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利用與硬件無(wú)關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：驅(qū)動(dòng)程序?qū)崿F(xiàn)
本文探討如何在項(xiàng)目中實(shí)現(xiàn)與硬件無(wú)關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序。即插即用的設(shè)計(jì)理念能夠顯著降低嵌入式軟件或固件設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，無(wú)論設(shè)計(jì)者的經(jīng)驗(yàn)水平如何，都能從中受益。如果您想了解驅(qū)動(dòng)程序的基本函數(shù)和嵌入式系統(tǒng)的軟件架構(gòu)，請(qǐng)參見(jiàn)文章“利用與硬件無(wú)關(guān)的方法簡(jiǎn)化嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)：基本知識(shí)”。
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英飛凌將CAPSENSE?集成至PSOC? HV微控制器，賦能先進(jìn)觸控傳感應(yīng)用等智能傳感器和執(zhí)行器
【2025年7月7日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)最新推出了PSOCTM 4 HVMS產(chǎn)品系列，擴(kuò)展其PSOC? 4 HV微控制器(MCU)平臺(tái)。這一新系列專門針對(duì)空間受限的傳感和執(zhí)行器應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化，將高壓功能與先進(jìn)的模擬傳感能力集成到標(biāo)準(zhǔn)MCU中，只需極少的外部元件即可直連汽車電池和車載網(wǎng)絡(luò)。
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PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與泰克解決方案
本文將從行業(yè)角度出發(fā)，探討PCIe M.2接口測(cè)試的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)以及泰克提供的創(chuàng)新解決方案。
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用于高頻測(cè)量的分流電阻串聯(lián)電感補(bǔ)償
本文描述了一種定義簡(jiǎn)單RC濾波器的技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)超過(guò)1MHz的基于分流器的電流測(cè)量。
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意法半導(dǎo)體公布2025年第二季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
2025年7月4日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 將在2025年7月24日歐洲證券交易所開盤前公布2025年第二季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。
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利用人工智能提升車間生產(chǎn)效率
在人工智能 (AI) 革命的風(fēng)口浪尖，人們開始擔(dān)憂 AI 是否會(huì)取代人工。然而，仔細(xì)想想，將 AI 應(yīng)用于零部件制造并不意味著完全用自動(dòng)化取代人員和流程；相反，AI 能讓效率倍增，通過(guò)增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)來(lái)提升生產(chǎn)效能。以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例：通過(guò)分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互，AI 能自動(dòng)生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí)，AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)型制造的核心推動(dòng)力。
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xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項(xiàng)大獎(jiǎng)：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”
中國(guó)，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
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恩智浦推出全新電芯控制系列IC，賦能新能源解決方案
全新的BMx7318/7518系列IC（集成電路）產(chǎn)品提供先進(jìn)、高性價(jià)比的18通道鋰電池電芯控制解決方案，專為提升電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)及48V應(yīng)用的性能與安全性而設(shè)計(jì)
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十年協(xié)同創(chuàng)新，恩智浦持續(xù)助力零跑全域自研技術(shù)進(jìn)階
7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成電子電氣架構(gòu)中采用恩智浦S32K388，助力其實(shí)現(xiàn)中央域控集成進(jìn)一步升級(jí)。同時(shí)，隨著基于該架構(gòu)的零跑B系列首款全球化車型 B10的發(fā)布，也實(shí)現(xiàn)了恩智浦S32K388的全球量產(chǎn)首發(fā)。
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恩智浦與長(zhǎng)城汽車深化合作，助力長(zhǎng)城汽車智能化變革
7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布與長(zhǎng)城汽車深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕，共促長(zhǎng)城汽車智能化進(jìn)階。
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恩智浦與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心，深化智能電動(dòng)汽車核心技術(shù)合作
7月2日，恩智浦半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心合作協(xié)議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構(gòu)、整車動(dòng)力控制、無(wú)線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，深化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與前沿應(yīng)用研發(fā)合作，推動(dòng)智能電動(dòng)汽車技術(shù)加速發(fā)展。
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Vishay NTC浸入式熱敏電阻為液冷汽車系統(tǒng)提供1.5秒快速響應(yīng)時(shí)間
器件通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，能夠與多種液體永久接觸，而無(wú)需昂貴的線對(duì)線連接器
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e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) TE Connectivity 全新自動(dòng)化解決方案
加速自動(dòng)化項(xiàng)目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨
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貿(mào)澤即日起開售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器
2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測(cè)試和測(cè)量等應(yīng)用。
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用于電動(dòng)汽車供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）的高壓母線轉(zhuǎn)換器 48 V電源模塊
電氣化帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益和生活質(zhì)量提升推動(dòng)了高壓（HV）至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場(chǎng)中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模塊如何優(yōu)化這些系統(tǒng)中的供電。
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動(dòng)（三）
- 有獎(jiǎng)活動(dòng)：貿(mào)澤電子硬件狂想設(shè)計(jì)大賽
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