作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料,碳化硅MOSFET具有更高的開關(guān)頻率和使用溫度,能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸,提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率,并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中,應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件,可以實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)和導(dǎo)通損耗,同時(shí)具有更高的阻斷電壓和雪崩能力,顯著提升系統(tǒng)效率及功率密度,從而降低系統(tǒng)綜合成本。
SiC功率元器件中浪涌抑制電路設(shè)計(jì)將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的肖特基二極管現(xiàn)采用R2P DPAK封裝
小型封裝內(nèi)置第4代SiC MOSFET,實(shí)現(xiàn)業(yè)界超高功率密度,助力xEV逆變器實(shí)現(xiàn)小型化!
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車MCU銷售額較上年增長(zhǎng)近44%,約占全球市場(chǎng)的29%,首次拿下全球汽車MCU市場(chǎng)份額第1。
1200 V器件采用SMD-7封裝,性能領(lǐng)先同類產(chǎn)品
新型驅(qū)動(dòng)器可提供量身定制的導(dǎo)通和關(guān)斷時(shí)序,將開關(guān)損耗降至最低,并增強(qiáng)dV/dt抗擾性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱“羅姆”)和為各種電子設(shè)備提供半導(dǎo)體的全球著名半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(以下簡(jiǎn)稱“ST”)宣布,羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal GmbH(以下簡(jiǎn)稱“SiCrystal”)將擴(kuò)大目前已持續(xù)多年的150mm SiC晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)合同。
【2024年3月14日,德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)近日推出750V G1分立式CoolSiC? MOSFET,以滿足工業(yè)和汽車功率應(yīng)用對(duì)更高能效和功率密度日益增長(zhǎng)的需求。該產(chǎn)品系列包含工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)SiC MOSFET,針對(duì)圖騰柱 PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源橋(DAB)、HERIC、降壓/升壓和移相全橋(PSFB)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化。這些MOSFET適用于典型的工業(yè)應(yīng)用(包括電動(dòng)汽車充電、工業(yè)驅(qū)動(dòng)器、太陽能和儲(chǔ)能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS系統(tǒng)、服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心、電信等)和汽車領(lǐng)域(包括車載充電器(OBC)、直流-直流轉(zhuǎn)換器等)。
這款高度集成的 3.3 kV XIFM 即插即用數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器可與基于SiC的高壓電源模塊搭配使用,從而簡(jiǎn)化并加快系統(tǒng)集成
全新高功率密度傳感器能夠降低能量損耗,同時(shí)改進(jìn)SiC和GaN技術(shù)的效率和可靠性
如何把握住2024年的行業(yè)新機(jī)遇,實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破創(chuàng)新,賦能各類新興應(yīng)用的發(fā)展?新一年伊始,我們采訪到了英飛凌科技全球高級(jí)副總裁暨大中華區(qū)總裁、英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)負(fù)責(zé)人潘大偉,他和我們分享了英飛凌這一年來的成績(jī),以及對(duì)于明年的市場(chǎng)趨勢(shì)展望。
適合額定耐壓1200V和1700V應(yīng)用的通用型可擴(kuò)展門極驅(qū)動(dòng)器
1200 V分立器件提供出色的性能,有助于加速全球能源轉(zhuǎn)型
計(jì)劃作為藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)
株式會(huì)社電裝(以下簡(jiǎn)稱“電裝”)宣布對(duì)Coherent Corp.(以下簡(jiǎn)稱“Coherent”)的子公司SiC晶圓制造企業(yè)Silicon Carbide LLC注資5億美元,并獲得該公司12.5%的股權(quán)。這項(xiàng)投資將確保電裝長(zhǎng)期穩(wěn)定采購(gòu)SiC晶圓,以提高在電動(dòng)化領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
泰克作為全球領(lǐng)先的測(cè)試測(cè)量設(shè)備商,針對(duì)SiC器件/模塊可提供SiC性能評(píng)估整體測(cè)試解決方案,相關(guān)方案已被各大汽車檢測(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)廣泛采用,備受好評(píng)。
SiC市場(chǎng)需求旺盛增長(zhǎng),對(duì)于供應(yīng)商而言,抓緊產(chǎn)能擴(kuò)充是重中之重。已經(jīng)拿到了多個(gè)LTA訂單的要確保供貨穩(wěn)定,而沒有LTA的現(xiàn)階段也無需擔(dān)心銷路問題。但不可否認(rèn)的是,雖然市場(chǎng)足夠大,但競(jìng)爭(zhēng)依然存在。對(duì)于SiC技術(shù)、設(shè)計(jì)支持和解決方案等方面,供應(yīng)商也要體現(xiàn)出自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
近日,第11屆EEVIA年度中國(guó)硬科技媒體論壇暨產(chǎn)業(yè)鏈研創(chuàng)趨勢(shì)展望研討會(huì)在深圳召開。英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部應(yīng)用管理高級(jí)經(jīng)理徐斌在會(huì)上發(fā)布了主題為“英飛凌一站式系統(tǒng)解決方案,助力戶用儲(chǔ)能爆發(fā)式發(fā)展”的演講。
利用嵌入了功率元器件的電路仿真工具,提高設(shè)計(jì)的便利性