藍(lán)牙設(shè)備的全球出貨量在2025年達(dá)到50億臺(tái)，預(yù)計(jì)到2029年將增至80億臺(tái)。這一增長得益于藍(lán)牙技術(shù)在消費(fèi)電子、商業(yè)及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛滲透。從智能手機(jī)到可穿戴設(shè)備，從音頻外設(shè)到工業(yè)資產(chǎn)追蹤，藍(lán)牙技術(shù)的多樣性使其成為連接世界的核心技術(shù)之一。而截至2025年，藍(lán)牙聯(lián)盟的成員公司數(shù)量已突破41,000家，覆蓋全球多個(gè)地理區(qū)域，其中亞太地區(qū)已成為成員公司最密集的區(qū)域。在中國大陸，6,000家成員公司使其成為全球第二大成員國，僅次于美國。這一數(shù)字不僅反映了藍(lán)牙生態(tài)的蓬勃發(fā)展，也彰顯了中國在全球無線連接技術(shù)領(lǐng)域的戰(zhàn)略地位。
AIPC作為新興且高速增長的應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)內(nèi)存性能的推動(dòng)作用十分顯著。一方面，它直接驅(qū)動(dòng)了內(nèi)存技術(shù)規(guī)格的更新?lián)Q代和高帶寬、低延遲的內(nèi)存架構(gòu)的發(fā)展；另一方面，也間接推動(dòng)了內(nèi)存模塊的電源管理技術(shù)、信號(hào)完整性控制和可靠性設(shè)計(jì)的全方位升級(jí)。從長遠(yuǎn)來看，隨著AI計(jì)算的規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大，客戶端內(nèi)存性能還將持續(xù)快速提升，甚至可能進(jìn)一步向數(shù)據(jù)中心級(jí)的高性能內(nèi)存規(guī)格看齊。這種技術(shù)的不斷迭代升級(jí)，也為未來AI PC的普及與發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
AI訓(xùn)練不僅是“算力游戲”，更是“網(wǎng)絡(luò)與系統(tǒng)工程”。在資源最密集的LLM訓(xùn)練中，僅靠算力是不夠的——網(wǎng)絡(luò)可靠性和系統(tǒng)組件的穩(wěn)定性同樣至關(guān)重要，必須在系統(tǒng)級(jí)別優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)吞吐、延遲及通信協(xié)議，否則大量算力浪費(fèi)在重試或錯(cuò)誤恢復(fù)上。網(wǎng)絡(luò)性能和組件協(xié)同工作是AI集群效率的關(guān)鍵，任何單一環(huán)節(jié)的不足都可能顯著影響整體系統(tǒng)表現(xiàn)，凸顯了系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證和優(yōu)化需求的重要性。
近年來，近場通信（NFC）技術(shù)以其便捷、安全和高兼容性的特性，逐漸滲透到日常生活的方方面面。從“支付寶碰一碰”實(shí)現(xiàn)快速支付，到共享單車解鎖、快遞柜取件，再到智能眼鏡的無線充電，NFC正在以驚人的速度重塑我們的交互方式。根據(jù)NFC論壇的最新預(yù)測，全球NFC設(shè)備的出貨量預(yù)計(jì)在未來幾年內(nèi)持續(xù)高速增長，尤其在支付、身份認(rèn)證和無線充電領(lǐng)域，市場需求旺盛。與此同時(shí)，隨著終端設(shè)備屏幕尺寸的增大和天線集成復(fù)雜性的提升，NFC讀寫器芯片面臨著更高的性能要求和更復(fù)雜的電磁環(huán)境挑戰(zhàn)。
2025年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在人工智能浪潮與智能終端需求的雙重驅(qū)動(dòng)下，延續(xù)強(qiáng)勁增長勢頭。世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）預(yù)測，今年市場規(guī)模將達(dá)7189億美元，同比增長13.2%。這一趨勢承接了2024年的強(qiáng)勢復(fù)蘇——根據(jù)美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）數(shù)據(jù)，2024年全球銷售額已達(dá)6305億美元，同比增長19.1%，首次突破6000億美元，AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求爆發(fā)成為關(guān)鍵引擎。
在2025年慕尼黑上海電子展的展廳中，技術(shù)與創(chuàng)新的脈動(dòng)交織，來自全球的廠商與工程師們圍繞元器件、芯片和智能化方案展開熱烈交流。我們有幸邀請(qǐng)到DigiKey亞太區(qū)副總裁Tony和我們進(jìn)行了深入的交流。Tony向我們揭示了公司如何以研發(fā)客戶的服務(wù)為導(dǎo)向的模式、通過AI賦能數(shù)字化創(chuàng)新和對(duì)于全球供應(yīng)鏈優(yōu)勢應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，并在中國與亞太市場謀篇布局。
Rambus推出了全新一代CryptoManager安全I(xiàn)P解決方案，產(chǎn)品系列涵蓋內(nèi)核（Core）、中樞（Hub）和信任根（Root of Trust）三個(gè)層級(jí)。通過逐級(jí)提升的功能集成和安全性，幫助客戶靈活選擇適合其獨(dú)特需求的安全特性和功能級(jí)別，為AI應(yīng)用提供高效保護(hù)。
