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解讀安森美的SiC優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用布局，助力可持續(xù)發(fā)展未來
隨著碳中和碳達(dá)峰的目標(biāo)迫近，實(shí)現(xiàn)低碳可持續(xù)發(fā)展成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。而這也讓近日在上海召開的PCIM Asia2023變得異常火熱，眾多國際領(lǐng)先的電源和功率器件廠商都展示了自己全新的產(chǎn)品和技術(shù)。而在安森美(onsemi)的展臺(tái)上，我們也看到了其最新的SiC器件、模塊、光儲(chǔ)充方案、新能源汽車解決方案等等一系列的demo展示。同時(shí)，我們也有幸在現(xiàn)場(chǎng)采訪到了安森美的工業(yè)和高性能電源轉(zhuǎn)換市場(chǎng)應(yīng)用工程高級(jí)經(jīng)理WK Chong先生，他針對(duì)能源、汽車電氣化、SiC、智能電源等熱門話題進(jìn)行了精彩的分享。
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意法半導(dǎo)體SiC技術(shù)助力博格華納Viper功率模塊設(shè)計(jì)，為沃爾沃下一代電動(dòng)汽車賦能
2023年9月7日，中國 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)將與提供創(chuàng)新和可持續(xù)移動(dòng)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者博格華納公司(紐約證券交易所股票代碼：BWA)合作，為博格華納專有的基于 Viper 功率模塊提供意法半導(dǎo)體最新的第三代 750V 碳化硅 (SiC) 功率 MOSFET 芯片。博格華納將使用該功率模塊為沃爾沃現(xiàn)有和未來的多款電動(dòng)車型設(shè)計(jì)電驅(qū)逆變器平臺(tái)。
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英飛凌將斥資 50 億歐元擴(kuò)建馬來西亞 SiC 工廠
業(yè)內(nèi)消息，英飛凌將投資 50 億歐元（約合 54.65 億美金）擴(kuò)建其位于馬來西亞居林（Kulim）的 200mm 的 SiC 工廠。
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射頻和功率協(xié)同發(fā)力，Qorvo于上海慕尼黑電子展展示領(lǐng)先技術(shù)方案
長期以來，Qorvo都在RF領(lǐng)域保持著市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。而在近年來，Qorvo一方面繼續(xù)在射頻技術(shù)上進(jìn)行創(chuàng)新連接方案探索，另一方面強(qiáng)勢(shì)布局功率解決方案，通過并購獲得了電源管理、電機(jī)控制和SiC等方面的產(chǎn)品和技術(shù)能力。
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羅姆與Solar Frontier就收購原國富工廠資產(chǎn)事宜達(dá)成基本協(xié)議
旨在以SiC功率半導(dǎo)體為核心擴(kuò)大羅姆集團(tuán)的產(chǎn)能
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意法半導(dǎo)體和法國空客將聯(lián)合開發(fā)功率半導(dǎo)體
21ic 近日獲悉，意法半導(dǎo)體(ST)和法國空客公司將聯(lián)合研發(fā)功率半導(dǎo)體，雙方表示開發(fā)的新型電力電子設(shè)備更高效，將用于混合動(dòng)力飛機(jī)和全電動(dòng)城市飛行器。
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羅姆與緯湃科技簽署SiC功率元器件長期供貨合作協(xié)議
SiC（碳化硅）功率元器件領(lǐng)域的先進(jìn)企業(yè)ROHM Co., Ltd. （以下簡稱“羅姆”）于2023年6月19日與全球先進(jìn)驅(qū)動(dòng)技術(shù)和電動(dòng)化解決方案大型制造商緯湃科技（以下簡稱“Vitesco”）簽署了SiC功率元器件的長期供貨合作協(xié)議。根據(jù)該合作協(xié)議，雙方在2024年至2030年間的交易額將超過1300億日元。
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意法半導(dǎo)體發(fā)布靈活可變的隔離式降壓轉(zhuǎn)換器芯片，保護(hù)功率轉(zhuǎn)換和IGBT、SiC 和 GaN晶體管柵極驅(qū)動(dòng)
L6983i適合需要隔離式 DC-DC 轉(zhuǎn)換器應(yīng)用，采用隔離降壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，需要的外部組件比傳統(tǒng)隔離式反激式轉(zhuǎn)換器少，并且不需要光耦合器，從而節(jié)省了物料清單成本和 PCB面積。
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羅姆發(fā)布2022財(cái)年財(cái)報(bào)，銷售額連續(xù)兩年創(chuàng)新高
計(jì)劃在SiC業(yè)務(wù)領(lǐng)域累計(jì)投資5,100億日元，將產(chǎn)能提高35倍。2027財(cái)年將挑戰(zhàn)2,700億日元的銷售額
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適用于運(yùn)輸領(lǐng)域的SiC：設(shè)計(jì)入門
在這篇文章中，作者分析了運(yùn)輸輔助動(dòng)力裝置（APU）的需求，并闡述了SiC MOSFET、二極管及柵極驅(qū)動(dòng)器的理想靜態(tài)和動(dòng)態(tài)特性。
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ST的半導(dǎo)體制造戰(zhàn)略：加大第三代半導(dǎo)體垂直整合，與客戶長期雙贏
對(duì)于ST而言，芯片設(shè)計(jì)和制造同樣重要。ST在制造上的戰(zhàn)略規(guī)劃正在逐步實(shí)施，將會(huì)幫助其實(shí)現(xiàn)200億美元營收和2027碳中和兩大目標(biāo)。
