“RdbStore”上線開(kāi)源鴻蒙社區(qū) 助力鴻蒙應(yīng)用數(shù)據(jù)訪問(wèn)效率大幅提升

簡(jiǎn)單又安全 用酷睿AI PC實(shí)現(xiàn)零門檻本地AI助手部署

泰雷茲榮獲2024年金融科技大獎(jiǎng)，數(shù)字資產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)安全表現(xiàn)卓越

● 泰雷茲因在數(shù)字資產(chǎn)保護(hù)方面的杰出貢獻(xiàn)，榮獲“2024年金融科技大獎(jiǎng)”網(wǎng)絡(luò)安全/反欺詐類別獎(jiǎng)項(xiàng)。 ● 為應(yīng)對(duì)合規(guī)要求和量子威脅，虛擬資產(chǎn)交易平臺(tái)（VATP）運(yùn)營(yíng)商、數(shù)字資產(chǎn)公司及金融科技企業(yè)需要先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)和抗量子密碼學(xué)，以保護(hù)數(shù)字資產(chǎn)和敏感數(shù)據(jù)。 ● 泰雷茲硬件安全模塊（HSMs）憑借其卓越的風(fēng)險(xiǎn)控制能力、合規(guī)保障及靈活適配特性，為各行業(yè)客戶提供了無(wú)可比擬的安全價(jià)值。

e絡(luò)盟與 Analog Devices 共同舉辦物聯(lián)網(wǎng)及醫(yī)療創(chuàng)新在線研討會(huì)

中國(guó)上海，2025 年3月17日 — 安富利旗下e絡(luò)盟是一家發(fā)展迅速且非?？煽康漠a(chǎn)品和技術(shù)分銷商，主要從事電子和工業(yè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)、維護(hù)和維修，將于2025 年 3 月 20 日與Analog Devices Inc. (ADI) 攜手舉辦獨(dú)家網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)。本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)將重點(diǎn)介紹 ADI 在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)、消費(fèi)及醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。

TrendForce集邦咨詢：2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)年增49%，英偉達(dá)囊括半數(shù)占比

March 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營(yíng)收合計(jì)約2,498億美元，年增49%。AI熱潮帶動(dòng)整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上，特別是NVIDIA(英偉達(dá))2024年?duì)I收成長(zhǎng)幅度高達(dá)125%，與其他廠商拉開(kāi)明顯差距。

Teledyne攜新成像解決方案亮相上海機(jī)器視覺(jué)展

中國(guó)上海，2025年3月11日 – Teledyne Vision Solutions將于2025年3月26日至28日在上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC)舉辦的上海機(jī)器視覺(jué)展(Vision China)上展示其最新成像技術(shù)。歡迎參觀W5館W5.5413號(hào)展位，了解Teledyne DALSA、e2v、FLIR IIS和Adimec展示的一系列針對(duì)機(jī)器視覺(jué)、物流和工廠自動(dòng)化應(yīng)用的視覺(jué)技術(shù)。

深入了解電池管理系統(tǒng)的開(kāi)路檢測(cè)

開(kāi)路檢測(cè)功能對(duì)于安全可靠地運(yùn)行電池管理系統(tǒng)(BMS)起著至關(guān)重要的作用。鑒于其重要性，我們建議對(duì)BMS感興趣或會(huì)參與BMS設(shè)計(jì)的人員花時(shí)間了解這項(xiàng)功能。本文以ADI公司的電芯監(jiān)控器為例，詳細(xì)討論了BMS電路在與外部電芯連接后，如何利用算法準(zhǔn)確識(shí)別幾乎所有開(kāi)路情況。文中關(guān)于開(kāi)路檢測(cè)算法的討論，目的是讓讀者更深入地了解這個(gè)BMS功能。本文提供的開(kāi)路檢測(cè)偽代碼旨在為BMS設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)參考。

芯向未來(lái) ，2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)成功舉辦

【2025年3月17日, 中國(guó)上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費(fèi)、計(jì)算與通訊創(chuàng)新大會(huì)”(ICIC 2025，以下同)在深圳舉行。本屆大會(huì)匯聚600多位業(yè)界精英，就AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算、氮化鎵應(yīng)用等話題展開(kāi)了精彩探討，首次在國(guó)內(nèi)展示了英飛凌兩款突破性技術(shù)——300mm氮化鎵功率半導(dǎo)體晶圓和20μm超薄硅功率晶圓，彰顯了英飛凌在技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，并解讀最新產(chǎn)品與解決方案，為行業(yè)注入新動(dòng)能，助力企業(yè)在低碳數(shù)字變革的浪潮中把握先機(jī)。

