【2025年9月18日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與金風科技股份有限公司近日宣布深化其合作,為風力發(fā)電實現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風科技提供搭載.XT技術的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊,提升金風科技GW 155-4.5 MW構網(wǎng)型風機的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性優(yōu)勢,確保風能系統(tǒng)長久運行。通過優(yōu)化能源效率,這些模塊有助于降低能源成本,并提升金風科技風機的盈利能力。
亞洲清潔行動積極響應“世界清潔日”倡議,推動區(qū)域環(huán)保行動
伊利諾伊州萊爾市 – 2025年9月18日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領軍企業(yè)Molex莫仕公司宣布,其 HSAutoLink C 系列產(chǎn)品榮獲中國一項享有盛譽的行業(yè)獎項*。該系列產(chǎn)品包括USCAR接口和中國市場接口,可幫助汽車制造商應對最嚴峻的挑戰(zhàn)之一 —— 將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中。
一切始于一個大膽的構想與一枚微型芯片。2005 年,Bosch Sensortec 由一支擁有深厚技術背景的小型團隊創(chuàng)立,懷揣著讓 MEMS 傳感器在消費電子領域成為‘微處理器般核心存在’的雄心?!拔覀儾⒎瞧鸩接谛袠I(yè)之巔?!盉osch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 坦言,“當智能手機開始改變世界時,我們雖擁有深厚技術積淀,卻仍需理解快速變化的消費市場動態(tài)。回望二十年發(fā)展歷程,真正讓我們脫穎而出的是與客戶的緊密合作。通過共同探索,我們將原始傳感器技術轉化為切實的應用價值?!?/p>
2025年9月17日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。RA8P1微控制器將Arm? Cortex?-M85 (CM85) 和 Cortex-M33 (CM33) 中央處理器 (CPU) 內核與 Arm Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡處理器 (uNPU) 相結合,提供出色的CPU和AI(人工智能)性能。RA8P1 MCU進行了優(yōu)化,特別適合邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用,包括機器人、安防攝像頭、家用電器以及語音和視覺AI。
該系列包括六款產(chǎn)品,適用于高增長電機驅動、數(shù)據(jù)中心及可持續(xù)發(fā)展應用
天線測量解決方案領導者Microwave Vision Group(MVG)宣布其憑借20 余年的實操經(jīng)驗以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見解,正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合,包括六款專用型號的結構化選擇,其中每款型號均符合特定的射頻測試要求。
隨著人工智能算法的發(fā)展,尤其是多模態(tài)大模型技術的突破性進展,將顯著加速機器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不僅能提升機器人的智能水平,也快速推動了人形機器人通往量產(chǎn)的進程。安森美(onsemi)為具身智能機器人、AMR等提供全面的解決方案,推動機器人實現(xiàn)智能化新突破。
機器人打出去的拳是否有力,反應速度快不快,動作是否流暢,這一切都與關節(jié)電機密切相關。世強推出氮化鎵關節(jié)電機方案,融合24bit高精度磁編碼器、帶EtherCAT通信的MCU和氮化鎵技術,重塑機器人關節(jié)性能!
尼得科傳動技術株式會社將于9月23日(周二)至27日(周六)參展于中國上海舉辦的“第25屆中國國際工業(yè)博覽會(CIIF 2025)”。
9月17日,以“華為坤靈,助力中小企業(yè)躍升智能化”為主題的華為坤靈秋季新品發(fā)布會在上海舉辦。華為常務董事汪濤發(fā)布了“4+10+N”中小企業(yè)智能化方案,以一站式場景化方案助力中小企業(yè)打通邁向智能世界的“最后一公里”。同時,華為還面向中國分銷伙伴發(fā)布“百&萬計劃”,發(fā)展100家分銷鉆石伙伴、10000家精英工程商,全面助力中小企業(yè)躍升智能化。
這款首創(chuàng)系統(tǒng)為驗證與生產(chǎn)環(huán)境帶來無可比擬的靈活性、通道密度及自動化水平。
依托專有ASIC芯片,該示波器實現(xiàn)行業(yè)超低底噪和出色有效位數(shù)(ENOB),數(shù)據(jù)傳輸速度提升高達10倍。
9月16日,MPS ACDC新品發(fā)布會在北京成功舉辦。MPS ACDC產(chǎn)品總監(jiān)Peter Huang為大家分享了MPS ACDC產(chǎn)品的市場優(yōu)勢及其最新技術進展,同時揭曉了MPS在當今熱門的手機、筆記本電腦等便攜式設備PD快充,電視LED顯示屏電源,氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)功率器件,電動汽車充電,AI服務器供電等領域的先進技術、最新產(chǎn)品以及完整解決方案。
隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升,開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列,這對集成開發(fā)環(huán)境(IDE)也提出了更高的要求,最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M,對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā),則需要借助Arm Development Studio的支持。