2025年7月2日，榮耀（HONOR）在深圳舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出了輕薄折疊旗艦榮耀Magic V5以及高端智能手表榮耀手表5 Ultra。這兩款產(chǎn)品以突破性的技術(shù)創(chuàng)新和卓越性能，重新定義了智能手機(jī)與智能穿戴設(shè)備的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，彰顯了榮耀在AI驅(qū)動(dòng)生態(tài)領(lǐng)域的深厚積累與前瞻布局。作為榮耀轉(zhuǎn)型AI終端生態(tài)公司的里程碑之作，這兩款設(shè)備不僅體現(xiàn)了“比想象更強(qiáng)大”的設(shè)計(jì)哲學(xué)，更通過與尖端技術(shù)的融合，為用戶帶來了前所未有的智能體驗(yàn)。
近年來，兒童智能手表市場蓬勃發(fā)展，不僅為家長提供了實(shí)時(shí)監(jiān)控孩子安全的工具，也為孩子們帶來了集娛樂與學(xué)習(xí)于一體的智能體驗(yàn)。小天才作為該領(lǐng)域的領(lǐng)軍品牌，憑借其創(chuàng)新設(shè)計(jì)和尖端技術(shù)，持續(xù)引領(lǐng)市場潮流。2025年5月，小天才Z11哪吒版正式發(fā)布，以其獨(dú)特的設(shè)計(jì)和硬核科技吸引了廣泛關(guān)注。本文將深入剖析小天才Z11的技術(shù)細(xì)節(jié)與搭載的匯頂科技健康傳感器方案，展示其如何為兒童健康與安全保駕護(hù)航。
2025年5月20日，iQOO正式發(fā)布其最新旗艦機(jī)型iQOO Neo10 Pro+，這款被譽(yù)為“超配雙芯戰(zhàn)神”的智能手機(jī)，以高通驍龍8至尊版和iQOO自研Q2電競芯片為核心，融合匯頂科技（Goodix）的3D超聲波指紋識(shí)別和 智能音頻放大器方案，樹立了高性能智能手機(jī)的新標(biāo)桿。
KTM5900基于隧道磁阻效應(yīng)（TMR）技術(shù)，以±0.025°的超高角度精度挑戰(zhàn)傳統(tǒng)光學(xué)編碼器，完美詮釋了工業(yè)4.0時(shí)代“小傳感器，大算力”的精神。
機(jī)器人在現(xiàn)實(shí)世界中需要持續(xù)交互，清晰、準(zhǔn)確、高效、穩(wěn)定的視覺感知能力是實(shí)現(xiàn)避障、定位等功能的關(guān)鍵。思特威的SC533HGS以高感度、高動(dòng)態(tài)范圍和高幀率為亮點(diǎn)，成為“機(jī)器眼”的標(biāo)桿產(chǎn)品，為高速場景下的目標(biāo)檢測與追蹤注入新動(dòng)能。思特威的綜合解決方案，從圖像傳感器到AI SoC，正在助力機(jī)器人更智能地感知和應(yīng)對復(fù)雜環(huán)境。
匠芯創(chuàng)M7000系列集成了先進(jìn)的HCL算法，如Clark、Park、防積分飽和PID和反Park變換，帶寬實(shí)測超過3.5kHz。通過將FPGA功能集成到CPU中，處理器支持高階電流算法、交叉解耦、反電動(dòng)勢補(bǔ)償、電壓補(bǔ)償、SVPWM和PWM刷新。
珠海極海半導(dǎo)體推出的G32R501芯片，基于Arm Cortex-M52雙核架構(gòu)，融合了MCU的邏輯控制和DSP的實(shí)時(shí)信號處理功能，通過其獨(dú)特的“兩大腦+兩小腦”設(shè)計(jì)、高安全機(jī)制和硬件加速能力，為機(jī)器人控制系統(tǒng)提供了卓越的性能和可靠性。
機(jī)器人關(guān)節(jié)控制是人型機(jī)器人和具身智能領(lǐng)域的核心技術(shù)，直接決定機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)精度、響應(yīng)速度和任務(wù)執(zhí)行能力。隨著智能制造、醫(yī)療機(jī)器人和服務(wù)機(jī)器人市場的快速增長，關(guān)節(jié)控制芯片需滿足高算力、高集成度和低功耗的需求，以實(shí)現(xiàn)多自由度的實(shí)時(shí)協(xié)同控制。尤其在人型機(jī)器人中，數(shù)十個(gè)甚至上百個(gè)關(guān)節(jié)的精確協(xié)調(diào)，不僅需要強(qiáng)大的計(jì)算能力，還需高效的通信協(xié)議支持，如EtherCAT，以確保高可靠性和實(shí)時(shí)性。這種技術(shù)突破對推動(dòng)機(jī)器人從工業(yè)應(yīng)用走向家庭、醫(yī)療等場景具有重要意義，為智能社會(huì)的構(gòu)建奠定了基礎(chǔ)。高效的關(guān)節(jié)控制芯片將助力機(jī)器人產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)更靈活、更智能的自動(dòng)化解決方案。
