Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊 精準賦能航空航天與汽車行業(yè)伺服系統(tǒng)測試

Pickering Interfaces推出全新高速PXI旋轉(zhuǎn)變壓器仿真模塊 精準賦能航空航天與汽車行業(yè)伺服系統(tǒng)測試

英飛凌推出新型CoolSiC? JFET技術，實現(xiàn)更加智能、快速的固態(tài)配電

【2025年5月6日, 德國慕尼黑訊】為推動下一代固態(tài)配電系統(tǒng)的發(fā)展，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正在擴展其碳化硅（SiC）產(chǎn)品組合，推出了新型CoolSiC? JFET產(chǎn)品系列。新系列產(chǎn)品擁有極低的導通損耗、出色的關斷能力和高可靠性，使其成為先進固態(tài)保護與配電系統(tǒng)的理想之選。憑借強大的短路能力、線性模式下的熱穩(wěn)定性以及精確的過壓控制，CoolSiC? JFET可在各種工業(yè)和汽車應用中實現(xiàn)可靠且高效的系統(tǒng)性能，包括固態(tài)斷路器（SSCB）、AI數(shù)據(jù)中心熱插拔模塊、電子熔斷器、電機軟啟動器、工業(yè)安全繼電器以及汽車電池隔離開關等。

亞馬遜功能最強模型Amazon Nova Premier現(xiàn)已正式可用

北京——2025年5月6日 亞馬遜日前宣布Amazon Nova Premier已正式可用，進一步擴展了Amazon Nova基礎模型系列。Amazon Nova Premier是目前亞馬遜功能最強大的模型，適用于處理復雜任務，并可作為教師模型來蒸餾定制模型。

從《群星紀元》首發(fā)破圈，看華為游戲中心如何助新游贏在起跑線

QNX研究顯示：中國92%技術領導者信任機器人執(zhí)行關鍵任務

新研究揭示安全性、可靠性與卓越性能是建立技術信任的核心驅(qū)動力。

SABIC推出LNP? ELCRES? CXL聚碳酸酯共聚物，旨在解決汽車、電子、工業(yè)和基礎設施領域的高化學品暴露問題

● SABIC推出先進的聚碳酸酯共聚物樹脂，該材料具有出色的耐化學性，非常適用于汽車、電子、工業(yè)和基礎設施應用。 ● 新型LNP? ELCRES? CXL共聚物樹脂有助于延長組件的使用壽命，從而支持可持續(xù)發(fā)展、保護制造商的品牌聲譽和保持產(chǎn)品價值。 ● 此外，SABIC還提供通過ISCC PLUS認證的生物可再生材料，該材料同屬LNP? ELCRIN? CXL產(chǎn)品線，并且是公司TRUCIRCLE?計劃的重要組成部分。

南芯科技推出車規(guī)級高速CAN/CAN FD協(xié)議收發(fā)器

4月27日，南芯科技宣布推出車規(guī)級高速CAN/CANFD收發(fā)器SC25042Q，適用于12V和24V汽車系統(tǒng)，可直接連接3V-5V的微控制器，支持高達5Mbit/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。

機器“掘金潮”：面向人工智能時代擴展基礎設施

在淘金熱時期，懷揣著致富夢想的探礦者們紛紛涌入美國西部，希望通過淘金發(fā)家致富。如今，科技領域的開拓者也同樣躍躍欲試，希望在人工智能（AI）領域大展拳腳。普華永道（PWC）估計，到2030年，全球經(jīng)濟總收益的45%將由人工智能驅(qū)動，越來越多的行業(yè)將受益于人工智能帶來的生產(chǎn)力和產(chǎn)品性能提升。普華永道的研究進一步指出，人工智能有望為全球GDP額外貢獻15.7萬億美元，增幅約為14%。然而，這一具有劃時代意義的經(jīng)濟機遇，對計算能力和功率密度的需求已經(jīng)遠遠超過了當前的承載能力。

英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術，攜手開啟汽車座艙設計新紀元

【2025年4月30日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯(lián)合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進汽車顯示技術的發(fā)展。這一基于英飛凌LBS技術的解決方案助力馬瑞利突破傳統(tǒng)顯示屏的限制，創(chuàng)造沉浸式的座艙體驗。這項前沿技術已在2025上海車展的馬瑞利展臺首次亮相。

華為小游戲煥新升級，“技術+流量+政策”構(gòu)建鴻蒙游戲新生態(tài)

英特爾代工：明確重點廣合作，服務客戶鑄信任

英特爾代工大會召開，宣布制程技術路線圖、先進封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。

加速行業(yè)智能化——華為AI+制造行業(yè)峰會2025成功舉辦

4月28日，華為AI+制造行業(yè)峰會2025在廣州盛大舉行。本次峰會以“加速行業(yè)智能化”為主題，來自汽車、機械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見領袖、企業(yè)代表、產(chǎn)業(yè)伙伴、學者專家900余人現(xiàn)場參會，共同探討制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級的新模式、新路徑。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導體解決方案推動低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

【2025年4月29日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號展廳470號展臺展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點產(chǎn)品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關功率技術。以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來”為主題，英飛凌將舉辦多場展示和演講，并提供與專家交流的機會。

用一套IDE管理、開發(fā)和保護您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的復雜度不斷提升，開發(fā)人員參與的項目隨時可以超越Cortex-M系列，這對集成開發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來管理、開發(fā)和保護日益多樣化的工程項目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見的兩款用于Arm Cortex-M MCU開發(fā)的集成開發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對于Arm Cortex-A和Cortex-R的開發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。

芯馳科技擴大Arteris NoC IP技術授權

Arteris的片上網(wǎng)絡(NoC)IP技術優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設計提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。