人工智能（AI）技術正在如火如荼地發(fā)展，音頻在這個大潮中扮演著一個重要的角色，邊緣智能（Edge AI）技術在聲音聲效處理、話音信息采集、聲學環(huán)境優(yōu)化和音頻媒體連接等多個領域內正在發(fā)揮越來越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一顆芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和靈活I/O的邊緣智能處理器xcore.ai系列，并結合自己及生態(tài)伙伴在音頻技術領域內豐富的積累，為從高品質音頻到智能音頻邊緣應用等一系列創(chuàng)新提供了支撐。
中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設計（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風陣列參考設計（Microphone Array Reference Design）等技術和方案。
中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網(wǎng)絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場在內的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。
全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術領導者暨匠心獨到的半導體科技企業(yè)XMOS宣布：該公司將再次參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并將在本屆CES上展出一系列由人工智能（AI）驅動的全新空間音效、語音捕獲與降噪、音視頻多模態(tài)AI處理等多種全新音頻技術與應用解決方案。它們皆由XMOS在單一器件中集成了高性能AI、DSP、I/O和控制功能的xcore.ai系列多核控制器支持，將邊緣AI技術與音頻和話音媒介特性充分結合，把智能、完美、準確和低延時的音頻及處理更廣泛地引入我們的生活和工作。
今天的數(shù)字音頻和語音市場比以往任何時候都繁榮和多元化，一款好的音頻產(chǎn)品或者邊緣智能話音解決方案可能獲得全球最終消費者或者系統(tǒng)設計廠商的熱烈歡迎。不過要面向全球市場捕捉機遇，就需要基于最為普及、最為靈活和最便于開發(fā)的傳輸協(xié)議和核心器件去開發(fā)平臺化的產(chǎn)品，同時還要為產(chǎn)品針對細分市場或者區(qū)域市場的特定需求留足足夠的靈活性，以及及快速的差異化產(chǎn)品開發(fā)時間。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
作為一家匠心獨到的半導體科技企業(yè)，XMOS一直站在智能物聯(lián)網(wǎng)技術的前沿，公司的使命是改變系統(tǒng)在芯片上的部署方式。我們的技術為系統(tǒng)級芯片(SoC)帶來了顛覆性的經(jīng)濟性和上市時間，嵌入式軟件工程師僅需開發(fā)軟件并加載到XMOS獨具靈活性和可用性的硬件平臺上，即可更快速且更輕松地創(chuàng)建定制化的SoC解決方案。
設計旨在幫助解決方案從高成本、高功耗的硬件轉向精簡、高效的機器學習
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