實(shí)現(xiàn)更安全、更面向未來的電池設(shè)計(jì)：肖特推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲

德國美因茨，2025年5月27日— 先進(jìn)電池技術(shù)專用材料和部件的全球領(lǐng)導(dǎo)者肖特集團(tuán)推出無鉛* SEFUSE? 三端保險(xiǎn)絲，專為面向未來的鋰離子電池應(yīng)用而設(shè)計(jì)。

美光為 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 創(chuàng)新動能

基于美光 LPDDR5X 內(nèi)存和 UFS 4.0 存儲解決方案，合力打造 Motorola 功能強(qiáng)大的翻蓋手機(jī)

英飛凌推出PSOC? 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能

【2025年5月27日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用Multi-Sense技術(shù)的 Arm? Cortex?-M0+ 微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus 還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。

TrendForce集邦咨詢: AI需求刺激企業(yè)級SSD增長，預(yù)計(jì)2025年第三季NAND Flash價(jià)格有望上漲

May 26, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，以北美大廠為主的云端服務(wù)業(yè)者(CSP)持續(xù)加強(qiáng)AI投資，預(yù)期將帶動企業(yè)級SSD(Enterprise SSD)需求于2025年第三季顯著成長。在成品庫存水位偏低的背景下，預(yù)期Enterprise SSD市場將轉(zhuǎn)為供應(yīng)吃緊，這將支撐價(jià)格出現(xiàn)上漲，季增幅度有望達(dá)到10%。

芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)突破

SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點(diǎn)推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計(jì)算能力、功效、集成度和安全性方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展

貿(mào)澤電子與Analog Devices攜手推出全新電子書 分享電機(jī)控制領(lǐng)域的專家觀點(diǎn)

2025年5月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 合作推出全新電子書《14 Experts Discuss Motor Control in Modern Applications》(14位專家探討現(xiàn)代應(yīng)用中的電機(jī)控制)，探討電機(jī)控制領(lǐng)域的新趨勢和新挑戰(zhàn)。從工業(yè)機(jī)器人和工廠自動化系統(tǒng)，到醫(yī)療設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電動汽車 (EV)，電機(jī)驅(qū)動著為現(xiàn)代世界提供所需動力的機(jī)械。書中，來自ADI和其他技術(shù)公司的工程師針對ADI如何幫助滿足對智能、高性能電機(jī)解決方案日益增長的需求提出了他們的見解。ADI是電機(jī)控制領(lǐng)域的知名廠商，致力于為客戶提供豐富的解決方案組合，其中許多解決方案在書中均有重點(diǎn)介紹。

利用隔離式精密信號鏈保持?jǐn)?shù)據(jù)采集的準(zhǔn)確度并提高可靠性

數(shù)字時代改變了解決問題的范式，將智能引入邊緣可以應(yīng)對全新的復(fù)雜挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)采集(DAQ)系統(tǒng)成為了邊緣智能的核心。在數(shù)據(jù)采集領(lǐng)域，準(zhǔn)確度和可靠性至關(guān)重要。為確保達(dá)到高準(zhǔn)確度和完整性，隔離式精密信號鏈的重要性不容忽視。

賽美特“AI智造”生態(tài)體系亮相，四大方向賦能智能制造

5月23日，由國產(chǎn)智能工業(yè)軟件領(lǐng)軍企業(yè)賽美特主辦的“AI無界·智聯(lián)未來Al Defines the New Fab”AI制造應(yīng)用峰會在上海成功召開。峰會聚焦人工智能技術(shù)與半導(dǎo)體制造的深度融合，吸引了行業(yè)專家、技術(shù)先鋒及生態(tài)伙伴共聚一堂，共議AI賦能智能制造的趨勢與落地實(shí)踐，為產(chǎn)業(yè)智能化升級提供新思路。

SAP與亞馬遜云科技推出AI聯(lián)合創(chuàng)新計(jì)劃，打造生成式AI解決方案，助力客戶應(yīng)對市場波動與供應(yīng)鏈復(fù)雜性

北京——2025年5月26日 在SAP藍(lán)寶石大會上，亞馬遜云科技與SAP宣布啟動全新的AI聯(lián)合創(chuàng)新計(jì)劃，幫助合作伙伴構(gòu)建生成式AI應(yīng)用和智能體，助力客戶快速解決實(shí)時業(yè)務(wù)挑戰(zhàn)。

英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)，提升功率系統(tǒng)的效率和可靠性

【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關(guān)——650 V CoolGaN? G5雙向開關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。

驅(qū)動汽車電子創(chuàng)新：RIGOL CAN-FD總線分析解決方案

RIGOL作為電子測試測量領(lǐng)域的佼佼者，憑借其先進(jìn)的示波器技術(shù)和專業(yè)的總線分析解決方案，為CAN-FD總線的開發(fā)、測試和驗(yàn)證提供了強(qiáng)有力的支持。

華為智能電動DriveONE：運(yùn)動域融合重構(gòu)汽車駕駛安全底座

XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術(shù)亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展

中國深圳，2025年5月——全球領(lǐng)先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進(jìn)的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設(shè)計(jì)（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風(fēng)陣列參考設(shè)計(jì)（Microphone Array Reference Design）等技術(shù)和方案。

米爾RK3576核心板適配多種系統(tǒng)，解鎖多樣化應(yīng)用

米爾電子發(fā)布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和開發(fā)板，具備高性能數(shù)據(jù)處理能力、領(lǐng)先的AI智能分析功能、多樣化的顯示與操作體驗(yàn)以及強(qiáng)大的擴(kuò)展性與兼容性，適用于多種應(yīng)用場景。目前米爾電子為 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多種系統(tǒng)鏡像，為工程師提供了多樣化的選擇，助力各行業(yè)產(chǎn)品開發(fā)落地。

2025西門子Simcenter仿真與試驗(yàn)技術(shù)峰會在皖成功舉辦

5 月 23 日，為期四天的 2025 西門子大中華區(qū) Simcenter 仿真與試驗(yàn)技術(shù)峰會在合肥圓滿落幕。大會以“工程創(chuàng)新，智啟未來”為主題，匯聚千余位制造業(yè)行業(yè)精英、技術(shù)領(lǐng)袖，及西門子全球?qū)＜遥劢狗抡媾c試驗(yàn)前沿技術(shù)的發(fā)展與實(shí)踐，共探人工智能 (AI) 與數(shù)字孿生雙輪驅(qū)動的數(shù)智化產(chǎn)業(yè)變革趨勢。