從工業(yè)數(shù)字化、到電動(dòng)出行、再到現(xiàn)在的AI革命，離不開(kāi)創(chuàng)新的能源技術(shù)驅(qū)動(dòng)，尤其是以SiC/GaN為代表的第三代功率半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展。而英飛凌憑借在該領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新，牢牢把握這一趨勢(shì)。
在CoRL 2025上，英偉達(dá)發(fā)布了全新的Isaac GR00T N1.6人形機(jī)器人基礎(chǔ)模型和Newton物理引擎。Isaac GR00T N1.6預(yù)集成了Cosmos Reason作為核心組件，將大幅提升機(jī)器人的“腦力”，而Newton來(lái)自與Google DeepMind、Disney Research合作的成果，將會(huì)增強(qiáng)機(jī)器人在復(fù)雜物理世界中的“運(yùn)動(dòng)表現(xiàn)”。除此外，英偉達(dá)也帶來(lái)了全新的世界基礎(chǔ)模型更新，包括即將推出的Cosmos Predict 2.5和Cosmos Transfer 2.5。
電子行業(yè)作為全球經(jīng)濟(jì)的中樞，其規(guī)模已達(dá)6萬(wàn)億美元級(jí)別，每5美元的貿(mào)易中就有1美元涉及單一國(guó)家生產(chǎn)的電子元件，凸顯出其高度互聯(lián)的特性。這種相互依存不僅構(gòu)筑了行業(yè)的堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，也放大其脆弱性。在當(dāng)前地緣政治動(dòng)蕩和資源短缺的背景下，行業(yè)正處于“相對(duì)混亂的時(shí)代的十字路口”。
在全球機(jī)器人市場(chǎng)預(yù)計(jì)2030年突破五萬(wàn)億美元的巨幅浪潮中，半導(dǎo)體如何賦能這一變革？ADI公司院士陳寶興博士點(diǎn)出：“模擬技術(shù)是機(jī)器人‘神經(jīng)’，連接物理與數(shù)字的橋梁?！?/p>
Arm Lumex CSS平臺(tái)的發(fā)布，不僅標(biāo)志著移動(dòng)計(jì)算邁向AI優(yōu)先的新時(shí)代，更彰顯了Arm以生態(tài)協(xié)同與技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)未來(lái)的雄心。從SME2賦能的5倍AI性能飛躍，到SI L1與MMU L1的系統(tǒng)級(jí)優(yōu)化，Lumex為旗艦智能手機(jī)到智能端側(cè)設(shè)備提供了統(tǒng)一的計(jì)算底座，兼顧性能、能效與普惠性。預(yù)計(jì)到2030年，SME與SME2將為超30億臺(tái)設(shè)備新增100億TOPS算力，推動(dòng)端側(cè)AI在隱私、延遲與成本上的指數(shù)級(jí)突破。與vivo、支付寶、Google等伙伴的深度合作，也印證了Arm Lumex在中國(guó)市場(chǎng)的落地潛力，足以覆蓋從智能助手到游戲AI等更為豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。
全球 AIoT 市場(chǎng)預(yù)計(jì)從 2024 年的 110 億美元增長(zhǎng)至 2030 年的 480 億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）超過(guò) 20%。中國(guó)市場(chǎng)同步增長(zhǎng)，從 72 億美元增至 220 億美元。在中國(guó)，已有超過(guò) 100 個(gè)智慧城市部署智能監(jiān)控系統(tǒng)，逾 2 億畝土地通過(guò)圖像分析進(jìn)行害蟲(chóng)監(jiān)測(cè)。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)邁向后摩爾時(shí)代，先進(jìn)封裝技術(shù)正成為推動(dòng)芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動(dòng)力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進(jìn)封裝通過(guò)異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實(shí)現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計(jì)。
前不久，新思科技已經(jīng)正式對(duì)Ansys完成了整個(gè)收購(gòu)。一家是IP和IC設(shè)計(jì)方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強(qiáng)之一，一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專(zhuān)家。雙方的結(jié)合也是呼應(yīng)整個(gè)技術(shù)潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強(qiáng)大的物理場(chǎng)仿真知識(shí)積累，能夠?yàn)榭蛻籼峁└蟮南到y(tǒng)層面的支持。例如在汽車(chē)上，提供從芯片到底盤(pán)的設(shè)計(jì)、優(yōu)化和虛擬化汽車(chē)的特性和功能。
全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜，以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng)，張博威認(rèn)為：“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住?！毙居盐⑼ㄟ^(guò)扎實(shí)的運(yùn)營(yíng)、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)成果。
生成式AI的爆發(fā)式增長(zhǎng)正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國(guó)際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務(wù)器機(jī)架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對(duì)電源效率、散熱設(shè)計(jì)和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
高通認(rèn)為，端側(cè)AI是推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。隨著工業(yè)流程的全面自動(dòng)化，物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在每個(gè)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計(jì)算模式已難以滿足實(shí)時(shí)性和效率的需求。端側(cè)AI通過(guò)邊緣計(jì)算實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計(jì)算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應(yīng)速度，還通過(guò)數(shù)據(jù)分析和報(bào)表處理實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)。
MarketsandMarkets預(yù)測(cè)，到2027年，全球嵌入式AI市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)200億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)30%。這一增長(zhǎng)背后，是對(duì)高算力、低功耗、實(shí)時(shí)性和安全性的迫切需求，以及技術(shù)碎片化與跨界融合的復(fù)雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中，瑞薩電子憑借其深厚的半導(dǎo)體技術(shù)積累和全球化戰(zhàn)略，成為嵌入式AI領(lǐng)域的先鋒。
2070 TFLOPS的智慧大腦來(lái)了，全新NVIDIA Jetson Thor引領(lǐng)人形機(jī)器人進(jìn)化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”，Jetson Thor賦予人形機(jī)器人通用智慧。
從畫(huà)質(zhì)優(yōu)化 (NSS) 到幀率提升 (NFRU) 和光線追蹤(NSSD)，Arm 計(jì)劃覆蓋移動(dòng)端圖形處理的多個(gè)維度，推動(dòng)邊緣 AI 圖形革命。而未來(lái)通過(guò)持續(xù)的技術(shù)迭代，Arm也將保持在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先，滿足手游、AR/VR 和其他視覺(jué)應(yīng)用的未來(lái)需求。
在這兩天召開(kāi)的2025年世界機(jī)器人大會(huì)，成了人形機(jī)器人的技能比拼大舞臺(tái)，它們競(jìng)相登臺(tái)，跳舞、踢球、寫(xiě)毛筆字、當(dāng)售貨員...無(wú)所不能，我們仿佛置身科幻電影之中。很多人篤信，具身智能即將實(shí)現(xiàn)從0到1的突破，迎來(lái)自己的ChatGPT時(shí)刻。然而，技術(shù)瓶頸讓這一愿景仍需時(shí)日。NVIDIA、宇樹(shù)科技和銀河通用等領(lǐng)軍力量，正在攻克模型、數(shù)據(jù)和硬件三大卡點(diǎn)，力圖讓通用人形機(jī)器人成為現(xiàn)實(shí)。
王洪陽(yáng)
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