Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,伴隨LCD電視面板需求將于2025年第四季趨緩,BOE(京東方)、CSOT(華星光電)、HKC(惠科)等面板大廠均計劃在中國十一長假時,針對電視面板的主力生產(chǎn)據(jù)點執(zhí)行休假。按照目前TrendForce LCD電視面板產(chǎn)線稼動率模型估算,十月的稼動率將較廠商八月規(guī)劃的版本減少六個百分點,降至79%。
Sep. 24, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,由于三大DRAM原廠持續(xù)優(yōu)先分配先進制程產(chǎn)能給高階Server DRAM和HBM,排擠PC、Mobile和Consumer應(yīng)用的產(chǎn)能,同時受各終端產(chǎn)品需求分化影響,第四季舊制程DRAM價格漲幅依舊可觀,新世代產(chǎn)品漲勢相對溫和。預(yù)估整體一般型DRAM (Conventional DRAM)價格將季增8-13%,若加計HBM,漲幅將擴大至13-18%
ABB機器人在第25屆中國國際工業(yè)博覽會(CIIF 2025)上展示了一系列面向未來的機器人技術(shù)最新成果,持續(xù)推進其自主多功能機器人(AVRTM)技術(shù)發(fā)展進程。
ABB機器人今日推出OmniCoreTM EyeMotion視覺系統(tǒng),可搭載于所有配備OmniCore的ABB機器人,通過使用任意第三方相機或傳感器即可感知周圍環(huán)境,即使在復(fù)雜應(yīng)用場景亦可實時自適應(yīng)。
通過一系列參考設(shè)計和產(chǎn)品演示,Vishay將重點展示在人工智能服務(wù)器、智能座艙、車載計算平臺等領(lǐng)域廣泛的半導(dǎo)體與無源技術(shù)產(chǎn)品組合
2025年9月24日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技術(shù)系列《3D打?。和黄葡胂筮吔纭?,深入探討3D打印(又稱增材制造)的基礎(chǔ)原理如何發(fā)展,并通過新型材料、人工智能(AI)、加速生產(chǎn)周期以及出色的設(shè)計精度,推動設(shè)計、工程與制造實現(xiàn)新突破。
此次交易將拓展安森美為整個電源系統(tǒng)領(lǐng)域提供差異化解決方案的能力
標準商用現(xiàn)貨LXI射頻接口單元解決方案的產(chǎn)品組合擴展,可實現(xiàn)最大靈活性、密度及功能集成度。
應(yīng)用材料公司正憑借其在材料工程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,為增強現(xiàn)實眼鏡提供高品質(zhì)波導(dǎo)解決方案
近日,全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247,以滿足在緊湊型且對功耗敏感的衛(wèi)星通信(SATCOM)應(yīng)用中,對時分雙工(TDD)終端日益增長的需求。TDD架構(gòu)支持單天線陣列同時進行發(fā)射和接收操作,能夠有效降低系統(tǒng)尺寸和復(fù)雜度,并有助于實現(xiàn)低剖面電子掃描終端設(shè)計。該新品擴展了Qorvo的SATCOM產(chǎn)品組合,基于Qorvo現(xiàn)有的硅基Ku波段SATCOM波束成形IC——AWMF-0240(接收端)和AWMF-0241(發(fā)射端),可為TDD和FDD終端架構(gòu)提供完整且可擴展的解決方案。
開發(fā)板與下一代評估平臺全球供貨,將顛覆物聯(lián)網(wǎng)格局
2025年9月23日,上?!袢?,在第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會(CIIF)上,英特爾攜手多家生態(tài)合作伙伴,以工業(yè) AI 為核心概念,深度展示了在具身智能、人形機器人、工業(yè)AI與大模型、工業(yè)機器視覺、工業(yè)控制等領(lǐng)域的前沿解決方案與算力平臺?;顒由习l(fā)布的基于英特爾? 酷睿? Ultra平臺的工廠落地案例,生動描繪出具身智能驅(qū)動智能制造發(fā)展的人機協(xié)同新范式。
村田攜MLCC、電感、靜噪濾波器、傳感器、定位模塊以及多款電池及電源模塊產(chǎn)品,參加中國國際工業(yè)博覽會(CIIF 2025),全力支持工業(yè)與新興領(lǐng)域的智能化與綠色轉(zhuǎn)型需求。
雙方在車載MCU等關(guān)鍵領(lǐng)域深化合作。
隨著智能汽車邁入“軟件定義汽車”時代,主流車規(guī)MCU平臺如瑞薩RH850正面臨前所未有的挑戰(zhàn):復(fù)雜的多核架構(gòu)、功能安全認證、代碼質(zhì)量要求不斷攀升。與此同時,全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈也正在承受地緣政治不確定性和供應(yīng)鏈壓力,開發(fā)工具鏈的獨立性與穩(wěn)定性逐漸成為OEM和Tier 1的重要考量。開發(fā)工具鏈已不再是簡單的“軟件開發(fā)工具”,而是保障整車電子電氣架構(gòu)安全性、穩(wěn)定性與效率的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。如何在提升開發(fā)效率、確保合規(guī)的同時,降低對單一供應(yīng)商的依賴,已經(jīng)成為汽車軟件開發(fā)的新課題。