英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

【2025年5月20日, 中國(guó)上海訊】在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí)，顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動(dòng)能。

英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇

英特爾推出面向準(zhǔn)專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機(jī)架級(jí)和PCIe部署方案

加速創(chuàng)新，突破無限可能：英特爾Computex 2025發(fā)布全新GPU

TrendForce集邦咨詢: AI浪潮驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用崛起，預(yù)估2025年全球市場(chǎng)產(chǎn)值年增14.3%

May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對(duì)一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。

3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低延時(shí)和高實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級(jí)/工業(yè)級(jí)、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個(gè)型號(hào)供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢(shì)。

應(yīng)用材料公司攜手敦煌當(dāng)代美術(shù)館，共啟“絲路大美育”廣泛合作

“與絲路同行·擇粹課堂”持續(xù)聚焦敦煌石窟STEAM教育

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財(cái)年第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在高度變化的宏觀環(huán)境中，應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實(shí)力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計(jì)算仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要驅(qū)動(dòng)力，我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作，以加速實(shí)現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場(chǎng)快速增長(zhǎng)領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點(diǎn)上，應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位，這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)軌跡?！?/p>

NVIDIA 推出 NVLink Fusion，助力行業(yè)用戶通過 NVIDIA 合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施

COMPUTEX —— 2025 年 5 月 19 日 —— NVIDIA 今日發(fā)布 NVIDIA NVLink Fusion?，這款全新芯片將助力行業(yè)用戶通過全球領(lǐng)先且廣泛采用的計(jì)算互連架構(gòu) —— NVIDIA NVLink? 打造的強(qiáng)健合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)，構(gòu)建半定制 AI 基礎(chǔ)設(shè)施。

南芯科技推出全新單節(jié)鋰電池智能保護(hù)芯片

5月16日，南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢(shì)，為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高效、安全準(zhǔn)確的BMS解決方案。

光電異質(zhì)集成公司「英偉芯科技」獲中科創(chuàng)星數(shù)千萬元天使輪獨(dú)家投資

近日，光電異質(zhì)集成公司英偉芯(西安)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“英偉芯科技”)宣布完成數(shù)千萬元天使輪融資，由中科創(chuàng)星獨(dú)家投資。融資資金將主要用于加速“晶圓級(jí)異質(zhì)集成技術(shù)”產(chǎn)業(yè)化，攻克人工智能和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域傳統(tǒng)光模塊集成度低、體積大、功耗高、成本高等瓶頸問題。

泰克全鏈路測(cè)試助力人形機(jī)器人加速發(fā)展

在剛剛舉辦的人形機(jī)器人科技創(chuàng)新大會(huì)中，泰克科技（Tektronix）作為測(cè)試、測(cè)量和監(jiān)測(cè)解決方案的創(chuàng)新者，展示了其全鏈路測(cè)試解決方案，為與會(huì)者提供了深入了解其在人形機(jī)器人研發(fā)領(lǐng)域的最新進(jìn)展和創(chuàng)新技術(shù)的機(jī)會(huì)。

Microchip推出MEC175xB系列器件，為嵌入式控制器引入硬件 抗量子攻擊能力

該系列器件具備后量子加密、增強(qiáng)安全功能與低功耗特性

Vicor 高密度模塊電源為邊緣計(jì)算帶來成本效益

邊緣計(jì)算對(duì)于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關(guān)重要。供電和供電效率對(duì)于下一代邊緣計(jì)算機(jī)系統(tǒng)優(yōu)化性能非常關(guān)鍵。

確保可靠性： 碳化硅產(chǎn)品上市前的開發(fā)與制造

從 MOSFET 、二極管到功率模塊，功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。 從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施，到個(gè)人電子產(chǎn)品和電動(dòng)汽車 (EV)，它們的性能和可靠性確保了各種設(shè)備的持續(xù)運(yùn)行。

英飛凌OptiMOS? 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

【2025年5月16日, 德國(guó)慕尼黑訊】隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對(duì)板級(jí)電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布，其采用緊湊型5x6 mm2 雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS? 6 80V 功率 MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的 IBC級(jí)。應(yīng)用測(cè)試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約 0.4%，相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)省約4.3 W。如果能擴(kuò)展到系統(tǒng)層面，如服務(wù)器機(jī)架或整個(gè)數(shù)據(jù)中心，則將帶來顯著的節(jié)能效果。