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TrendForce集邦咨詢: 鉸鏈標準化加上Apple助攻，預(yù)估2027年折疊手機滲透率將突破3%

Aug. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，在市場預(yù)期Apple(蘋果)于2026年下半年推出折疊產(chǎn)品的帶動下，將助力折疊手機滲透率從2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。折疊手機歷經(jīng)多零件鉸鏈組裝到一體化結(jié)構(gòu)設(shè)計的技術(shù)演進，材質(zhì)、結(jié)構(gòu)和厚度的突破幫助機身變得更加輕薄，鉸鏈技術(shù)的發(fā)展更成為競爭的焦點。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-19

折疊手機 3D打印供應(yīng)鏈
功能豐富的智能戒指模組采用了Nordic nRF54L15系統(tǒng)級芯片以實現(xiàn)革命性處理能力和功耗表現(xiàn)

勇芯科技 BCL603S2H 芯片組集成了 nRF54L15 系統(tǒng)級芯片，用于監(jiān)控各類傳感器，并實現(xiàn)無縫無線連接

Nordic Semiconductor
2025-08-19

芯片組無線連接傳感器
Molex莫仕在上海設(shè)立專屬全新汽車行業(yè)銷售辦公室更致力發(fā)展中國市場

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年8月19日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司慶祝旗下專門針對汽車行業(yè)的中國新銷售辦公室開幕。這一重要里程碑進一步推進了該公司長期以來對中國本土戰(zhàn)略的承諾，旨在應(yīng)對本土汽車生態(tài)系統(tǒng)快速發(fā)展的需求。

Molex莫仕
2025-08-19

新能源汽車電動汽車 ADAS
從生成式AI到代理式AI：半導(dǎo)體技術(shù)賦能下一波創(chuàng)新浪潮

AI領(lǐng)域始終在不斷演進，我們正見證一場從“生成式AI”時代到“代理式AI”時代的深刻變革。這場變革有望重塑各行各業(yè)，并釋放前所未有的發(fā)展機遇。與此同時，這也需要我們提供更具創(chuàng)新性的技術(shù)解決方案，從而精準滿足這些新興工作負載的獨特需求。

Rambus
2025-08-19

半導(dǎo)體生成式AI 代理式AI
工業(yè)充電器拓撲結(jié)構(gòu)選型基礎(chǔ)知識：優(yōu)化拓撲結(jié)構(gòu)與元器件選型

碳化硅（SiC）功率開關(guān)器件正成為工業(yè)電池領(lǐng)域一種廣受歡迎的選擇，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更快的開關(guān)速度和更優(yōu)異的低損耗工作，從而在不妥協(xié)性能的前提下提高功率密度。此外，SiC還支持 IGBT技術(shù)無法實現(xiàn)的新型功率因數(shù)拓撲結(jié)構(gòu)。本文將介紹優(yōu)化拓撲結(jié)構(gòu)與元器件選型。

安森美(onsemi)
2025-08-19

充電器碳化硅功率開關(guān)器
英飛凌AIROC? CYW20829助力“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”

【2025年8月19日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)近日宣布，其AIROC? CYW20829低功耗藍牙? 微控制器(MCU)及軟件開發(fā)套件(SDK)已通過驗證，成為“Engineered for Intel? Evo?筆記本配件計劃”認證產(chǎn)品。這是藍牙TM人機接口設(shè)備(HID)行業(yè)首個獲得該認證的產(chǎn)品。此次與英特爾合作使開發(fā)下一代HID設(shè)備的廠商可借助CYW20829輕松“擺脫接收器”。憑借這一新型解決方案，設(shè)計人員能夠?qū)崿F(xiàn)性能領(lǐng)先的直接主機連接，該連接已根據(jù)英特爾的關(guān)鍵性能指標(KPI)和體驗要求進行了嚴格測試。

