如何為特定應用選擇溫度傳感器

本文討論如何為特定應用選擇合適的溫度傳感器。我們將介紹不同類型的溫度傳感器及其優(yōu)缺點。最后，我們將探討遠程和本地檢測技術的最新進展如何推動科技進步，從而創(chuàng)造出更多更先進的溫度傳感器。

掌握拓撲選擇：優(yōu)化電池供電設備設計

在道路上，由電池驅(qū)動的車輛數(shù)量日益增多。在家庭中，從手持電動工具到割草機，各類設備都已實現(xiàn)無線化。在建筑領域，錘鉆、沖擊扳手、圓鋸、射釘槍等設備也都依靠電池供電。在倉庫里，叉車、托盤搬運車、自動引導車輛 (AGV) 等物料搬運設備，都因電池性能的提升而獲益匪淺。

OPPO攜手華為、vivo、榮耀簽署融合快充UFCS互授權

5月22日，2025 融合快充(UFCS)產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在深圳舉行。作為融合快充生態(tài)的關鍵推動者和重要貢獻者，OPPO與華為、vivo、榮耀共同簽署了UFCS互授權意向，標志著國內(nèi)快充產(chǎn)業(yè)協(xié)作的進一步深化。與此同時，UFCS 2.0 標準的正式發(fā)布及40W融合快充互通的啟動，預示著中國統(tǒng)一快充生態(tài)建設已邁入全新階段。OPPO始終致力于技術創(chuàng)新，并積極推動UFCS快充標準的落地與普及，為行業(yè)發(fā)展貢獻力量。

英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動汽車的先進功率轉換系統(tǒng)

【2025年5月23日, 美國加利福尼亞州圣何塞和密歇根州范布倫鎮(zhèn)訊】汽車半導體領域領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領導者偉世通(NASDAQ代碼：VC)近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄(MOU)，將共同推進下一代電動汽車動力總成的開發(fā)。

貿(mào)澤開售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT應用的RP2350微控制器

2025年5月23日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Raspberry Pi的新款RP2350 微控制器。RP2350建立在Raspberry PI RP2040的成功基礎上，旨在以實惠的價格提供更高的性能和安全性，非常適合嵌入式計算和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用。

AI加持邊緣計算：助力實時決策提速升級

與貿(mào)澤的技術內(nèi)容團隊一起，每周了解設計工程師感興趣、新奇和值得關注的一切。

Anthropic最新Claude 4模型現(xiàn)已在亞馬遜云科技Amazon Bedrock中推出 帶來全新agentic AI能力

北京——2025年5月23日 亞馬遜云科技宣布在Amazon Bedrock中推出Anthropic的最新一代模型和Claude Sonnet 4。這兩款全新混合推理模型能夠根據(jù)需求在快速響應和深度思考模式間靈活切換，為編碼、高級推理和多步驟工作流領域帶來全新標準。它們不僅能在復雜的長時間推理任務中保持穩(wěn)定的性能，更能驅(qū)動AI agents將耗時數(shù)小時的任務濃縮至數(shù)分鐘內(nèi)完成。Claude Opus 4和Claude Sonnet 4在Amazon Bedrock的推出，進一步豐富了客戶使用Anthropic最先進的模型進行AI創(chuàng)新的選擇，幫助客戶打造更出色、更具變革性的應用，同時具備企業(yè)級安全防護和負責任的AI管控體系。

大模型時代AI應用生存法則：以數(shù)據(jù)和RAG構建核心壁壘

低成本也能實現(xiàn)大模型應用開發(fā)，英特爾與火山引擎是怎么做到的？

全新英特爾至強6處理器：為滿足AI模型和數(shù)據(jù)集增長需求而生

思特威推出4MP智能安防應用圖像傳感器升級新品SC4336H

2025年5月22日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出4MP智能安防應用圖像傳感器——SC4336H。作為思特威基于DSI?-3工藝技術打造的首款產(chǎn)品，SC4336H采用1/3"靶面尺寸設計，搭載了SFCPixel?等思特威專利技術，擁有高感度、高色彩還原度、低噪聲、低功耗等性能優(yōu)勢，憑借出色穩(wěn)定的高質(zhì)感成像，充分滿足智能安防應用的性能升級需求。

TrendForce集邦咨詢: HBM4新規(guī)格拉高制造門檻，預期溢價幅度逾30%

May 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，HBM技術發(fā)展受AI Server需求帶動，三大原廠積極推進HBM4產(chǎn)品進度。由于HBM4的I/O(輸入/輸出接口)數(shù)增加，復雜的芯片設計使得晶圓面積增加，且部分供應商產(chǎn)品改采邏輯芯片架構以提高性能，皆推升了成本。鑒于HBM3e剛推出時的溢價比例約為20%，預計制造難度更高的HBM4溢價幅度將突破30%。

品英Pickering公司仿真方案和測試系統(tǒng)滿足航電設備可靠性和安全性等更高要求

Pickering將于5月28-29日參加在上海舉行的第十四屆飛機航空電子國際論壇

數(shù)據(jù)分析軟件imc FAMOS 2025全球同步發(fā)布

集成AI助手，更快、更智能：自FAMOS推出以來的重大技術革新

如何設計與現(xiàn)場總線無關的智能工廠傳感器

如果您即將開始設計智能工廠傳感器，請閱讀這篇文章了解更多信息，從而盡可能快速高效地完成設計，使其能夠為更多客戶帶來裨益。這篇博文介紹了智能工廠傳感器（溫度和壓力）的設計理念，無論工廠流程中使用何種類型的現(xiàn)場總線或工業(yè)以太網(wǎng)，這些傳感器都能與PLC進行通信。