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利用高精度窗口監(jiān)控器有效提高電源輸出性能
技術發(fā)展日新月異，為應對功耗和散熱挑戰(zhàn)，改善應用性能，F(xiàn)PGA、處理器、DSP和ASIC等數(shù)字計算器件的內核電壓逐漸降低。同時，這也導致內核電源容差變得更小，工作電壓范圍變窄。大多數(shù)開關穩(wěn)壓器并非完美無缺，但內核電壓降低的趨勢要求電源供應必須非常精確，以確保電路正常運行1。窗口電壓監(jiān)控器有助于確保器件在適當?shù)膬群穗妷核较逻\行，但閾值精度是使可用電源窗口最大化的重要因素2。
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Sensize無線資產跟蹤技術為可持續(xù)食品包裝奠定基礎
Sensize的低功耗藍牙和GPS追蹤設備可監(jiān)測各類在途貨物。其重點聚焦于食品分銷鏈，由于全球雜貨零售業(yè)產生的巨大食品浪費，這一領域尤其引人注目。據(jù)智能廢棄物處理公司Recycle Tracking Systems的數(shù)據(jù)顯示，美國是世界上食品浪費最為嚴重的國家，每年丟棄的食品超過1000億磅，幾乎占全國食品供應總量的40%，如按人均計算，相當于每人每年丟棄325磅。
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英飛凌成為萬事達卡環(huán)保支付合作伙伴，攜手推動可持續(xù)支付卡的發(fā)展
【2025年3月24日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的SECORA? Pay Green 為制造更加可持續(xù)的支付卡創(chuàng)造了條件。憑借這項創(chuàng)新技術以及在全球二氧化碳減排方面作出的積極貢獻，英飛凌正式加入了萬事達卡的環(huán)保支付合作伙伴（GPP）顧問委員會。萬事達卡及其行業(yè)合作伙伴長期致力于減少支付卡行業(yè)的新塑料用量，尋求更加可持續(xù)的卡體解決方案。目前這項工作已經取得重大進展，既提高了材料的重復利用率和卡片報廢時的回收率，又減少了萬事達卡品牌卡片的塑料總用量。
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全新OPPO Find X8系列官宣，4月10日全球首發(fā)
OPPO官方今日正式宣布，將于 4月10日舉辦「全新OPPO Find X8系列暨移動智能生態(tài)新品發(fā)布會」，即將發(fā)布全新 Find X8 Ultra 、Find X8s、Find X8s? 三款旗艦機型，以及多款移動智能生態(tài)新品。OPPO首席產品官劉作虎透露，F(xiàn)ind X8 Ultra將全球首發(fā)丹霞原彩鏡頭，這是全球首款能夠對環(huán)境光進行智能分區(qū)計算，還原主體膚色與環(huán)境氛圍的原彩鏡頭，真正做到“夜游出片每一刻，夜色膚色都出色”。
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FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系
恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。
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QNX宣布推出免費在線培訓課程，賦能全球開發(fā)者社區(qū)
培訓現(xiàn)已向公眾全面開放，進一步彰顯QNX對促進開發(fā)者成功與行業(yè)創(chuàng)新的承諾。
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通快霍廷格電子攜前沿等離子體電源解決方案亮相SEMICON China 2025
● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經驗，通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案，助力半導體產業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、產品穩(wěn)定和降本增效。
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Universal Display Corporation贊助并出席2025國際顯示技術大會
在今年的ICDT大會期間，UDC團隊將就公司在磷光OLED材料效率和使用壽命方面的重大技術進步發(fā)表演講。此外，來自UDC尤因總部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中國臺灣辦公室的資深代表團隊也將出席此次大會。
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普源精電RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
國際雙展聯(lián)動，展示通信、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新產品方案。
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【車內消費類接口測試】泰克助力MIPI總線技術的測試與多場景應用
MIPI（Mobile Industry Processor Interface）協(xié)會自2003年成立以來，一直致力于開發(fā)移動及相關產品的接口標準。如今，MIPI標準不僅在智能手機中廣泛應用，還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術、應用場景以及測試解決方案。
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你敢要它就有！至強6新品治好選擇困難癥
2月下旬，英特爾新一代數(shù)據(jù)中心處理器至強6大家族迎來了第三波的新品發(fā)布，主要包括代號Granite Rapids-SP的至強6700/6500性能核處理器，以及代號Granite Rapids-D的至強6系統(tǒng)級芯片（SoC）。
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加速行業(yè)智能化，共筑解決方案競爭力，共贏時代新機遇
3月21日，以“因聚而生，眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續(xù)舉行。繼大會首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略、體系升級、政策變化后，今日華為進一步闡述了如何以“伙伴+華為”的合作伙伴體系為核心，與伙伴共同打造堅實的算力底座，全面加速行業(yè)智能化走深向實，共筑解決方案競爭力，共贏時代新機遇。
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全球最小面積1mm2 32位MCU HK32F005顛覆資深前輩TI的不嚴謹
HK32F005以全球最小面積1mm2，大內存64KB FLASH，寬電壓2.0-5.5V，高可靠性ESD4000V，震撼低價1元3顆，超低功耗顛覆32位MCU市場格局，驚嘆資深前輩TI發(fā)布“全球面積最小MCU”不嚴謹。
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一篇文章帶您玩轉T113的ARM+RISC-V+DSP三核異構!-米爾電子
近年來，隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展和技術的不斷迭代，物聯(lián)網(wǎng)設備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器)，對算力、功耗、實時性要求差異大，單一架構無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板(基于全志T113-i)來應對這一市場需求。
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羅德與施瓦茨攜手恩智浦展示基于Trimension? NCJ29D6汽車解決方案的獨特UWB雷達目標模擬技術
作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業(yè)，恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作，在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng)，全面驗證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能，尤其是其增強型雷達算法。該系統(tǒng)能夠精準模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達目標，為測試場景提供了極高的可控性和可重復性。
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