英飛凌
2025-08-19

藍牙 MCU 人機接口
Pickering 推出全新高壓可編程電阻模塊 —— 工作電壓高達 1.2kV的簡潔解決方案

PXI/PXIe仿真模塊結(jié)合高壓能力、靈活通道配置及寬廣電阻范圍

Pickering Electronics
2025-08-19

電阻電池管理系統(tǒng) 逆變器
硬核技術(shù)集結(jié)，貿(mào)澤電子將綠色亮相elexcon2025深圳國際電子展

2025年8月19日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于8月26-28日亮相elexcon2025深圳國際電子展(展位號：1號館 1Q30號展位)。elexcon2025以 “AII for AI, AIl for GREEN”為主題，深度聚焦AI與綠色雙碳上的全棧技術(shù)與供應(yīng)鏈支持。屆時，貿(mào)澤電子將攜手Amphenol, DFRobot, ESPRESSIF, NXP, Microchip, Renesas, Seeed Studio, Silicon Labs, Vicor等知名廠商，聚焦嵌入式AI、電源、能源系統(tǒng)、電動工具、綠色出行、AI算力、工業(yè)自動化、電動汽車等前沿技術(shù)與綠色應(yīng)用。

貿(mào)澤電子
2025-08-19

工業(yè)自動化電動汽車 AI算力
TrendForce集邦咨詢: 2025年第二季度新能源車銷量年增30%

Aug. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車(NEV)新車銷量達486.8 萬輛，年增30%。若計入油電混合車(HEV)，第二季電動車(EV)銷量更達到645.6萬輛，占全球汽車總銷量29%。

TrendForce集邦咨詢
2025-08-18

電動車新能源車油電混合車
Bourns 推出全新高功率厚膜電阻系列采用堅固耐用的 TO-247 封裝

Bourns 全新 Riedon? PF2472 系列功率電阻，具備卓越的散熱效率與高功率性能，提供高達 100 W (搭配散熱器) 輸出能力，并可承受最高 700 V 的工作電壓

Bourns
2025-08-18

散熱器厚膜電阻電池儲能系統(tǒng)
優(yōu)先考慮電源架構(gòu)的優(yōu)化

與計算和仿真工具相比，電源架構(gòu)的設(shè)計工具并未得到廣泛使用。然而，這些工具在電路電源系統(tǒng)的開發(fā)過程中起到至關(guān)重要的作用。作為電源開發(fā)流程的初始環(huán)節(jié)，這些工具為創(chuàng)建出色的電源架構(gòu)奠定了基礎(chǔ)。

ADI
2025-08-18

電源管理電源架構(gòu) 電路電源系統(tǒng)
Nordic Semiconductor攜創(chuàng)新無線解決方案亮相2025國際物聯(lián)網(wǎng)展

挪威奧斯陸 – 2025年8月18日 – 全球領(lǐng)先的低功耗無線技術(shù)提供商Nordic Semiconductor(以下簡稱"Nordic")宣布將參加2025年8月27-29日在深圳會展中心(寶安新館)舉辦的國際物聯(lián)網(wǎng)展(IOTE)。屆時，Nordic將展示其最新無線連接解決方案，涵蓋從高性能外設(shè)到智能家居等多個應(yīng)用領(lǐng)域的前沿技術(shù)。

Nordic Semiconductor
2025-08-18

無線連接物聯(lián)網(wǎng) 智能家居
是德科技研究發(fā)現(xiàn)：人工智能發(fā)展速度已超越基礎(chǔ)設(shè)施準備程度

隨著AI在各個行業(yè)中加速發(fā)展，對數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的需求也在迅速增長

是德科技
2025-08-18

數(shù)據(jù)中心人工智能云服務(wù)
四年斬獲三項IEEE里程碑獎：意法半導(dǎo)體憑什么？

1799年，Alessandro Volta向世界展示了電能儲存技術(shù)；一個世紀后，Guglielmo Marconi向世界證明無線電波可以跨洋傳輸。IEEE里程碑獎?wù)菫榧o念這些改變世界的技術(shù)突破而設(shè)立，提醒我們，當(dāng)銳意創(chuàng)新、產(chǎn)品化和造福社會融合到一起時，社會進步便會隨之而來。

意法半導(dǎo)體
2025-08-18

無線電 DMOS 晶體管 BCD 工藝
用脈沖應(yīng)力重新定義先進CMOS的可靠性測試

本文通過引入脈沖應(yīng)力與電荷泵技術(shù)，解決了傳統(tǒng)直流方法在先進CMOS及高K材料可靠性評估中的三大盲區(qū)：動態(tài)恢復(fù)效應(yīng)、頻率相關(guān)壽命、界面陷阱實時監(jiān)測。

泰克科技（Tektronix）
2025-08-18

測試測量