體積更小且支持大功率!ROHM開(kāi)始量產(chǎn)TOLL封裝的SiC MOSFET
GaNSiC功率器件應(yīng)用,高頻高效電路設(shè)計(jì)與熱管理挑戰(zhàn)
功率半導(dǎo)體的極致演繹,英飛凌從晶圓、封裝、模塊、方案進(jìn)行全面技術(shù)創(chuàng)新
英飛凌與羅姆攜手推進(jìn)SiC功率器件封裝兼容性,為客戶(hù)帶來(lái)更高靈活度
AC-DC電源中SiC MOSFET與超結(jié)MOSFET的對(duì)比選型:開(kāi)關(guān)損耗與導(dǎo)通損耗的權(quán)衡分析
ROHM推出二合一SiC模塊“DOT-247”,可實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性和功率密度
羅姆攜眾多先進(jìn)解決方案和技術(shù)亮相2025 PCIM Asia Shanghai
TrendForce集邦咨詢(xún): 2Q25全球牽引逆變器裝機(jī)量年增19%,增程式電動(dòng)車(chē)助力SiC機(jī)種普及
搭載羅姆SiC MOSFET的舍弗勒逆變磚開(kāi)始量產(chǎn)
e絡(luò)盟全面開(kāi)售 Nexperia 廣泛新品組合
溫度儀上位機(jī)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)
預(yù)算:¥10000分布式顯示卡(墨水屏電子標(biāo)簽)原型設(shè)計(jì)
預(yù)算:¥20000