BG22L和BG24L精簡版藍(lán)牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對(duì)無線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年，開發(fā)人員都需要精簡、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。

西門子首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個(gè)國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設(shè)計(jì)原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構(gòu)想未來工程圖景。

意法半導(dǎo)體首個(gè)硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場上的發(fā)展前景

PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備和智能家電

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動(dòng)設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。

ADAS 系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對(duì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。

亞馬遜云科技獨(dú)家首推Writer新一代自適應(yīng)推理模型Palmyra X5

Palmyra X5是專為高效驅(qū)動(dòng)多步驟agents而開發(fā)的模型，現(xiàn)僅可通過Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。

德賽西威與芯馳科技合作升級(jí),助力新一代AI座艙全鏈路智變

4月27日,2025上海國際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級(jí),雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開發(fā)新一代AI座艙平臺(tái),共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。

TrendForce集邦咨詢: 2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢趨緩

April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC(Driver IC)的價(jià)格走勢。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢出現(xiàn)緩和。

羅德與施瓦茨擴(kuò)展測試產(chǎn)品組合，助力Telesat Lightspeed“低軌衛(wèi)星”網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化

業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)發(fā)生器、頻譜與信號(hào)分析儀是確保下一代低地球軌道(LEO)衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)理想性能的關(guān)鍵測量工具。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)的先進(jìn)測量技術(shù)在Telesat Lightspeed空地一體化網(wǎng)絡(luò)的建模與性能評(píng)估中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

e絡(luò)盟開售恩智浦新型微控制器和 FRDM 開發(fā)板

全新 MCX 系列微控制器通過擴(kuò)展 MCU 功能和豐富的開發(fā)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)更多創(chuàng)新

貿(mào)澤電子新品推薦：2025年第一季度推出超過8,000個(gè)新物料

2025年4月28日 – 致力于快速引入新產(chǎn)品與新技術(shù)的業(yè)界知名代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，首要任務(wù)是提供來自1,200多家知名廠商的新產(chǎn)品與技術(shù)，幫助客戶設(shè)計(jì)出先進(jìn)產(chǎn)品，并加快產(chǎn)品上市速度。貿(mào)澤旨在為客戶提供全面認(rèn)證的原廠產(chǎn)品，并提供全方位的制造商可追溯性。

Microchip發(fā)布PIC16F17576 單片機(jī)(MCU)系列，簡化模擬傳感器設(shè)計(jì)

集成低功耗模擬外設(shè)，降低設(shè)計(jì)成本與復(fù)雜度

【ADI技術(shù)文章】如何為處理器、微控制器和高功率器件選擇電源拓?fù)?/a>

Nordic Semiconductor 將 NR+ 非蜂窩 5G 網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展至915 MHz頻段，適用于北美智能電網(wǎng)和計(jì)量以及其他sub-GHz應(yīng)用

Nordic在Distributech International 2025展會(huì)上演示了 nRF9151 SiP 模組在915 MHz 頻段的 NR+ 運(yùn)作，配合1.9 GHz 功能，為開發(fā)人員開辟了全新的智能電網(wǎng)和公用事業(yè)計(jì)量應(yīng)用

是德科技推出全新KAI系列解決方案，增強(qiáng)AI數(shù)據(jù)中心的可擴(kuò)展性

Keysight AI（KAI）系列解決方案，旨在幫助客戶通過仿真真實(shí)世界的AI工作負(fù)載來驗(yàn)證AI集群組件，從而擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的AI處理能力，洞察系統(tǒng)的性能和效率。