次啟航：大聯(lián)大攜手產(chǎn)業(yè)上下游伙伴，共同賦能汽車技術(shù)生態(tài)圈
1月18日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于英諾賽科（Innoscience）InnoGaN ISG3201和INN040LA015A器件的1KW DC/DC電源模塊方案。
1月17日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K344 MCU的汽車通用評估板方案。
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