xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項(xiàng)大獎(jiǎng)：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”

中國(guó)，北京— 2025年7月3日 — 全球先進(jìn)的硅基壓電MEMS氣泵的發(fā)明者及MEMS揚(yáng)聲器領(lǐng)導(dǎo)廠商 xMEMS Labs, Inc. 今日宣布，榮獲2025年Best of Sensors Awards兩項(xiàng)大獎(jiǎng) — “最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”(XMC-2400 微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片)以及“年度初創(chuàng)公司獎(jiǎng)”。其他入圍“最佳MEMS解決方案獎(jiǎng)”的公司包括 STMicroelectronics、SiTime、Infineon Technologies 和 sensiBel AS。

恩智浦推出全新電芯控制系列IC，賦能新能源解決方案

全新的BMx7318/7518系列IC（集成電路）產(chǎn)品提供先進(jìn)、高性價(jià)比的18通道鋰電池電芯控制解決方案，專為提升電動(dòng)汽車、儲(chǔ)能系統(tǒng)及48V應(yīng)用的性能與安全性而設(shè)計(jì)

十年協(xié)同創(chuàng)新，恩智浦持續(xù)助力零跑全域自研技術(shù)進(jìn)階

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布，零跑全新的LEAP 3.5中央集成電子電氣架構(gòu)中采用恩智浦S32K388，助力其實(shí)現(xiàn)中央域控集成進(jìn)一步升級(jí)。同時(shí)，隨著基于該架構(gòu)的零跑B系列首款全球化車型 B10的發(fā)布，也實(shí)現(xiàn)了恩智浦S32K388的全球量產(chǎn)首發(fā)。

恩智浦與長(zhǎng)城汽車深化合作，助力長(zhǎng)城汽車智能化變革

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體宣布與長(zhǎng)城汽車深化合作，圍繞電氣化、下一代電子電氣架構(gòu)攜手深耕，共促長(zhǎng)城汽車智能化進(jìn)階。

恩智浦與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心，深化智能電動(dòng)汽車核心技術(shù)合作

7月2日，恩智浦半導(dǎo)體與深藍(lán)汽車?yán)m(xù)簽聯(lián)合創(chuàng)新中心合作協(xié)議。雙方將圍繞新能源汽車電子電氣架構(gòu)、整車動(dòng)力控制、無(wú)線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，深化產(chǎn)品設(shè)計(jì)與前沿應(yīng)用研發(fā)合作，推動(dòng)智能電動(dòng)汽車技術(shù)加速發(fā)展。

Vishay NTC浸入式熱敏電阻為液冷汽車系統(tǒng)提供1.5秒快速響應(yīng)時(shí)間

器件通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證，能夠與多種液體永久接觸，而無(wú)需昂貴的線對(duì)線連接器

e絡(luò)盟現(xiàn)貨供應(yīng) TE Connectivity 全新自動(dòng)化解決方案

加速自動(dòng)化項(xiàng)目和提高工業(yè)生產(chǎn)力的關(guān)鍵產(chǎn)品現(xiàn)已備貨

貿(mào)澤即日起開(kāi)售適用于數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的全新TE Connectivity QSFP 112G SMT連接器

2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實(shí)現(xiàn)每端口高達(dá)400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸，適用于電信、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心以及測(cè)試和測(cè)量等應(yīng)用。

用于電動(dòng)汽車供電網(wǎng)絡(luò)（PDN）的高壓母線轉(zhuǎn)換器 48 V電源模塊

電氣化帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)效益和生活質(zhì)量提升推動(dòng)了高壓（HV）至 48V DC-DC 轉(zhuǎn)換技術(shù)在眾多市場(chǎng)中的應(yīng)用。隨著電池電壓的增加，集成高壓至48V轉(zhuǎn)換的電源模塊在電動(dòng)汽車和其他應(yīng)用中變得越來(lái)越普遍。了解雙向固定比率母線轉(zhuǎn)換器模塊如何優(yōu)化這些系統(tǒng)中的供電。

Microchip攜手Nippon Chemi-Con和NetVision 打造日本汽車市場(chǎng)首個(gè)ASA-ML攝像頭開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)

該生態(tài)系統(tǒng)攝像頭模塊和開(kāi)發(fā)工具基于Microchip的VS700系列串行器/解串器，將助力日本OEM在ADAS應(yīng)用中加速ASA-ML標(biāo)準(zhǔn)采用

西門子 NX 新增 AI 助手等多項(xiàng)功能

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前為其 Designcenter 產(chǎn)品工程軟件套件中的 NX? 和 NX? X 軟件推出多項(xiàng)新功能，包括實(shí)現(xiàn)混合現(xiàn)實(shí)設(shè)計(jì)與協(xié)同的沉浸式工程，面向制造的設(shè)計(jì)功能，CAD 集成流體仿真等，并推出全新 AI 設(shè)計(jì)助手。

作為領(lǐng)先的垂直整合制造商（IDM），英飛凌在 300mm氮化鎵生產(chǎn)路線圖方面取得突破

【2025年7月3日，德國(guó)慕尼黑訊】隨著氮化鎵（GaN，以下同）半導(dǎo)體需求的持續(xù)增長(zhǎng)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）正抓住這一趨勢(shì)，鞏固其作為GaN市場(chǎng)領(lǐng)先垂直整合制造商（IDM，以下同）的地位。近日，公司宣布其在 300mm晶圓上的可擴(kuò)展GaN生產(chǎn)已步入正軌。隨著首批樣品將于2025年第四季度向客戶提供，英飛凌有望擴(kuò)大客戶群體，并進(jìn)一步鞏固其作為領(lǐng)先氮化鎵巨頭的地位。

xMEMS Labs榮獲2025年度Best of Sensors雙項(xiàng)大獎(jiǎng)：“最佳 MEMS 解決方案”與“年度初創(chuàng)公司”

ABB在中國(guó)推出PoWa協(xié)作機(jī)器人系列

ABB在中國(guó)推出PoWa協(xié)作機(jī)器人系列 首發(fā)專為中國(guó)市場(chǎng)定制的高速協(xié)作機(jī)器人系列， 聚焦高增長(zhǎng)的通用工業(yè)、消費(fèi)品制造及電子制造行業(yè)需求 以“ABB品質(zhì)”賦能新市場(chǎng)與新客戶，將業(yè)界領(lǐng)先的高性能、卓越安全性及超強(qiáng)可靠性引入更多細(xì)分領(lǐng)域 OmniCore?驅(qū)動(dòng)，無(wú)縫集成強(qiáng)大軟件生態(tài)， 提供強(qiáng)勁動(dòng)能，并聯(lián)動(dòng)ABB豐富的軟件組合

ABB在中國(guó)推出面向電子制造業(yè)的兩大全新機(jī)器

ABB在中國(guó)推出面向電子制造業(yè)的兩大全新機(jī)器人系列 全新小型機(jī)器人系列覆蓋基礎(chǔ)至高端應(yīng)用，滿足多元客戶需求 雙劍合璧：Lite+系列與新一代IRB 1200，精準(zhǔn)應(yīng)對(duì)電子制造柔性需求 效率雙雄：互補(bǔ)機(jī)器人系列無(wú)縫協(xié)同，賦能高速裝配與精準(zhǔn)搬運(yùn)