在全球機(jī)器人市場預(yù)計(jì)2030年突破五萬億美元的巨幅浪潮中,半導(dǎo)體如何賦能這一變革?ADI公司院士陳寶興博士點(diǎn)出:“模擬技術(shù)是機(jī)器人‘神經(jīng)’,連接物理與數(shù)字的橋梁。”
近日,MPS在ACDC新品發(fā)布會上推出了一系列創(chuàng)新電源解決方案。面對新國標(biāo)GB20943-2025能耗管理標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施和第三代半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展,MPS展示了其在ACDC開關(guān)電源領(lǐng)域的最新技術(shù)成果,為消費(fèi)電子和工業(yè)系統(tǒng)提供了更高效、更小型、更智能的電源解決方案。
近期,美國眾議院通過一項(xiàng)修正案,將禁止美國軍方購買由中國或俄羅斯國有企業(yè)生產(chǎn)的數(shù)字顯示技術(shù)。這意味著,五角大樓的設(shè)備將見不到中國制造的OLED屏幕。
近日,一則來自人民法院公告網(wǎng)的破產(chǎn)文書,如同一顆重磅炸彈,在半導(dǎo)體和光伏圈激起千層浪——西安華晶電子技術(shù)股份有限公司宣告破產(chǎn)!
曾經(jīng)估值高達(dá)36億元,手握IDM全產(chǎn)業(yè)鏈王牌,業(yè)務(wù)橫掃航空、能源等多個高端領(lǐng)域的明星企業(yè)——西人馬,為何突然間就陷入了破產(chǎn)的困境?
歷經(jīng)9個多月的調(diào)查,如今國家市場監(jiān)督管理總局已經(jīng)初步確認(rèn)了英偉達(dá)違反中國《反壟斷法》以及此前有條件批準(zhǔn)收購邁絡(luò)思交易的相關(guān)協(xié)議。
Arm Lumex CSS平臺的發(fā)布,不僅標(biāo)志著移動計(jì)算邁向AI優(yōu)先的新時代,更彰顯了Arm以生態(tài)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動未來的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍,到SI L1與MMU L1的系統(tǒng)級優(yōu)化,Lumex為旗艦智能手機(jī)到智能端側(cè)設(shè)備提供了統(tǒng)一的計(jì)算底座,兼顧性能、能效與普惠性。預(yù)計(jì)到2030年,SME與SME2將為超30億臺設(shè)備新增100億TOPS算力,推動端側(cè)AI在隱私、延遲與成本上的指數(shù)級突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作,也印證了Arm Lumex在中國市場的落地潛力,足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應(yīng)用場景。
當(dāng)?shù)貢r間9月12日,美國商務(wù)部工業(yè)與安全局(BIS)再度揮舞制裁大棒,以莫須有的“違背美國國家安全或外交政策利益”為由,悍然將23家中國實(shí)體列入實(shí)體清單。這一霸凌行徑猶如一記重錘,再次敲響了中美科技博弈的警鐘,也讓全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈為之震動。
當(dāng)?shù)貢r間9月8日,美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)再次以所謂的“國家安全擔(dān)憂”為由,要撤銷對七家中國政府擁有或控制的測試實(shí)驗(yàn)室的認(rèn)可資格。
近日,美國參議院公布了一項(xiàng)引人注目的國防政策方案,其中包含的“2025年國家人工智能保障準(zhǔn)入和創(chuàng)新法案”(簡稱GAIN AI法案)再次在全球科技領(lǐng)域掀起波瀾。
近日,比亞迪、極氪、小鵬、Smart和零跑五家中國新能源車企,因涉嫌維修壟斷被澳洲監(jiān)管機(jī)構(gòu)盯上。這不僅可能成為全球首例新能源汽車維修壟斷處罰案例,更給高歌猛進(jìn)的中國車企出海之路蒙上了一層陰影。
近日,美國商務(wù)部突然打出“組合拳”,先后撤銷了三星、SK海力士、英特爾、臺積電在中國大陸工廠的“經(jīng)驗(yàn)證最終用戶”(VEU)授權(quán)。對此,美國財(cái)經(jīng)媒體認(rèn)為,這實(shí)際上是美國強(qiáng)化對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈控制的重要一步。
全球 AIoT 市場預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長至 2030 年的 480 億美元,年均復(fù)合增長率(CAGR)超過 20%。中國市場同步增長,從 72 億美元增至 220 億美元。在中國,已有超過 100 個智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng),逾 2 億畝土地通過圖像分析進(jìn)行害蟲監(jiān)測。
特斯拉不再只是一家電動汽車公司,馬斯克正在為其賦予一個全新的定義。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時代,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下,先進(jìn)封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù),突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸,實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。