摘要:近年來,芯片(集成電路)作為國之重器在舉國上下得到了廣泛的重視,推動了輕資產重知產的芯片設計行業(yè)快速發(fā)展,據(jù)統(tǒng)計我國有5000多家芯片設計公司,但是從上市公司的上半年業(yè)績公告來看,國內半年凈利潤超過一億元的芯片設計公司可能也就20家左右
2025 年 9 月 25 日,中國上海訊 - 國內領先的芯片IP設計與服務提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布,正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產品基于Arm?v8.1-M架構,向前兼容傳統(tǒng)MCU架構,集成Arm Helium?技術,顯著提升CPU在AI計算方面的性能,同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比,實現(xiàn)高性能與低功耗設計,面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領域,為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構,助力客戶高效部署端側AI應用。
Sep. 25, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢觀察,由于消費市場需求提前在上半年被透支,下半年旺季未能如預期發(fā)揮效應,市場原本普遍預估4Q25價格將進入盤整。然而,HDD供給短缺與過長交期,使CSP(云端服務供應商)將儲存需求快速轉向QLC Enterprise SSD,短期內急單大量涌入,造成市場明顯波動。同時,SanDisk(閃迪)率先宣布調漲10%,Micron(美光)也因價格與產能配置考量暫停報價,使得供應端氛圍由保守轉為積極。在此外溢效應帶動下,預估NAND Flash第四季各類產品合約價將全面上漲,平均漲幅達5-10%。
中國上海,2025年9月25日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出采用東芝最新一代工藝[1]U-MOS11-H制造的100V N溝道功率MOSFET“TPH2R70AR5”。該MOSFET主要面向開關電源等應用,適用于數(shù)據(jù)中心和通信基站使用的工業(yè)設備。產品于今日開始正式出貨。
2025年9月25日,中國信息通信研究院華東分院與行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產品及解決方案提供商——奇異摩爾聯(lián)合舉辦的“聚力向芯 算涌無界 Networking for AI”生態(tài)沙龍活動于24日在上海浦東成功舉辦。
2025 年 9 月 25 日,中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布推出面向高端電機控制的RA8T2微控制器(MCU)產品群。該系列產品基于1GHz的Arm? Cortex?-M85處理器,可選配250MHz的Arm? Cortex?-M33處理器,能夠提供出色的性能,滿足工業(yè)設備、機器人及其它需要高速精密操作系統(tǒng)的中高端電機實時控制需求??蛇x配的Cortex?-M33處理器使客戶能夠在單芯片上同時實現(xiàn)實時控制、通信功能及非實時操作,從而節(jié)省成本、降低功耗和減少電路板空間占用。
在工業(yè)自動化領域不斷追求高效、智能和互聯(lián)的背景下,兆易創(chuàng)新憑借其一系列先進芯片解決方案樹立了新的行業(yè)標桿。為了加速EtherCAT?技術的應用與發(fā)展,兆易創(chuàng)新推出的兩款芯片——GDSCN832系列EtherCAT?從站控制器產品以及GD32H75E系列超高性能工業(yè)互聯(lián)MCU產品,集成了先進的控制算法與硬件技術,顯著提升了系統(tǒng)的實時性、靈活性與成本效益,尤其適用于對高精度同步和多軸協(xié)調要求嚴苛的機器人領域。借助其高帶寬、低延遲的通信特性,可廣泛服務于工業(yè)機器人、協(xié)作機器人及自動化產線中的運動控制系統(tǒng),為機器人智能化與柔性制造提供強有力的底層支撐。
本文深入探討了一款先進的智能振動傳感器,重點介紹它基于微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的設計、功能和應用。這款傳感器的核心目標是在各種工業(yè)和研究環(huán)境中提供高精度、高可靠性和實時監(jiān)測能力,展現(xiàn)ADI公司不同MEMS傳感技術的實際應用價值。
中國北京,澳大利亞悉尼(及阿姆斯特丹The Things大會) – 2025年9月25日 – 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片解決方案提供商摩爾斯微電子,今日宣布與普羅通信(Browan Communications)達成全新技術合作伙伴關系,共同加速 Wi-Fi HaLow? 的全球普及。雙方將共同拓展Wi-Fi HaLow 生態(tài)系統(tǒng),并推動下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產品大規(guī)模上市。
【2025年9月25日,德國慕尼黑與日本京都訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(總部位于德國諾伊比貝格,以下簡稱“英飛凌”)今日宣布,與全球知名半導體制造商羅姆(總部位于日本京都市)就建立SiC功率器件封裝合作機制簽署了備忘錄。雙方旨在對應用于車載充電器、太陽能發(fā)電、儲能系統(tǒng)及AI數(shù)據(jù)中心等領域的SiC功率器件封裝展開合作,推動彼此成為SiC功率器件特定封裝的第二供應商。未來,客戶可同時從英飛凌與羅姆采購兼容封裝的產品,既能靈活滿足客戶的各類應用需求,亦可輕松實現(xiàn)產品切換。此次合作將顯著提升客戶在設計與采購環(huán)節(jié)的便利性。
隨著測量精度要求提升,有效位數(shù)(ENOB)已成為評估ADC、數(shù)字示波器真實性能的核心指標。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,伴隨LCD電視面板需求將于2025年第四季趨緩,BOE(京東方)、CSOT(華星光電)、HKC(惠科)等面板大廠均計劃在中國十一長假時,針對電視面板的主力生產據(jù)點執(zhí)行休假。按照目前TrendForce LCD電視面板產線稼動率模型估算,十月的稼動率將較廠商八月規(guī)劃的版本減少六個百分點,降至79%。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進制程產能給高階Server DRAM和HBM,排擠PC、Mobile和Consumer應用的產能,同時受各終端產品需求分化影響,第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀,新世代產品漲勢相對溫和。預估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價格將季增8-13%,若加計HBM,漲幅將擴大至13-18%
ABB機器人在第25屆中國國際工業(yè)博覽會(CIIF 2025)上展示了一系列面向未來的機器人技術最新成果,持續(xù)推進其自主多功能機器人(AVRTM)技術發(fā)展進程。
ABB機器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion視覺系統(tǒng),可搭載于所有配備OmniCore的ABB機器人,通過使用任意第三方相機或傳感器即可感知周圍環(huán)境,即使在復雜應用場景亦可實時自適應。