京瓷(Kyocera)開發(fā)了一款創(chuàng)新的毫米波相控陣天線模塊(PAAM),能夠同時在不同方向上以不同頻率生成多個波束。這些PAAM將應用于5G FR2基礎設施部署中,例如支持不同運營商在不同頻段上運行的網(wǎng)絡實現(xiàn)站點共享。為了確保其突破性產(chǎn)品在波束賦形和波束指向性方面的最優(yōu)性能,京瓷采用了羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)基于CATR(緊縮場天線測試)技術的多反射面OTA測試解決方案。
直流微網(wǎng)是一種有別于傳統(tǒng)交流供電的新型供電系統(tǒng),是應對氣候和能源問題的重要舉措,尤其是新能源、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等新興領域的快速發(fā)展,更讓其成為行業(yè)關注的焦點。它能有效整合分布式能源、儲能系統(tǒng)、負載等資源,提高電力系統(tǒng)運行效率。
計算機模塊散熱性能再升級
2025年3月20日,上?!磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。作為第一家進入中國的國際半導體設備公司,應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。
大多數(shù)運算放大器(op amp)電路的增益水平是固定的。但在很多情況下,能夠改變增益會更有優(yōu)勢。一個簡單的辦法是在固定增益的運放電路輸出端連接一個電位計來調(diào)節(jié)增益。不過,有時直接改變放大器電路自身的增益可能更加有用。
是德科技(NYSE: KEYS )增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應,并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。
Arena Infinity 體感槍采用 Titan Haptics 的先進觸覺技術,為 VR 游戲、電子競技和 AR 體驗提供逼真的槍械后坐力
開關與仿真技術的創(chuàng)新成果與公司里程碑
加拿大滑鐵盧 – 2025年3月20日 – Teledyne科技旗下公司和全球機器視覺領導者Teledyne DALSA宣布推出新款Tetra?線掃相機系列。Tetra針對廣泛的機器視覺應用而設計,利用Teledyne最新的多線CMOS圖像傳感器技術,基于原始Linea?系列高價值線掃相機的成功基礎構建。
上個世紀60年代之后上市的汽車與保護嵌入式Linux系統(tǒng)安全有哪些共同之處呢?在2015年Linux安全峰會的一次演講上,Linux基金會協(xié)作項目IT團隊的系統(tǒng)管理員Konstantin Ryabitsev曾經(jīng)用汽車比喻信息技術安全。他解釋道:到上世紀末,汽車已具有較高的可靠性,在運送乘客時,車輛本身很少發(fā)生故障。然而,當時的汽車設計并未考慮人為誤操作因素導致的意外事故,如果汽車發(fā)生碰撞事故,駕駛員獲得的安全保護很有限。今天,汽車廠商為汽車配備了安全氣囊、緊急停車、防側滑系統(tǒng)、潰縮式轉向柱、碰撞檢測、預制動系統(tǒng)等多項安全措施。同樣,當今的信息技術安全現(xiàn)狀很像上個世紀60年代的汽車,系統(tǒng)本身可靠,但尚未考慮人為失誤的影響。
高性價比、高集成度嵌入式微控制器,面向智能家居、醫(yī)療、工廠和農(nóng)業(yè)領域新興 2.4GHz無線應用
2025年3月21日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Micron合作推出了全新電子書,探討內(nèi)存在AI邊緣應用中的重要性,以及有效部署邊緣人工智能 (AI) 的關鍵設計考慮因素。Micron是創(chuàng)新內(nèi)存和存儲解決方案的行業(yè)知名企業(yè),在邊緣計算、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡連接和移動等關鍵市場領域,為AI、機器學習和自動駕駛汽車的發(fā)展提供支持。
2025年3月20日 – 專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應Raspberry Pi的全新Compute Module 5 (CM5)。Compute Module 5是一款增強型系統(tǒng)模塊 (SoM),可直接滿足工業(yè)需求,同時保持與前代產(chǎn)品的機械兼容性,還能改進AI、機器視覺、工業(yè)自動化、智能家居、健康醫(yī)療監(jiān)控和其他嵌入式應用的功能。
全新X.PAK封裝融合卓越散熱性能、緊湊尺寸與便捷封裝特性,適用于高功率應用場景
驅(qū)動工業(yè)自動化智能化升級,打造多場景視覺感知融合應用