中國上海,2025年4月22日 — 全球嵌入式軟件開發(fā)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者IAR與全場景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技正式宣布,IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持芯馳E3650,為這一旗艦智控MCU提供開發(fā)和調(diào)試一站式服務(wù),進(jìn)一步豐富芯馳E3系列智控芯片工具鏈生態(tài),共同為客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效的開發(fā)體驗。
e絡(luò)盟為電子設(shè)計和采購需求提供全面解決方案
有源鉗位正激轉(zhuǎn)換器利用P通道MOS進(jìn)行鉗位,是公認(rèn)的高效率電源拓?fù)洹T撛O(shè)計支持將儲存的電感能量反饋到電網(wǎng),從而提高整體轉(zhuǎn)換器效率。為了進(jìn)一步提高效率,該設(shè)計還集成了基于MOSFET的二次自整流電路。本文探討了二次整流電路面臨的設(shè)計難題,強調(diào)了優(yōu)化占空比的重要性。值得注意的是,有源鉗位正激轉(zhuǎn)換器中采用了廣泛的電源技術(shù),本文僅介紹了其中一種。
2025年4月22日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 攜手Analog Devices, Inc. (ADI)和Amphenol推出了一本電子書,探討先進(jìn)連接和半導(dǎo)體器件在推動航空業(yè)發(fā)展方面所發(fā)揮的主要作用。
額定循環(huán)次數(shù)高達(dá)100萬次,為汽車、醫(yī)療、工業(yè)和高端消費應(yīng)用提供卓越的耐用性和可靠性。
【2025年4月22日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出CoolGaN? G5中壓晶體管,它是全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用氮化鎵(GaN)功率晶體管。該產(chǎn)品系列通過減少不必要的死區(qū)損耗提高功率系統(tǒng)的性能,進(jìn)一步提升整體系統(tǒng)效率。此外,該集成解決方案還簡化了功率級設(shè)計,降低了用料成本。
意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計,節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在 0.15%以下
在2025年慕尼黑上海電子展上,世強硬創(chuàng)研發(fā)服務(wù)平臺展出了覆蓋AI云邊服務(wù)器、智能汽車、機器人等領(lǐng)域的6大創(chuàng)新解決方案。其中,機器人方案作為其核心展示內(nèi)容之一,憑借從感知、控制到執(zhí)行的全鏈條技術(shù)整合能力,成為展會現(xiàn)場關(guān)注的焦點,也為行業(yè)提供了人形機器人規(guī)?;慨a(chǎn)的可行技術(shù)路線。
Bourns? CWF1610A、CWF1612A 和 CWF2012A 系列具備高頻下出色的功率與濾波表現(xiàn)
全新空氣線圈電感滿足當(dāng)前高頻應(yīng)用對增強信號濾波、高效能能量傳輸與精密電感容差的需求
Bourns 全新片狀電感系列提供高質(zhì)量因子、高自諧振頻率和低直流電阻,適應(yīng)緊湊的安裝空間
中國上海,4月 21 日 —— 連接和傳感解決方案提供商泰科電子(TE Connectivity,以下簡稱 TE)工業(yè)事業(yè)部隆重推出INMORO 系列,致力于滿足中國市場需求而打造的電機連接和機器人互聯(lián)解決方案,幫助客戶在市場競爭中取得優(yōu)勢。
TDK株式會社(東京證券交易所代碼:6762)近日亮相深圳國際傳感器與應(yīng)用技術(shù)展覽會(SENSOR SHENZHEN 2025),通過汽車、工業(yè)、ICT等多場景方案展示與行業(yè)論壇深度分享,不僅體現(xiàn)了TDK在核心傳感技術(shù)上的深厚積淀,更詮釋了多傳感器融合系統(tǒng)最新發(fā)展趨勢以及如何結(jié)合AI賦能產(chǎn)業(yè)變革的風(fēng)向。
目標(biāo)應(yīng)用包括汽車和電機控制
在現(xiàn)代汽車中,眾多電子控制單元(ECU)負(fù)責(zé)控制各種功能,如發(fā)動機管理、傳動控制、制動系統(tǒng)和信息娛樂系統(tǒng)。每個ECU通常都配備有自己的MCU,這增加了汽車電氣架構(gòu)的總體復(fù)雜性和成本。車燈的情況也是如此,前后左右的車燈通常都有各自獨立的ECU。尤其在一些車燈包含成百上千個像素,或者燈是由多塊分散的印刷電路板(PCB)組成時,以市場現(xiàn)存大量量產(chǎn)的LED驅(qū)動解決方案而言,每個燈板都需要使用一片MCU來作為控制的轉(zhuǎn)發(fā)點來提升系統(tǒng)的可靠性,通訊速度以及電磁兼容(EMC)性能。本文以TLD7002-16ES為例,提出了一種使用UART OVER CAN通訊接口來降本并且提升EMC性能的解決方案。