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創(chuàng)新引領未來，是德科技年度技術盛會在上海圓滿舉行
2025年6月26日，中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界，技術重塑未來。今日，是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領域的意見領袖、技術專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴，共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下，如何以先進的設計、仿真和測試解決方案為基石，推動關鍵技術突破，賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。
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HOLTEK推出高性價比HT32F65233 BLDC單片機
Holtek推出新一代無刷直流電機 (BLDC) 控制專用單片機 HT32F65233。采用 Arm? Cortex?-M0+ 低功耗內(nèi)核， 具備 2.5 V～5.5 V 寬電壓操作。系統(tǒng)電壓為 5 V 時，可獲得更高的模擬信號分辨率， 且電機驅(qū)動時更不易受到噪聲干擾，適用于 BLDC 吹風機、排油煙機、電動剃須刀、高壓泵、 風扇等應用。
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HOLTEK新推出HT45F7550/HT45R7130電源逆變器MCU
Holtek新推出電源逆變器MCU，HT45F7550的SPWM與硬件乘除法器實現(xiàn)DC-AC純正弦波逆變控制，搭配HT45R7130的PWM與Gate Driver實現(xiàn)DC-DC升壓控制，組合為純正弦波逆變器模塊，適用于儲能箱等產(chǎn)品。
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HOLTEK推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機驅(qū)動BD66FM6352A二合一解決方案SoC MCU
Holtek全新推出2~3節(jié)鋰電池充電與電機驅(qū)動二合一(BLDC)專用SoC Flash MCU BD66FM6352A。該產(chǎn)品特色為具備高性價比，整合MCU、LDO、三相26V P/N預驅(qū)、VDC Bus電壓偵測及零待機功耗電路，顯著減少零件數(shù)量與成本，并在零待機功耗模式下耗電僅2μA，特別適合鋰電池供電或需小型化PCBA的應用，如筋膜槍、暴力風扇等產(chǎn)品。
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HOLTEK新推出HT68RV036 Voice OTP MCU
在智能家庭的應用場景中，聲音能賦予產(chǎn)品更多價值。Holtek針對Voice MCU HT68RV032/033/034/035語音應用系列推出更大容量的HT68RV036，最大特點為內(nèi)建32Mbit Voice Flash ROM，語音可重復更新，最長可達1,360秒語音。非常適合各類型語音應用終端產(chǎn)品如智能家電、消費型電子等。
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HOLTEK新推出HT16K24整合按鍵輸入的LCD控制驅(qū)動IC
HT16K24操作電壓為2.4V~5.5V，內(nèi)建I2C通信接口，提供三種LCD顯示與按鍵模式：24SEG × 4COM + 24 KEY;22SEG × 6COM + 22 KEY;20SEG × 8COM + 20 KEY。內(nèi)建最多8組LED驅(qū)動器，每個驅(qū)動器具備四段電流調(diào)整功能。內(nèi)建蜂鳴器驅(qū)動電路可以產(chǎn)生1/2/4/8kHz方波輸出。整合多項功能，可節(jié)省主控MCU I/O引腳及簡化外部電路。
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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
Holtek 針對USB應用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速規(guī)范，支持鍵盤用的高阻抗碳膜技術(Carbon Membrane)。HT82B45R結合低功耗設計、彈性I/O配置、內(nèi)建LDO、休眠喚醒機制、看門狗定時器等多項功能，并具備優(yōu)異的EMC特性，非常適合用于USB鍵盤等計算機外設設備，亦可用于工業(yè)控制、消費性產(chǎn)品及子系統(tǒng)控制器等領域。
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HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU，延伸BS23系列Touch Key應用數(shù)量增加至16Key，能滿足多Key、滑條功能等開發(fā)需求，承續(xù)Holtek Touch MCU產(chǎn)品特色與性能，擁有高感度、抗干擾、低功耗等優(yōu)點，適合門禁、門鎖、家電類等產(chǎn)品應用。
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HOLTEK新推出HT32L62141感煙探測器32-bit超低功耗MCU
Holtek新推出集成感煙探測AFE、雙通道LED驅(qū)動及9 V蜂鳴器驅(qū)動的32-bit Arm? Cortex?-M0+ MCU HT32L62141，采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 設計，并提供多種省電模式，可滿足10年電池產(chǎn)品壽命需求，適用于感煙探測報警器。
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Bourns 推出兩款小型 NTC 熱敏電阻系列，提供高精度溫度感測與補償功能
Bourns? BTN02G 和 BTN04G 系列為當今先進且敏感的電子應用 提供必要且高精度的熱管理功能
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用強大而完善的工具鏈賦能嵌入式技術在傳統(tǒng)與新興市場中推陳出新
不論電子信息科技如何飛速地演進和發(fā)展，嵌入式技術始終是將這些科技創(chuàng)新與應用場景緊密連接的核心動力。從家電控制到汽車電子控制單元(ECU)，再到新興的機器人關節(jié)控制和無人機飛行控制，嵌入式技術的應用場景不斷擴展，并改變著人們的生活和生產(chǎn)方式。
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Bourns 推出全新共模電感系列 專為信號傳輸線應用提供理想的噪聲抑制解決方案
全新電感器具備薄型、緊湊尺寸特點，并可在高頻范圍內(nèi)提供高阻抗
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Bourns 全新擴展 POWrFuse? 系列，具備更高電壓額定值、更寬電流范圍與多樣封裝選項
新款大功率電力保險絲符合 UL 248-14 與 IEC 60127-1 標準，并具備高達 500 V 的額定電壓，以滿足新一代電力系統(tǒng)多變的需求
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Bourns 推出具備高可靠性全新多層共模濾波器 采用復合共燒材料單體結構
Bourns? CCF1206 系列多層共模濾波器有助于在緊湊裝置中實現(xiàn)復雜電路設計，以及高效支持電路板空間利用
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IAR平臺全面升級，提升瑞薩MCU架構的嵌入式軟件開發(fā)效率
瑞典烏普薩拉，2025年6月24日 — 全球嵌入式系統(tǒng)軟件解決方案領導者IAR正式發(fā)布適用于瑞薩RX和RL78系列微控制器的新版本開發(fā)工具鏈：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新進一步鞏固了IAR在嵌入式開發(fā)平臺領域的領先地位，并全面增強了對瑞薩自研架構的支持。新版本引入了多項現(xiàn)代化開發(fā)特性，包括CI/CD集成和跨平臺開發(fā)支持，為工業(yè)、汽車和消費電子等領域的開發(fā)者帶來了更高效、靈活的開發(fā)體驗。
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