AI時(shí)代，芯片設(shè)計(jì)就像一場高難度的平衡游戲：性能要強(qiáng)、能耗要低、安全要牢、開發(fā)要快。就像Kevork所說的，“計(jì)算的未來，尤其是AI的未來，取決于我們能否持續(xù)突破芯片技術(shù)的極限?！彪S著新工藝節(jié)點(diǎn)需要更緊密的合作，芯片設(shè)計(jì)與制造之間的傳統(tǒng)界限正在逐漸消失。新的時(shí)代需要具備創(chuàng)造力、系統(tǒng)級(jí)思維，以及對(duì)能效的不懈追求。
隨著生產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)大和工藝改進(jìn)，TMR傳感器的成本將逐步降低，其低功耗和高精度的特性將在汽車、機(jī)器人和醫(yī)療領(lǐng)域成為主流選擇。與此同時(shí)，48V架構(gòu)將在電動(dòng)車和混合動(dòng)力車中逐步取代12V系統(tǒng)，Allegro憑借在48V元件開發(fā)的先發(fā)優(yōu)勢，將在這一轉(zhuǎn)型中扮演關(guān)鍵角色。此外，機(jī)器人市場的快速增長為Allegro的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和TMR傳感器提供了廣闊舞臺(tái)，其小型化、高精度和節(jié)能特性能夠滿足機(jī)器人對(duì)復(fù)雜運(yùn)動(dòng)和長續(xù)航的需求。這些趨勢表明，Allegro不僅在應(yīng)對(duì)當(dāng)前行業(yè)需求，還在積極布局未來技術(shù)生態(tài)，其創(chuàng)新能力將持續(xù)推動(dòng)智能、綠色和高效系統(tǒng)的全球普及。
高速板對(duì)板（BtoB）連接器作為數(shù)據(jù)中心核心互連組件，在支持AI服務(wù)器、超級(jí)計(jì)算機(jī)和生成式AI應(yīng)用中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，其性能直接影響整體系統(tǒng)效率和數(shù)據(jù)處理能力。Molex(莫仕)推出的Mirror Mezz Enhanced（MMe）連接器，以其支持高達(dá)224Gbps-PAM4的傳輸速率、卓越的信號(hào)完整性和高密度堆疊設(shè)計(jì)，成為行業(yè)焦點(diǎn)。該連接器不僅滿足了AI時(shí)代對(duì)高速互聯(lián)的嚴(yán)苛要求，還通過創(chuàng)新設(shè)計(jì)優(yōu)化了散熱和空間利用效率。
模擬芯片是電子系統(tǒng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，敏銳感知外界信號(hào)、精準(zhǔn)調(diào)理電能流動(dòng)、驅(qū)動(dòng)機(jī)械的每一次躍動(dòng)。從將傳感器捕捉的微弱信號(hào)轉(zhuǎn)化為清晰數(shù)據(jù)，到穩(wěn)定電源為芯片提供不間斷動(dòng)力，再到指揮電機(jī)完成精確運(yùn)動(dòng)，模擬芯片無處不在，卻往往隱于幕后。然而，在中國這片占全球模擬芯片市場近半份額的沃土上，國產(chǎn)芯片占比不足五分之一。這一差距，既是產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、一道未解的難題，更是一片待墾的沃土、本土芯片企業(yè)崛起的歷史機(jī)遇。2025年，兆易創(chuàng)新，這家以NOR Flash和MCU鑄就輝煌的中國半導(dǎo)體先鋒，攜全新模擬產(chǎn)品線亮相慕尼黑上海電子展。
在智能制造席卷工廠、電動(dòng)汽車重塑出行、數(shù)字化浪潮席卷全球的當(dāng)下，電子技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)未來的核心引擎。ADI在2025慕尼黑上海電子展“秀出全身肌肉”，以一系列令人嘆為觀止的展示，勾勒出從智能工業(yè)到軟件定義汽車的宏偉藍(lán)圖。從精密傳感器到無線互聯(lián)，ADI不僅直擊行業(yè)痛點(diǎn)，更以創(chuàng)新之力為智能時(shí)代鋪路。
作為亞洲電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，慕尼黑上海電子展吸引了全球目光。而TI選擇在此與中國創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)聯(lián)合發(fā)布新品，凸顯了其對(duì)亞太市場、特別是中國創(chuàng)新生態(tài)的重視。我們?cè)诖艘娮C了德州儀器與合作伙伴的又一創(chuàng)新巔峰。?？灯嚭桶唏R智行的艙駕一體控制器以單芯片方案推動(dòng)了智能駕駛的普及；華盛昌的邊緣AI拉弧檢測產(chǎn)品為可再生能源安全樹立了新標(biāo)桿；庫卡的工業(yè)機(jī)器人控制器則以小型化和高安全性為智能制造注入新活力。
2025年慕尼黑上海電子展為全球電子行業(yè)提供了展示前沿技術(shù)的舞臺(tái)，德州儀器展示了其在汽車智能化、人形機(jī)器人高效驅(qū)動(dòng)及能源系統(tǒng)可持續(xù)化方面的戰(zhàn)略布局。通過“芯片+軟件”生態(tài)，TI不僅提供高性能硬件，還通過統(tǒng)一的軟件平臺(tái)與生態(tài)合作，助力客戶加速設(shè)計(jì)與量產(chǎn)。
現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心功率需求激增，48V母線架構(gòu)逐漸取代傳統(tǒng)12V系統(tǒng)，高功率密度、高效率和可靠保護(hù)成為行業(yè)核心挑戰(zhàn)。德州儀器全新電源管理芯片TPS1685和氮化鎵（GaN）器件LMG3650，為AI數(shù)據(jù)中心提供智能、可靠的電源管理方案，助力行業(yè)在高性能計(jì)算與能源效率之間找到完美平衡。
王洪陽
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