中國(guó)上海，2025年6月24日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應(yīng)用于豐田汽車(chē)公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡(jiǎn)稱(chēng)“豐田”）面向中國(guó)市場(chǎng)的全新跨界純電動(dòng)汽車(chē)（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。

“bZ5”作為豐田與比亞迪豐田電動(dòng)車(chē)科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“BTET”）、一汽豐田汽車(chē)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“一汽豐田”）聯(lián)合開(kāi)發(fā)的跨界純電動(dòng)汽車(chē)，由一汽豐田于2025年6月正式發(fā)售。

此次采用的功率模塊由羅姆與正海集團(tuán)的合資企業(yè)——上海海姆?？瓢雽?dǎo)體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI)Co., Ltd.）進(jìn)行量產(chǎn)供貨，其中以SiC MOSFET為核心的羅姆功率解決方案，為這款新型純電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)航里程和性能提供了重要保障。

羅姆目前正加速推進(jìn)SiC功率元器件的研發(fā)進(jìn)程，計(jì)劃于今年完成下一代（即第5代）SiC MOSFET的生產(chǎn)線建設(shè)，并提前布局第6代和第7代產(chǎn)品的市場(chǎng)投放規(guī)劃。

未來(lái)，羅姆將繼續(xù)致力于元器件性能和生產(chǎn)效率的提升，通過(guò)強(qiáng)化裸芯片、分立器件、功率模塊等各種形態(tài)的全方位SiC供應(yīng)體系，進(jìn)一步推動(dòng)SiC技術(shù)的普及，為實(shí)現(xiàn)可持續(xù)交通貢獻(xiàn)力量。

關(guān)于“bZ5”

豐田與BTET、一汽豐田等企業(yè)聯(lián)合開(kāi)發(fā)的跨界純電動(dòng)汽車(chē)，以“Reboot”為開(kāi)發(fā)理念，采用動(dòng)感且具標(biāo)志性的造型設(shè)計(jì)。針對(duì)Z世代年輕用戶(hù)需求，著力打造兼具個(gè)性化與舒適性的駕乘空間。續(xù)航能力方面，低配版本可達(dá)550公里，高配版本則實(shí)現(xiàn)了630公里（CLTC標(biāo)準(zhǔn)）的續(xù)航表現(xiàn)。

該車(chē)已于2025年4月22日（第二十一屆上海國(guó)際汽車(chē)工業(yè)展覽會(huì)開(kāi)幕前日）開(kāi)啟預(yù)訂，引發(fā)廣泛關(guān)注。

關(guān)于上海海姆希科半導(dǎo)體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) Co., Ltd.）

上海海姆?？瓢雽?dǎo)體有限公司是由正海集團(tuán)有限公司（中方）與羅姆株式會(huì)社（日方）共同成立的中日合資企業(yè)。HAIMOSIC（海姆?？疲┲饕獜氖绿蓟璋雽?dǎo)體功率模塊的研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造及銷(xiāo)售，預(yù)期產(chǎn)能36萬(wàn)個(gè)/年。項(xiàng)目總投資額為4.5億元人民幣，注冊(cè)資金2.5億元人民幣。