2025 年 9 月 25 日，中國上海訊 - 國內(nèi)領(lǐng)先的芯片IP設(shè)計與服務(wù)提供商安謀科技(中國)有限公司(以下簡稱“安謀科技”)今日宣布，正式推出自主研發(fā)的第三代高能效嵌入式芯片IP——“星辰”STAR-MC3。該產(chǎn)品基于Arm?v8.1-M架構(gòu)，向前兼容傳統(tǒng)MCU架構(gòu)，集成Arm Helium?技術(shù)，顯著提升CPU在AI計算方面的性能，同時兼具優(yōu)異的面效比與能效比，實現(xiàn)高性能與低功耗設(shè)計，面向AIoT智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，為主控芯片及協(xié)處理器提供核芯架構(gòu)，助力客戶高效部署端側(cè)AI應(yīng)用。
雙方在車載MCU等關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作。
4月14日，以“數(shù)智融合引領(lǐng)未來——攜手構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)空間命運共同體”為主題的2025世界互聯(lián)網(wǎng)大會亞太峰會在香港會議展覽中心拉開帷幕。作為世界互聯(lián)網(wǎng)大會主辦的重要區(qū)域性會議，本屆峰會匯聚了來自國際組織、政府機(jī)構(gòu)、科技企業(yè)及學(xué)術(shù)界的高層代表，共同探討數(shù)智時代發(fā)展命題。安謀科技CEO陳鋒受邀出席，并在主論壇暨數(shù)智未來論壇上發(fā)表演講，系統(tǒng)闡述了公司在推動AI技術(shù)與本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融合方面的思考與創(chuàng)新實踐。
日前，2025國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）在上海舉行。作為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上游的領(lǐng)軍企業(yè)，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會。在同期舉辦的2025中國IC領(lǐng)袖峰會暨中國IC設(shè)計成就獎頒獎典禮上，安謀科技憑借其在IP領(lǐng)域深耕多年的前沿技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)生態(tài)貢獻(xiàn)，再度榮獲中國IC設(shè)計成就獎“年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻(xiàn)IP公司”。作為獲獎企業(yè)代表，安謀科技應(yīng)邀上臺發(fā)表致辭。
近日，搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本優(yōu)異，為用戶帶來了更高效、便捷的AI應(yīng)用體驗。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特性優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計，其beta版本在2024年底已面向早期用戶開放評估測試，并獲得了廣泛認(rèn)可與積極反饋。預(yù)計今年上半年，這款備受期待的NPU產(chǎn)品將正式亮相市場，屆時將為更多用戶帶來突破性的端側(cè)算力體驗。
1月10日，由全球計算聯(lián)盟（簡稱“GCC”）主辦的“2025全球計算大會——全球計算聯(lián)盟啟航大會”在深圳舉行。大會期間，同步舉辦了全球計算聯(lián)盟（GCC）成立慶典，并在隨后的年度系列成果發(fā)布儀式上，重磅發(fā)布了包括2部白皮書、2部研究報告、1項標(biāo)準(zhǔn)項目合作成果以及案例集等在內(nèi)的一系列豐碩成果。作為GCC理事單位及白皮書牽頭參編的重要代表之一，安謀科技（中國）有限公司（簡稱“安謀科技”）受邀出席此次盛會，發(fā)表了主旨演講，并參與了GCC成立及成果發(fā)布儀式。
12月25日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與北京智源人工智能研究院（以下簡稱“智源研究院”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將面向多元AI芯片領(lǐng)域開展算子庫優(yōu)化與適配、編譯器與工具鏈支持、生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)與推廣等一系列深入合作，共同打造基于Arm架構(gòu)的開源技術(shù)生態(tài)體系，賦能國內(nèi)大模型與人工智能產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。
12月11日至12日，作為中國半導(dǎo)體行業(yè)備受矚目的年度盛會，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD 2024）在上海世博展覽館成功舉辦。國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的領(lǐng)軍企業(yè)安謀科技今年再度受邀出席，攜旗下一系列前沿技術(shù)方案及合作成果精彩亮相，并在高峰論壇和“IP與IC設(shè)計服務(wù)專題論壇(II)”上發(fā)表主題演講，與眾多產(chǎn)業(yè)鏈上下游的企業(yè)代表、專家學(xué)者展開深入交流，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“芯”圖景。
近日，博通集成電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通集成”）旗下Wi-Fi藍(lán)牙雙模SoC芯片BK7236正式通過了PSA Certified Level 2安全認(rèn)證。此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案，實現(xiàn)了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內(nèi)芯片在高等級物聯(lián)網(wǎng)安全能力上的持續(xù)創(chuàng)新與進(jìn)步，也讓以PSA認(rèn)證為引領(lǐng)的物聯(lián)網(wǎng)安全生態(tài)再度吸引了業(yè)界關(guān)注。
2024年9月19日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器。聚焦國內(nèi)前沿技術(shù)趨勢，安謀科技自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品矩陣持續(xù)擴(kuò)容，全新亮相的處理器新品能夠滿足多樣化智能應(yīng)用場景的性能功耗配置需求，助力國產(chǎn)芯片廠商在多媒體技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)創(chuàng)新躍進(jìn)。
8月15日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）與業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司（以下簡稱“兆易創(chuàng)新”）共同宣布，雙方將進(jìn)一步加強(qiáng)在嵌入式芯片設(shè)計、微控制器產(chǎn)品規(guī)劃等方面的技術(shù)合作，簽署一項多年期的Arm Total Access技術(shù)授權(quán)訂閱許可協(xié)議，攜手共贏Arm MCU“芯”機(jī)遇。
7月30日，此芯科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱“此芯科技”）AI PC戰(zhàn)略暨首款芯片發(fā)布會在上海舉行，正式推出了其首款專為AI PC打造的異構(gòu)高能效芯片產(chǎn)品——“此芯P1”。作為國產(chǎn)新一代AI PC算力底座，“此芯P1”不僅異構(gòu)集成了Arm?v9 CPU核心與Arm Immortalis? GPU，還搭載了安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）“周易”NPU等自研業(yè)務(wù)產(chǎn)品。憑借高能效的異構(gòu)算力資源、系統(tǒng)級的安全保障以及強(qiáng)大的技術(shù)生態(tài)支持，“此芯P1”將更好地滿足生成式AI在PC等端側(cè)場景的應(yīng)用需求。
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