英飛凌推出專為AI服務(wù)器優(yōu)化的新型48 V熱插拔控制器，擴(kuò)展其XDP?數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列

【2025年3月14日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY)擴(kuò)展旗下XDP? 數(shù)字保護(hù)產(chǎn)品系列，推出 XDP711-001。這是一款擁有 48 V 寬輸入電壓范圍的數(shù)字熱插拔控制器，具備可編程安全操作區(qū)域(SOA)控制且專為高功率 AI 服務(wù)器設(shè)計(jì)。該控制器擁有出色的輸入及輸出電壓監(jiān)控與報(bào)告功能，精度達(dá) ≤0.4%，還有系統(tǒng)輸入電流監(jiān)控與報(bào)告功能，在全 ADC 范圍內(nèi)精度達(dá)≤0.75% ，可提升系統(tǒng)的故障檢測(cè)和報(bào)告準(zhǔn)確性。

英飛凌通過(guò)PSOC? Edge與NVIDIA? TAO套件的集成，推動(dòng)邊緣人工智能計(jì)算的發(fā)展

【2025年3月17日, 德國(guó)慕尼黑訊】微控制器（MCU）是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心器件，在邊緣設(shè)備上開(kāi)發(fā)最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，對(duì)開(kāi)發(fā)者來(lái)說(shuō)是一項(xiàng)極大的挑戰(zhàn)。如果將帶有硬件神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器（NPU）的高性能MCU與先進(jìn)的AI模型推理優(yōu)化后相結(jié)合，開(kāi)發(fā)人員就能更快地將AI模型部署到低功耗MCU中。為此，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布PSOC? Edge MCU系列開(kāi)始支持NVIDIA? TAO 模型。

助力硬核科技研發(fā)創(chuàng)新，十周年慶20輛車回饋百萬(wàn)工程師

電子行業(yè)知名研發(fā)與采購(gòu)服務(wù)平臺(tái)——世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)在其十周年慶典活動(dòng)中，最終確定以“20臺(tái)汽車”作為重磅獎(jiǎng)品，致敬平臺(tái)超100萬(wàn)工程師用戶及11萬(wàn)家硬科技企業(yè)。該活動(dòng)自3月1日啟動(dòng)以來(lái)，迅速引發(fā)電子工程領(lǐng)域的廣泛關(guān)注。

全鏈路賦能游戲鴻蒙化適配，鴻蒙游戲開(kāi)發(fā)者服務(wù)煥新升級(jí)

英飛凌推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V的TO-247-2封裝，在提升效率的同時(shí)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)

【2025年3月14日, 德國(guó)慕尼黑訊】目前，許多工業(yè)應(yīng)用正朝著更高功率水平、且功率損耗最小化的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的方法之一是提高直流母線電壓。針對(duì)這一市場(chǎng)趨勢(shì)，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC?肖特基二極管2000 V G5產(chǎn)品系列，這是首款擊穿電壓達(dá)到2000 V的碳化硅二極管分立器件。該產(chǎn)品系列目前擴(kuò)展到TO-247-2封裝，其引腳可與現(xiàn)有的大多數(shù)TO-247-2封裝兼容。該產(chǎn)品系列非常適合最高直流母線電壓為1500 VDC的應(yīng)用，是太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車充電樁的理想之選。

創(chuàng)新集成：把握新機(jī)遇

我叫Bing Wang，是應(yīng)用材料公司 CIM 解決方案的產(chǎn)品經(jīng)理。當(dāng)業(yè)界談?wù)撝悄芄S時(shí)，他們通常指的是高度數(shù)字化和互聯(lián)的生產(chǎn)環(huán)境。在這個(gè)環(huán)境下，所有系統(tǒng)和技術(shù)可以實(shí)時(shí)通信和協(xié)作，智能工廠的主要目標(biāo)是利用物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)據(jù)分析等先進(jìn)技術(shù)來(lái)簡(jiǎn)化和優(yōu)化生產(chǎn)流程，尤其是在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。

GPU領(lǐng)域再迎重大創(chuàng)新——全新Imagination DXTP GPU將功效提升20%

功效比超高的DXTP GPU IP將為圖形計(jì)算與邊緣AI應(yīng)用SoC的創(chuàng)新提供巨大的幫助