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xMEMS發(fā)布搭載MEMS技術(shù)的AI眼鏡原型機，提升智能可穿戴設(shè)備的性能與舒適度
搭載Sycamore揚聲器與μCooling微型氣冷式主動散熱芯片的原型機實現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡，并將于xMEMS Live 2025首次亮相
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思特威推出5000萬像素1.0μm手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器
2025年8月28日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出5000萬像素1.0μm像素尺寸手機應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC562HS。基于思特威SmartClarity?-XL技術(shù)平臺，SC562HS采用55nm Stacked BSI工藝制程，搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?及AllPix ADAF?等多項優(yōu)勢技術(shù)，具備高動態(tài)范圍、高感度、低噪聲、快速對焦等多項性能優(yōu)勢。SC562HS是思特威國產(chǎn)高性能Stacked BSI系列的拓展新品，在保障出色成像性能的同時兼顧了成本優(yōu)勢，能夠為主流智能手機主攝帶來全面升級的出色影像效果，進一步推動國產(chǎn)高性能Stacked BSI技術(shù)普及。
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適用于高功率密度車載充電器的緊湊型SiC模塊
要實現(xiàn)零碳社會的目標，交通工具的電動化至關(guān)重要。更輕、更高效的電子元器件在這一進程中發(fā)揮著重要作用。車載充電器（OBC）便是其中一例。緊湊型傳遞模塑功率模塊如何滿足當前車載充電器（OBC）的需求？
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TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季NAND Flash營收季增逾20%，SK Group市占躍升至21%
Aug. 28, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025年第二季NAND Flash產(chǎn)業(yè)雖面臨平均銷售價格(ASP)小幅下滑，所幸原廠減產(chǎn)策略緩解供需失衡，疊加中、美兩大市場政策推動，整體出貨位元大幅成長，前五大品牌廠合計營收季增22%，達146.7億美元。
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新興汽車行業(yè)趨勢為機器視覺軟件重塑帶來新機遇
IDC 最新發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國新能源車市場規(guī)模已突破 1,100 萬輛，同比增長 38.1%。其中，插電式混合動力(同比增長 85.7%)與增程式動力車型(同比增長 99.3%)在新能源車中的占比持續(xù)提升，而純電車型市場規(guī)模同比增長也達到 18.7%。隨著市場對電動、混合動力和自動駕駛汽車的需求不斷攀升，汽車行業(yè)正迎來難得的發(fā)展契機。如今，行業(yè)能夠重新審視機器視覺軟件在視覺檢測中的應(yīng)用方法，確保制造商在初次進入汽車行業(yè)時少走彎路。
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賦能人工智能未來：ADI宣布支持800 VDC數(shù)據(jù)中心架構(gòu)
人工智能(AI)的迅速發(fā)展開啟了高密度計算需求的新時代，而傳統(tǒng)電源架構(gòu)逐漸難以適應(yīng)這一需求發(fā)展。為更好地響應(yīng)此類需求，Analog Devices, Inc. (ADI)推出創(chuàng)新解決方案，為數(shù)據(jù)中心下一代800 VDC架構(gòu)提供有力支持。該系列解決方案包含高可靠性熱插拔與一級電源產(chǎn)品，旨在實現(xiàn)安全、高效且智能的配電，精準滿足現(xiàn)代AI工廠系統(tǒng)的供電需求。
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LoRa聯(lián)盟? 擴大在華業(yè)務(wù)布局;任命甘泉(Andy Gan)為首位區(qū)域大使
LoRa聯(lián)盟? 強化本地基礎(chǔ)建設(shè)和市場布局，以支持并擴大會員規(guī)模;將在深圳物聯(lián)網(wǎng)博覽會(IOTE Expo Shenzhen)上舉辦LoRaWAN? 專題論壇
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艾邁斯歐司朗成功實現(xiàn)UV-C LED工作效率翻倍，為無汞消毒樹立新標桿
中國 上海，2025年8月28日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX：AMS)今日宣布，其全新UV-C LED在輻射滅菌領(lǐng)域取得重大技術(shù)突破，并獲得評估認可。
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東芝推出采用TOLL封裝的第3代650V SiC MOSFET
-三款新器件助力提升工業(yè)設(shè)備的效率和功率密度-
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米爾發(fā)表演講，并攜瑞薩RZ產(chǎn)品亮相2025 Elexcon深圳電子展
2025年8月26日，?Elexcon深圳國際電子展?在?深圳會展中心（福田）1號館?（展臺號：1L30）盛大舉行。作為全球電子產(chǎn)業(yè)鏈的重要盛會，展會匯聚創(chuàng)新技術(shù)與行業(yè)解決方案。米爾電子MYIR攜RZ系列核心板、開發(fā)板等方案Demo亮相瑞薩嵌入式MCU/MPU生態(tài)專區(qū)，并發(fā)表主題演講。
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Qwen2-VL-3B模型在米爾瑞芯微RK3576開發(fā)板NPU多模態(tài)部署指導(dǎo)與評測
隨著大語言模型(LLM)技術(shù)的快速迭代，從云端集中式部署到端側(cè)分布式運行的趨勢日益明顯。端側(cè)小型語言模型(SLM)憑借低延遲、高隱私性和離線可用的獨特優(yōu)勢，正在智能設(shè)備、邊緣計算等場景中展現(xiàn)出巨大潛力。
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瑞薩電子推出面向下一代智能家電和表計類產(chǎn)品的超低功耗RL78/L23 MCU
針對HMI應(yīng)用所需的段碼式LCD和電容式觸控進行優(yōu)化，為電磁爐提供精準控制;支持通過雙區(qū)閃存實現(xiàn)便捷、安全的OTA
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塔克熱系統(tǒng)在中國光博會隆重推出高性能光電應(yīng)用中的最新主動制冷技術(shù)
能夠為人工智能算力、智能感測和自動駕駛系統(tǒng)提供精確、高效的熱管理
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專為AI PC應(yīng)用打造，格科推出高性能圖像傳感器GC5605
格科GalaxyCore正式推出高性能500萬像素圖像傳感器GC5605。該產(chǎn)品專為AI PC應(yīng)用打造，具備高分辨率、高動態(tài)、超低功耗三大特性，助力AI PC提升視頻會議、高清拍攝等應(yīng)用場景的影像質(zhì)量;實現(xiàn)智能喚醒、手勢控制等更智能的人機交互。
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Nordic 榮獲 “2025 半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎” 年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)獎，以技術(shù)創(chuàng)新與社會責任踐行綠色發(fā)展
挪威奧斯陸 – 2025年8月28日 – 在深圳會展中心(福田)舉辦的 elexcon2025 - 第 22 屆深圳國際電子展 1 號館 1L66 展位現(xiàn)場，Nordic Semiconductor (以下簡稱 “Nordic”) 憑借在雙碳節(jié)能領(lǐng)域的技術(shù)突破、市場實踐及可持續(xù)發(fā)展理念，正式斬獲由行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)頒發(fā)的 “2025 半導(dǎo)體市場創(chuàng)新表現(xiàn)獎” 之 “年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)” 獎項。該獎項由 elexcon 展會主辦方聯(lián)合電子發(fā)燒友網(wǎng)等權(quán)威電子工程師媒體共同發(fā)起，是對企業(yè)在 “AI 與雙碳” 雙線技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈服務(wù)及可持續(xù)發(fā)展實踐的綜合認可。
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- ADI邀你共學(xué)電子尖端黑科技系列活動（三）
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- 在嗎？是德科技扛著禮物來喊你下載學(xué)習(xí)啦！
- 東芝子站招募體驗官，參與領(lǐng)打賞
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