Wolfspeed 正以積極舉措夯實財務基礎，為規(guī)?；鲩L鋪路

主要債權(quán)人大力支持Wolfspeed所提議的預打包重組計劃。2025 財年第 3 季度公司現(xiàn)金儲備約 13 億美元，可為客戶和供應商支付提供充足短期流動性支持。

X-FAB為180納米XH018工藝新增隔離等級，提升SPAD集成能力

全新ISOMOS1模塊實現(xiàn)更高填充因子和更小面積需求

輕松完成控制回路仿真

本文介紹了一種進行控制回路仿真的簡便方法，使用LTspice?可以輕松生成波特圖。

英飛凌與Typhoon HIL合作，通過實時硬件在環(huán)平臺加速xEV功率電子系統(tǒng)的開發(fā)

【2025年6月23日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布與領(lǐng)先的硬件在環(huán)(HIL)仿真解決方案供應商Typhoon HIL合作，共同為汽車工程開發(fā)團隊提供用于開發(fā)xEV動力總成系統(tǒng)關(guān)鍵組件的全集成實時開發(fā)和測試環(huán)境。采用英飛凌AURIX? TC3x/TC4x汽車微控制器(MCU)的客戶現(xiàn)在可以使用Typhoon HIL仿真器提供的完整HIL仿真和測試解決方案，對超高保真度的電機驅(qū)動器、車載充電器、電池管理系統(tǒng)(BMS)和功率電子系統(tǒng)仿真進行測試。這款仿真器通過英飛凌TriBoard接口卡提供即插即用型接口。

是德科技推出智能工作臺系列，提供精度和可靠性

是德科技（NYSE: KEYS ）日前宣布，推出其新一代智能工作臺儀器系列，該系列旨在確保高精度、可靠性和易用性。新產(chǎn)品組合包括是德科技的4路電源、波形發(fā)生器、數(shù)字萬用表和示波器，這些先進的儀器經(jīng)過全面安全測試，符合并超越了ISO/IEC17025、IEC61010和CSA等行業(yè)和安全標準。

鴻蒙開發(fā)者的“真心話”：技術(shù)變簡單，生態(tài)變熱鬧，機會變多了

極海G32R501工業(yè)六軸機械臂參考方案釋放工業(yè)4.0產(chǎn)業(yè)價值

新一代小游戲圖形渲染技術(shù)WebGE首發(fā)！助力小游戲開發(fā)更高效

HDC2025開發(fā)者主題演講精彩回顧：HarmonyOS體驗再升級 開發(fā)效率躍升

HDC 2025：AppGallery開發(fā)者服務全面升級，鴻蒙應用生態(tài)加速向前

當夢想站上C位：一群“鴻蒙合伙人”點燃HDC，定義屬于年輕開發(fā)者的時代！

華為開發(fā)者大會2025：鴻蒙開發(fā)體驗再升級 開啟高效智能開發(fā)新時代

工業(yè)電池充電器的PFC級拓撲對比：升壓vs圖騰柱

工業(yè)設備正在向電動化轉(zhuǎn)型，亟需穩(wěn)健、可靠、高效的電池充電方案。從電動工具到重型機械，其充電器必須能夠適應惡劣的環(huán)境和不同的電源(120-480 Vac)，并在設計上優(yōu)先考慮小型化、輕量化和自然對流散熱。本文旨在為工程師提供設計此類關(guān)鍵系統(tǒng)的指導，重點討論拓撲選擇和器件選型，尤其是具有顛覆意義的碳化硅(SiC) MOSFET。

意法半導體2025年股東大會批準所有決議

2025年6月20日，中國--服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布了此前在荷蘭阿姆斯特丹舉行的2025 年股東大會(“2025 AGM”)的投票表決結(jié)果。

SiC MOSFET 并聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù)

基于多個高功率應用案例，我們可以觀察到功率模塊與分立MOSFET并存的明顯趨勢，兩者在10kW至50kW功率范圍內(nèi)存在顯著重疊。雖然模塊更適合這個區(qū)間，但分立MOSFET卻能帶來獨特優(yōu)勢：設計自由度更高和更豐富的產(chǎn)品組合。當單個 MOSFET 無法滿足功率需求時，再并聯(lián)一顆MOSFET即可解決問題。