QNX研究顯示：中國92%技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者信任機(jī)器人執(zhí)行關(guān)鍵任務(wù)

新研究揭示安全性、可靠性與卓越性能是建立技術(shù)信任的核心驅(qū)動力。

SABIC推出LNP? ELCRES? CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解決汽車、電子、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的高化學(xué)品暴露問題

● SABIC推出先進(jìn)的聚碳酸酯共聚物樹脂，該材料具有出色的耐化學(xué)性，非常適用于汽車、電子、工業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用。 ● 新型LNP? ELCRES? CXL共聚物樹脂有助于延長組件的使用壽命，從而支持可持續(xù)發(fā)展、保護(hù)制造商的品牌聲譽(yù)和保持產(chǎn)品價值。 ● 此外，SABIC還提供通過ISCC PLUS認(rèn)證的生物可再生材料，該材料同屬LNP? ELCRIN? CXL產(chǎn)品線，并且是公司TRUCIRCLE?計劃的重要組成部分。

南芯科技推出車規(guī)級高速CAN/CAN FD協(xié)議收發(fā)器

4月27日，南芯科技宣布推出車規(guī)級高速CAN/CANFD收發(fā)器SC25042Q，適用于12V和24V汽車系統(tǒng)，可直接連接3V-5V的微控制器，支持高達(dá)5Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

機(jī)器“掘金潮”：面向人工智能時代擴(kuò)展基礎(chǔ)設(shè)施

在淘金熱時期，懷揣著致富夢想的探礦者們紛紛涌入美國西部，希望通過淘金發(fā)家致富。如今，科技領(lǐng)域的開拓者也同樣躍躍欲試，希望在人工智能（AI）領(lǐng)域大展拳腳。普華永道（PWC）估計，到2030年，全球經(jīng)濟(jì)總收益的45%將由人工智能驅(qū)動，越來越多的行業(yè)將受益于人工智能帶來的生產(chǎn)力和產(chǎn)品性能提升。普華永道的研究進(jìn)一步指出，人工智能有望為全球GDP額外貢獻(xiàn)15.7萬億美元，增幅約為14%。然而，這一具有劃時代意義的經(jīng)濟(jì)機(jī)遇，對計算能力和功率密度的需求已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了當(dāng)前的承載能力。

英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術(shù)，攜手開啟汽車座艙設(shè)計新紀(jì)元

【2025年4月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯(lián)合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進(jìn)汽車顯示技術(shù)的發(fā)展。這一基于英飛凌LBS技術(shù)的解決方案助力馬瑞利突破傳統(tǒng)顯示屏的限制，創(chuàng)造沉浸式的座艙體驗。這項前沿技術(shù)已在2025上海車展的馬瑞利展臺首次亮相。

華為小游戲煥新升級，“技術(shù)+流量+政策”構(gòu)建鴻蒙游戲新生態(tài)

英特爾代工：明確重點廣合作，服務(wù)客戶鑄信任

英特爾代工大會召開，宣布制程技術(shù)路線圖、先進(jìn)封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。

加速行業(yè)智能化——華為AI+制造行業(yè)峰會2025成功舉辦

4月28日，華為AI+制造行業(yè)峰會2025在廣州盛大舉行。本次峰會以“加速行業(yè)智能化”為主題，來自汽車、機(jī)械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見領(lǐng)袖、企業(yè)代表、產(chǎn)業(yè)伙伴、學(xué)者專家900余人現(xiàn)場參會，共同探討制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級的新模式、新路徑。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

【2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點產(chǎn)品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關(guān)功率技術(shù)。以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，英飛凌將舉辦多場展示和演講，并提供與專家交流的機(jī)會。

用一套IDE管理、開發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。

芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設(shè)計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。

BG22L和BG24L精簡版藍(lán)牙SoC推動智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點傳輸?shù)紹點，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計。無論是實現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時可以根據(jù)新興的應(yīng)用場景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。

西門子首屆沉浸式設(shè)計挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設(shè)計挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設(shè)計原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構(gòu)想未來工程圖景。

意法半導(dǎo)體首個硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景

PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心、移動設(shè)備和智能家電

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個行業(yè)對高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點展示了用于人工智能驅(qū)動數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。