在近期北京亦莊舉辦的機(jī)器人馬拉松中，人形機(jī)器人作為具身智能的代表，仍需人工輔助進(jìn)行散熱、換電池，甚至?xí)霈F(xiàn)跑偏現(xiàn)象。這表明，當(dāng)前的人形機(jī)器人距離人類水平仍有較大差距。未來幾年，針對特定場景的專用智能體（如工業(yè)或服務(wù)機(jī)器人）將成為產(chǎn)業(yè)落地的主要方向，這也是為旌科技對具身智能的認(rèn)知和判斷。
EB100芯片的設(shè)計(jì)目標(biāo)是為XR和機(jī)器人領(lǐng)域提供低功耗、高效能的解決方案。通過集成3D模型實(shí)時(shí)重建與驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)更加精確和流暢的3D顯示效果，尤其是在面部表情渲染方面，EB100芯片比蘋果的技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更高的亮度和分辨率，解決了傳統(tǒng)設(shè)備在低亮度條件下的顯示問題。同時(shí)，EB100芯片能夠與市場上的XR移動(dòng)端芯片（如高通8代、K3588芯片）和PC芯片協(xié)同工作，形成強(qiáng)大的協(xié)同效應(yīng)，為用戶提供更快的呈現(xiàn)體驗(yàn)。
近年來，隨著人工智能和機(jī)器人技術(shù)的快速發(fā)展，具身智能領(lǐng)域迎來了前所未有的機(jī)遇。特別是在工業(yè)自動(dòng)化、服務(wù)機(jī)器人、智能交通以及智能制造等領(lǐng)域，市場需求快速增長，對芯片的性能、可靠性和集成度提出了更高要求。具身智能設(shè)備的核心是具備強(qiáng)大AI計(jì)算能力、高效實(shí)時(shí)處理能力以及高度集成化的芯片解決方案，因此芯片技術(shù)創(chuàng)新成為產(chǎn)業(yè)競爭的焦點(diǎn)。
2025年5月13日，第十五屆松山湖中國IC創(chuàng)新高峰論壇在東莞市松山湖凱悅酒店成功召開。本屆論壇以具身智慧機(jī)器人創(chuàng)新IC推介為主題，將重點(diǎn)展示和推薦10款面向具身智慧機(jī)器人領(lǐng)域的本土優(yōu)秀IC新品。在開幕環(huán)節(jié)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)副理事長；芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁——戴偉民博士，首先給現(xiàn)場聽眾回顧了2024年推介產(chǎn)品的精彩瞬間。
2025年5月8日晚，聯(lián)想在天禧AI生態(tài)春季新品超能之夜活動(dòng)中發(fā)布了三款消費(fèi)通信類重磅產(chǎn)品：Moto Razr 60系列、Moto Edge 60系列以及YOGA Pad Pro 14.5 AI元啟版。這些設(shè)備不僅彰顯了聯(lián)想在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力，還通過集成匯頂科技的先進(jìn)芯片與解決方案，為用戶帶來了卓越的交互體驗(yàn)和性能表現(xiàn)。
2025年4月29日，阿里巴巴云旗下的Qwen團(tuán)隊(duì)正式發(fā)布并開源Qwen3，作為Qwen系列的最新一代大型語言模型（LLM），包含一系列密集型（Dense）和混合專家（MoE）模型，參數(shù)規(guī)模從0.6億至2350億不等。同日，海光信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“海光信息”）在其“智能深算”戰(zhàn)略引領(lǐng)下，宣布其深算單元（DCU，Deep Computing Unit）已完成對Qwen3全部8款模型（235B、32B、30B、14B、8B、4B、1.7B、0.6B）的無縫適配與優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)零錯(cuò)誤、零兼容性問題、秒級部署。這一整合依托基于GPGPU架構(gòu)的生態(tài)優(yōu)勢和海光DTK軟件棧的領(lǐng)先特性，展現(xiàn)了Qwen3在DCU上的卓越推理性能與穩(wěn)定性，充分驗(yàn)證了DCU的高通用性、高生態(tài)兼容性及自主可控的技術(shù)優(yōu)勢，使其成為支撐AI大模型訓(xùn)練與推理的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。
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