英飛凌與馬瑞利在2025上海車展展示MEMS激光束掃描技術(shù)，攜手開(kāi)啟汽車座艙設(shè)計(jì)新紀(jì)元

【2025年4月30日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼： IFX / OTCQX代碼： IFNNY）與全球頂尖汽車系統(tǒng)制造商馬瑞利宣布聯(lián)合推出創(chuàng)新的MEMS激光束掃描（LBS）系統(tǒng)，共同推進(jìn)汽車顯示技術(shù)的發(fā)展。這一基于英飛凌LBS技術(shù)的解決方案助力馬瑞利突破傳統(tǒng)顯示屏的限制，創(chuàng)造沉浸式的座艙體驗(yàn)。這項(xiàng)前沿技術(shù)已在2025上海車展的馬瑞利展臺(tái)首次亮相。

華為小游戲煥新升級(jí)，“技術(shù)+流量+政策”構(gòu)建鴻蒙游戲新生態(tài)

英特爾代工：明確重點(diǎn)廣合作，服務(wù)客戶鑄信任

英特爾代工大會(huì)召開(kāi)，宣布制程技術(shù)路線圖、先進(jìn)封裝里程碑和生態(tài)系統(tǒng)合作。

加速行業(yè)智能化——華為AI+制造行業(yè)峰會(huì)2025成功舉辦

4月28日，華為AI+制造行業(yè)峰會(huì)2025在廣州盛大舉行。本次峰會(huì)以“加速行業(yè)智能化”為主題，來(lái)自汽車、機(jī)械電子、醫(yī)藥、重工業(yè)、輕工業(yè)等制造行業(yè)的意見(jiàn)領(lǐng)袖、企業(yè)代表、產(chǎn)業(yè)伙伴、學(xué)者專家900余人現(xiàn)場(chǎng)參會(huì)，共同探討制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與智能化升級(jí)的新模式、新路徑。

英飛凌將參加PCIM Europe 2025，以創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案推動(dòng)低碳化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型

【2025年4月29日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將在德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子系統(tǒng)及元器件展（PCIM Europe 2025）上展示最新的半導(dǎo)體、軟件及工具解決方案，這些解決方案有助于解決當(dāng)前的環(huán)保與數(shù)字化轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)。公司將在7號(hào)展廳470號(hào)展臺(tái)展示豐富的功率器件產(chǎn)品組合中的重點(diǎn)產(chǎn)品，涵蓋硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等所有相關(guān)功率技術(shù)。以“數(shù)字低碳，共創(chuàng)未來(lái)”為主題，英飛凌將舉辦多場(chǎng)展示和演講，并提供與專家交流的機(jī)會(huì)。

用一套IDE管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)您的主要Arm工程資產(chǎn)

隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的復(fù)雜度不斷提升，開(kāi)發(fā)人員參與的項(xiàng)目隨時(shí)可以超越Cortex-M系列，這對(duì)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）也提出了更高的要求，最好能夠用一套IDE來(lái)管理、開(kāi)發(fā)和保護(hù)日益多樣化的工程項(xiàng)目。Keil MDK和IAR EWARM是市面上最常見(jiàn)的兩款用于Arm Cortex-M MCU開(kāi)發(fā)的集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。目前Keil MDK主要支持Arm Cortex-M，對(duì)于Arm Cortex-A和Cortex-R的開(kāi)發(fā)，則需要借助Arm Development Studio的支持。

芯馳科技擴(kuò)大Arteris NoC IP技術(shù)授權(quán)

Arteris的片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)IP技術(shù)優(yōu)化了芯片內(nèi)通信流，為SoC設(shè)計(jì)提供卓越的性能、面積效率與功耗表現(xiàn)。

BG22L和BG24L精簡(jiǎn)版藍(lán)牙SoC推動(dòng)智能物聯(lián)網(wǎng)走向更廣天地

隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的復(fù)雜性和互聯(lián)性不斷提高，對(duì)無(wú)線設(shè)備的需求正在發(fā)生變化。它不再只是將數(shù)據(jù)從A點(diǎn)傳輸?shù)紹點(diǎn)，現(xiàn)在的設(shè)備需要更智能、更節(jié)能，并且專為特定的一些任務(wù)而設(shè)計(jì)。無(wú)論是實(shí)現(xiàn)工業(yè)設(shè)備的預(yù)測(cè)性維護(hù)、在密集環(huán)境中追蹤資產(chǎn)，還是在超低功耗傳感器中使用紐扣電池運(yùn)行多年，開(kāi)發(fā)人員都需要精簡(jiǎn)、可靠、隨時(shí)可以根據(jù)新興的應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行擴(kuò)展的解決方案。

西門子首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)賽 (Immersive Design Challenge)日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來(lái)自全球 38 個(gè)國(guó)家超過(guò) 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設(shè)計(jì)原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構(gòu)想未來(lái)工程圖景。

意法半導(dǎo)體首個(gè)硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的發(fā)展前景

PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來(lái)甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_(kāi)啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹(shù)立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

Molex莫仕尖端連接解決方案 面向人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心、移動(dòng)設(shè)備和智能家電

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年4月29日 – 隨著中國(guó)數(shù)字環(huán)境不斷發(fā)展，各個(gè)行業(yè)對(duì)高速、高性能連接解決方案的需求正在加速增長(zhǎng)。作為全球電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者和連接技術(shù)創(chuàng)新者，Molex莫仕在剛結(jié)束的2025慕尼黑上海電子展(electronica China ) 上重點(diǎn)展示了用于人工智能驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心的最新解決方案，以及面向下一代移動(dòng)設(shè)備和智能家電的先進(jìn)連接技術(shù)。

ADAS 系統(tǒng)中的傳感器創(chuàng)新如何在道路交通中挽救生命

在本文中，我們將探討 ADAS 在提高道路安全方面的作用，以及各種對(duì)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)至關(guān)重要的傳感器技術(shù)。

亞馬遜云科技獨(dú)家首推Writer新一代自適應(yīng)推理模型Palmyra X5

Palmyra X5是專為高效驅(qū)動(dòng)多步驟agents而開(kāi)發(fā)的模型，現(xiàn)僅可通過(guò)Writer和Amazon Bedrock以完全托管的方式提供。

德賽西威與芯馳科技合作升級(jí),助力新一代AI座艙全鏈路智變

4月27日,2025上海國(guó)際車展期間,德賽西威與芯馳宣布合作升級(jí),雙方將全面覆蓋從智能座艙到整車區(qū)域控制器(ZCU)的全鏈路組合解決方案,聯(lián)合開(kāi)發(fā)新一代AI座艙平臺(tái),共同引領(lǐng)AI座艙時(shí)代的本土技術(shù)革新。

TrendForce集邦咨詢: 2025上半年面板驅(qū)動(dòng)IC價(jià)格跌勢(shì)趨緩

April 28, 2025 ---- 2025年上半年受多方面因素影響，品牌廠商在面板方面的操作策略間接牽動(dòng)面板驅(qū)動(dòng)IC(Driver IC)的價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，第一季面板驅(qū)動(dòng) IC 平均價(jià)格季減約 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢(shì)，但變動(dòng)幅度有限，顯示出近年價(jià)格持續(xù)下跌的趨勢(shì)出現(xiàn)緩和。