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Microchip推出全新MPLAB? SiC電源模擬器，助力客戶在設(shè)計(jì)階段測(cè)試SiC電源解決方案
基于PLECS的工具可在將設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)為硬件之前，快速評(píng)估針對(duì)各種電源開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的解決方案
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實(shí)現(xiàn)業(yè)內(nèi)超小的RonA，ROHM第4代SiC MOSFET提高易用性和高可靠性
當(dāng)下消費(fèi)電子領(lǐng)域正在遭受了行業(yè)凜冬，波及到了半導(dǎo)體上下游的各大廠商。然而對(duì)以工業(yè)和汽車電子作為主要業(yè)務(wù)模塊的芯片廠商而言，仍取得了非常不錯(cuò)的成績，并且有著繼續(xù)增長的前景預(yù)期。這是因?yàn)槠囯娮拥男枨笕栽鲩L旺盛，而工業(yè)又是高附加值的穩(wěn)定賽道，因此受到全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響較小。ROHM就是在這樣的下行周期中仍保持高速增長的芯片廠商之一，整個(gè)集團(tuán)2022年上半財(cái)年銷售額約和130億人民幣左右，全年預(yù)計(jì)銷售額250～260億人民幣左右。
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SiC 和 GaN：兩種半導(dǎo)體的故事以及以后發(fā)展的預(yù)測(cè)
在過去的幾十年里，碳化硅和氮化鎵技術(shù)的進(jìn)步以發(fā)展、行業(yè)接受度的提高和有望帶來數(shù)十億美元的收入為特征。第一個(gè)商用 SiC 器件于 2001 年以德國英飛凌的肖特基二極管形式問世。隨之而來的是快速發(fā)展，到 2026 年，該行業(yè)有望超過 40 億美元。
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SiC 半導(dǎo)體功率器件對(duì)能源效率的重要性
電力電子新技術(shù)的發(fā)展已將工業(yè)市場(chǎng)引向其他資源以優(yōu)化能源效率。硅和鍺是當(dāng)今用于生產(chǎn)半導(dǎo)體的兩種主要材料。損耗和開關(guān)速度方面的有限發(fā)展已將技術(shù)引向新的寬帶隙資源，例如碳化硅 (SiC)。
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ATFX上線開年最強(qiáng)《交易者雜志》
上海2023年2月14日 /美通社/ -- 步入2023年第一個(gè)季度，市場(chǎng)依然在震蕩中前行。作為一家全球領(lǐng)先的金融科技經(jīng)紀(jì)商，ATFX為了給全球客戶提供具有前瞻性的分析報(bào)告，分析師團(tuán)隊(duì)早已密切關(guān)注金融市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，結(jié)合各國經(jīng)濟(jì)狀態(tài)，以及美聯(lián)儲(chǔ)的加息步伐，深挖第一季度機(jī)遇的《交易者雜志...
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Onsemi：使用SIC等功率器件為碳中和做出的貢獻(xiàn)
為可再生能源提供動(dòng)力以創(chuàng)造更美好的明天，因此，不僅是 GaN 和 SiC 等寬帶隙半導(dǎo)體，還有圍繞電力電子、智能電網(wǎng)、微電網(wǎng)、宏觀電網(wǎng)、人工智能的多種技術(shù)，都將支持這種擴(kuò)展。我們作為技術(shù)社區(qū)和工程師的責(zé)任是采取行動(dòng)做某事，所以我們每個(gè)人都應(yīng)該邁出第一步。因此，我們不僅對(duì)個(gè)人負(fù)責(zé)，而且對(duì)組織負(fù)責(zé)。那么阻礙零碳和低碳能源更廣泛部署的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸是什么?你認(rèn)為生產(chǎn)太陽能電池板等的所謂稀有材料的競爭?
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Soitec 看到了采用 SmartSiC 晶圓的電動(dòng)汽車中的巨大機(jī)遇
道路運(yùn)輸?shù)碾姎饣瘜?duì)于實(shí)現(xiàn)歐盟的脫碳和氣候變化目標(biāo)至關(guān)重要。對(duì)碳化硅襯底的需求經(jīng)歷了巨大的增長，法國絕緣體上硅 (SOI) 晶圓供應(yīng)商 Soitec 開發(fā)了 SmartSiC 技術(shù)，以加速 SiC 在電動(dòng)汽車中的采用。
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碳化硅與硅在汽車市場(chǎng)大動(dòng)干戈
在今天的汽車市場(chǎng)，SiC已經(jīng)成為最具活力的技術(shù)之一，設(shè)計(jì)導(dǎo)入機(jī)會(huì)很多，其滲透率正在快速增長。那么，在EV/HEV系統(tǒng)中，SiC的最大應(yīng)用場(chǎng)景在哪里？BEV被認(rèn)為是汽車電氣化的終極目標(biāo)，因此意味著可持續(xù)的商機(jī)。而且其中的牽引逆變器、蓄電池和電動(dòng)機(jī)是體現(xiàn)不同主機(jī)廠車輛技術(shù)性能的三個(gè)關(guān)鍵區(qū)別因素。
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通過基于 SiC 的改進(jìn)中性支路最大限度地減少電動(dòng)汽車充電器的二階紋波和直流電容
電動(dòng)汽車技術(shù)是汽車行業(yè)的未來，電池和快速充電系統(tǒng)的不斷快速發(fā)展。在不犧牲充電時(shí)間的情況下，研發(fā)工作正在進(jìn)行中，以確保電池的尺寸更小，并且在充電時(shí)間內(nèi)的功耗最小。
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