在保持小尺寸的同時,提供出色的散熱性能
全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能,采用側邊可濕焊盤,滿足車規(guī)級質量要求
有效降低發(fā)熱,助力空間受限應用實現(xiàn)更高集成度
全新X.PAK封裝融合卓越散熱性能、緊湊尺寸與便捷封裝特性,適用于高功率應用場景
新增產品確保了Nexperia持續(xù)擁有業(yè)內廣泛的GaN FET產品類型
在支持冷啟動的寬輸入電壓范圍內為負載提供穩(wěn)定且受保護的輸出
這些低電容器件還能夠保護適用于100/1000BASE-T1標準的12/24/48V網(wǎng)絡,幫助汽車制造商簡化電路板設計,優(yōu)化供應鏈管理
提高電源轉換器效率和電機控制穩(wěn)定性
推挽式驅動器采用小型SOT封裝,可實現(xiàn)6W功率輸送,效率高達90%
50μ A和通用器件為汽車和非汽車應用提供封裝靈活性
單/雙封裝比傳統(tǒng)封裝具有更優(yōu)異的熱性能
低壓理想二極管可將功率損耗降低一個量級
滿足行業(yè)對采用更現(xiàn)代封裝的功率雙極結型晶體管的需求
針對開關應用中的低RDSon、低尖峰和高效率進行了優(yōu)化
集成自動復位低電阻FET,降低工作功耗
liqinglong1023
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