軟件定義汽車(SDV)在今天似乎已經成為行業(yè)常態(tài),原始設備制造商(OEM)及其價值鏈開始重新思考車輛的開發(fā)方式,將機械、電子、電氣系統(tǒng)與軟件等多層級子系統(tǒng)及領域整合為一套成功的車輛設計,而這其中的復雜度在不斷提升,這反過來推動了數(shù)字化的持續(xù)普及。
DFNAK3 系列可為高密度設計中的直流電源和 PoE 系統(tǒng)提供高浪涌保護并節(jié)省空間
2025年9月23日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 今日發(fā)布新一期Mouser Talks Tech視頻節(jié)目,特邀著名發(fā)明家、FIRST?創(chuàng)始人Dean Kamen參與訪談。在這場獨家專訪中,Kamen深入探討了FIRST在激發(fā)學生熱情,促進科學、技術、工程和數(shù)學 (STEM) 領域職業(yè)發(fā)展方面的重要意義。
由移動網絡運營商(MNO)主導的開放式無線接入網(O-RAN)聯(lián)盟,一直是推動 5G 無線接入網(RAN)演進的核心力量。其目的是引導行業(yè)朝著更加開放、可互操作、虛擬化和智能化的架構發(fā)展。此篇是德科技文章概述了將 O-RAN 無線測試從芯片設計階段推進到準備就緒及安全、智能部署所需的關鍵驗證步驟,重點闡述了硅前和硅后驗證、多輸入多輸出(MIMO)/大規(guī)模多輸入多輸出(mMIMO)性能驗證、能效測量、安全測試和無線電管理方面的需求和挑戰(zhàn)。首先,本文將簡要回顧RAN 的發(fā)展歷史、演進和架構。
OpenAI 和 NVIDIA 宣布簽署意向書,達成一項具有里程碑意義的合作。雙方計劃為 OpenAI 的下一代 AI 基礎設施部署至少 10 吉瓦的 NVIDIA 系統(tǒng),用于訓練和運行其下一代模型,從而部署超級智能。為支持數(shù)據(jù)中心和電力容量部署,NVIDIA 計劃隨著新系統(tǒng)的部署,逐步向 OpenAI 投資高達 1000 億美元。第一階段部署預計將于 2026 年下半年在 NVIDIA Vera Rubin 平臺上線。
隨著人工智能技術的飛速發(fā)展,全球機器人產業(yè)正迎來前所未有的變革與機遇。日前,全球領先的半導體公司Analog Devices(下文簡稱:ADI)舉行“激活邊緣智能,共繪具身未來”人形機器人媒體分享會。作為中國創(chuàng)新生態(tài)的一員,ADI與來自北京人形機器人創(chuàng)新中心(國家地方共建具身智能機器人創(chuàng)新中心)、因時機器人與松延動力的產業(yè)伙伴代表圍繞人形機器人最新成果、未來規(guī)劃與應用前瞻等內容進行了精彩分享,共同探討具身智能產業(yè)的廣闊未來。
MegaChips、國家重建基金、Blackbird、Main Sequence、Uniseed、Ray Stata、Malcolm與 Lucy Turnbull夫婦、Startmate 及多家投資機構,共同加速 Wi-Fi HaLow全球布局
北京——2025年9月23日 泊客電商基于亞馬遜云科技領先的云服務和生成式AI技術,為企業(yè)提供一站式跨境電商運營解決方案,將AI技術深度融入跨境電商的各個環(huán)節(jié),涵蓋從選品、關鍵詞優(yōu)化、商品信息創(chuàng)建和維護、到數(shù)據(jù)分析、廣告投放及整體商業(yè)運營,助力品牌在跨境電商平臺實現(xiàn)廣告的智能化優(yōu)化與精細化運營,從而提升廣告效率和投資回報,幫助快消品、3C電子、服裝飾品、家居用品、戶外裝備和美妝個護等行業(yè)的企業(yè)快速拓展海外業(yè)務,實現(xiàn)電商服務智能化升級。
Sept. 22, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,未來兩年AI基礎設施的建置重心將更偏向支持高效能的推理(Inference)服務,在傳統(tǒng)大容量HDD嚴重供不應求的情況下,CSP業(yè)者紛紛轉向NAND Flash供應商尋求解方,催生專為Inference AI(AI推理)設計的Nearline SSD(近線固態(tài)硬盤),以滿足市場的迫切需求。
中國,深圳 – 2025年9月– 2025 LoRa創(chuàng)新論壇在中國深圳圓滿落幕。作為第24屆國際物聯(lián)網展的重磅活動,本次論壇吸引超600位來自物聯(lián)網、智能應用、機器人、新能源、空天信息、低空經濟等領域的專家齊聚,共話物聯(lián)網技術創(chuàng)新與全球化發(fā)展,標志著中國物聯(lián)網邁向全球的新起點。
中國上海,2025年9月22日——全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一結構的SiC模塊“DOT-247”,該產品非常適合光伏逆變器、UPS和半導體繼電器等工業(yè)設備的應用場景。新模塊保留了功率元器件中廣泛使用的“TO-247”的通用性,同時還能實現(xiàn)更高的設計靈活性和功率密度。