前不久，新思科技已經(jīng)正式對Ansys完成了整個收購。一家是IP和IC設計方面?zhèn)鹘y(tǒng)三強之一，一家是仿真與分析領(lǐng)域的老牌技術(shù)專家。雙方的結(jié)合也是呼應整個技術(shù)潮流，為客戶提供從硅片到系統(tǒng)的完整解決方案。而且，借助Ansys的強大的物理場仿真知識積累，能夠為客戶提供更大的系統(tǒng)層面的支持。例如在汽車上，提供從芯片到底盤的設計、優(yōu)化和虛擬化汽車的特性和功能。
全球半導體封裝市場正向PLP、ECP等先進技術(shù)傾斜，以應對5G和高性能計算需求。但國內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過五家，芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢已占據(jù)一席之地。面對行業(yè)競爭和終端需求波動，張博威認為：“機會永遠都在，關(guān)鍵看你能不能抓得住。”芯友微通過扎實的運營、穩(wěn)定的良率和高效交付，成功將理論優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場成果。
隨著異構(gòu)集成的快速發(fā)展，半導體封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構(gòu)集成通過將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號完整性，以支持復雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等場景下異構(gòu)集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應對異構(gòu)集成趨勢并鞏固其在半導體互連領(lǐng)域的技術(shù)護城河。
生成式AI的爆發(fā)式增長正重塑數(shù)據(jù)中心生態(tài)，供電系統(tǒng)成為支撐算力革命的基石。據(jù)國際能源署（IEA），2023至2030年間，數(shù)據(jù)中心能耗將激增165%，而AI服務器機架功耗已從10kW飆升至120kW以上，單GPU功耗甚至逼近2kW。這種高功率密度需求對電源效率、散熱設計和可靠性提出前所未有的挑戰(zhàn)。
高通認為，端側(cè)AI是推動各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵驅(qū)動力。隨著工業(yè)流程的全面自動化，物聯(lián)網(wǎng)設備在每個節(jié)點產(chǎn)生海量數(shù)據(jù)，傳統(tǒng)的云計算模式已難以滿足實時性和效率的需求。端側(cè)AI通過邊緣計算實現(xiàn)數(shù)據(jù)的本地處理，賦予工業(yè)流程AI感知能力，確保低延遲、高效率的在線計算。這種能力不僅提升了系統(tǒng)的響應速度，還通過數(shù)據(jù)分析和報表處理實現(xiàn)持續(xù)改進。
MarketsandMarkets預測，到2027年，全球嵌入式AI市場規(guī)模將超過200億美元，年復合增長率高達30%。這一增長背后，是對高算力、低功耗、實時性和安全性的迫切需求，以及技術(shù)碎片化與跨界融合的復雜挑戰(zhàn)。在這一浪潮中，瑞薩電子憑借其深厚的半導體技術(shù)積累和全球化戰(zhàn)略，成為嵌入式AI領(lǐng)域的先鋒。
2070 TFLOPS的智慧大腦來了，全新NVIDIA Jetson Thor引領(lǐng)人形機器人進化。從單一“工具人”到真正的物理“智慧體”，Jetson Thor賦予人形機器人通用智慧。
從畫質(zhì)優(yōu)化 (NSS) 到幀率提升 (NFRU) 和光線追蹤(NSSD)，Arm 計劃覆蓋移動端圖形處理的多個維度，推動邊緣 AI 圖形革命。而未來通過持續(xù)的技術(shù)迭代，Arm也將保持在移動計算領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先，滿足手游、AR/VR 和其他視覺應用的未來需求。
在這兩天召開的2025年世界機器人大會，成了人形機器人的技能比拼大舞臺，它們競相登臺，跳舞、踢球、寫毛筆字、當售貨員...無所不能，我們仿佛置身科幻電影之中。很多人篤信，具身智能即將實現(xiàn)從0到1的突破，迎來自己的ChatGPT時刻。然而，技術(shù)瓶頸讓這一愿景仍需時日。NVIDIA、宇樹科技和銀河通用等領(lǐng)軍力量，正在攻克模型、數(shù)據(jù)和硬件三大卡點，力圖讓通用人形機器人成為現(xiàn)實。
受生成式 AI 驅(qū)動， RISC-V 芯片市場快速發(fā)展。預計到2030年，RISC-V SoC出貨量將達到1618.1億顆，營收將達到927億美元。其中，用于AI加速器的RISC-V SoC出貨量將達到41億顆，營收將達到422億美元。
2017年前后，RISC-V在中國萌芽，一些RISC-V的先行者便開始摸索前行。匆匆數(shù)年過去，質(zhì)疑不再，掌聲潮起，RISC-V已然成為業(yè)界追逐的焦點。當人們興奮地暢想著Arm無法攻克的高峰將要插上RISC-V的大旗，RISC-V早已在MCU領(lǐng)域證明了自己的價值，在這一過程中，沁恒微電子是其中的親歷者和主要推動者。從2017年到2025年，沁恒在RISC-V上8年深耕、5年商用，走出了一條不同于一眾Arm MCU的差異化之路。
在動蕩的全球環(huán)境中彌合政策分歧、推動技術(shù)落地，并激勵企業(yè)與政府共同擁抱開放協(xié)作的理念...這絕非易事。面對人工智能、綠色制造的機遇與地緣政治的挑戰(zhàn)，由IPC升級而來的全球電子協(xié)會的努力為行業(yè)描繪了一幅協(xié)作共創(chuàng)的藍圖，但未來的道路仍需行業(yè)各方共同探索：在一個高度互聯(lián)卻又充滿不確定性的時代，電子產(chǎn)業(yè)將如何定義其繁榮之道？協(xié)會能否真正引領(lǐng)這一變革，答案或許將在新的全球協(xié)作生態(tài)構(gòu)建的實踐中逐步顯現(xiàn)。
在十年間，3D深度感知市場規(guī)模將實現(xiàn)超過2倍的增長，而我們正處于這場變革之中。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2020年這3D深度感知市場規(guī)模為67億美金，2024年為95億美金，而2030年將達到176億美金。整個3D深感市場出現(xiàn)了爆炸式的增長，而主要推動力來自環(huán)境監(jiān)測、生物識別和導航這些細分行業(yè)的發(fā)展。
中國，全球機器人市場的“半壁江山”，2024年占據(jù)了一半以上的工業(yè)機器人安裝量。在這個飛速變化的賽道上，電子制造行業(yè)的需求持續(xù)回暖，渴求更智能、更靈活的自動化解決方案。2025年7月2日，上海ABB機器人超級工廠迎來了一場備受期待的新品發(fā)布會。ABB一口氣推出三款全新機器人系列——Lite+機器人、PoWa協(xié)作機器人和新一代IRB 1200小型工業(yè)機器人，不僅秀出技術(shù)肌肉，更向中國市場遞交了一份深情“答卷”。
生物醫(yī)藥行業(yè)是創(chuàng)新與風險的交織之地。每年數(shù)十億的研發(fā)投入、長達十年的開發(fā)周期，卻換來僅3%-5%的成功率，這種“三十定律”讓藥企在每一次決策中如履薄冰。生成式AI的到來，正改寫這一局面，點燃行業(yè)從試錯迷霧邁向精準智謀的希望。復星醫(yī)藥以AI為引擎，引領(lǐng)生物醫(yī)藥智能化變革，探索從海量文獻處理到高風險管線優(yōu)化的創(chuàng)新路徑。
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