在人工智能 (AI) 革命的風(fēng)口浪尖,人們開始擔(dān)憂 AI 是否會取代人工。然而,仔細(xì)想想,將 AI 應(yīng)用于零部件制造并不意味著完全用自動化取代人員和流程;相反,AI 能讓效率倍增,通過增強(qiáng)現(xiàn)有系統(tǒng)來提升生產(chǎn)效能。以計(jì)算機(jī)輔助制造 (CAM) 系統(tǒng)中的智能協(xié)作為例:通過分析零部件的 3D 模型并與復(fù)雜軟件進(jìn)行交互,AI 能自動生成刀具路徑優(yōu)化方案。當(dāng)傳統(tǒng)生產(chǎn)工藝與智能數(shù)據(jù)采集相結(jié)合時(shí),AI 與全維度數(shù)字孿生技術(shù)將成為實(shí)現(xiàn)下一代數(shù)據(jù)驅(qū)動型制造的核心推動力。
中國,北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布,榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。
全新的BMx7318/7518系列IC(集成電路)產(chǎn)品提供先進(jìn)、高性價(jià)比的18通道鋰電池電芯控制解決方案,專為提升電動汽車、儲能系統(tǒng)及48V應(yīng)用的性能與安全性而設(shè)計(jì)
7月2日,恩智浦半導(dǎo)體宣布,零跑全新的LEAP 3.5中央集成電子電氣架構(gòu)中采用恩智浦S32K388,助力其實(shí)現(xiàn)中央域控集成進(jìn)一步升級。同時(shí),隨著基于該架構(gòu)的零跑B系列首款全球化車型 B10的發(fā)布,也實(shí)現(xiàn)了恩智浦S32K388的全球量產(chǎn)首發(fā)。
7月2日,恩智浦半導(dǎo)體宣布與長城汽車深化合作,圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕,共促長城汽車智能化進(jìn)階。
7月2日,恩智浦半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心合作協(xié)議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構(gòu)、整車動力控制、無線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域,深化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與前沿應(yīng)用研發(fā)合作,推動智能電動汽車技術(shù)加速發(fā)展。
器件通過AEC-Q200認(rèn)證,能夠與多種液體永久接觸,而無需昂貴的線對線連接器
加速自動化項(xiàng)目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨
2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸,適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應(yīng)用。
電氣化帶來的經(jīng)濟(jì)效益和生活質(zhì)量提升推動了高壓(HV)至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加,集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動汽車和其他應(yīng)用中變得越來越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模塊如何優(yōu)化這些系統(tǒng)中的供電。
該生態(tài)系統(tǒng)攝像頭模塊和開發(fā)工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器,將助力日本OEM在ADAS應(yīng)用中加速ASA-ML標(biāo)準(zhǔn)采用
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前為其 Designcenter 產(chǎn)品工程軟件套件中的 NX? 和 NX? X 軟件推出多項(xiàng)新功能,包括實(shí)現(xiàn)混合現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)與協(xié)同的沉浸式工程,面向制造的設(shè)計(jì)功能,CAD 集成流體仿真等,并推出全新 AI 設(shè)計(jì)助手。
【2025年7月3日,德國慕尼黑訊】隨著氮化鎵(GaN,以下同)半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正抓住這一趨勢,鞏固其作為GaN市場領(lǐng)先垂直整合制造商(IDM,以下同)的地位。近日,公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供,英飛凌有望擴(kuò)大客戶群體,并進(jìn)一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。
ABB在中國推出PoWa協(xié)作機(jī)器人系列 首發(fā)專為中國市場定制的高速協(xié)作機(jī)器人系列, 聚焦高增長的通用工業(yè)、消費(fèi)品制造及電子制造行業(yè)需求 以“ABB品質(zhì)”賦能新市場與新客戶,將業(yè)界領(lǐng)先的高性能、卓越安全性及超強(qiáng)可靠性引入更多細(xì)分領(lǐng)域 OmniCore?驅(qū)動,無縫集成強(qiáng)大軟件生態(tài), 提供強(qiáng)勁動能,并聯(lián)動ABB豐富的軟件組合