中國上海,2025年9月10日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)與德國大型汽車零部件供應(yīng)商舍弗勒集團(tuán)(總部位于德國赫爾佐根奧拉赫,以下簡稱“舍弗勒”)宣布,作為戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的重要里程碑,舍弗勒開始量產(chǎn)搭載羅姆SiC(碳化硅)MOSFET裸芯片的新型高電壓逆變磚。這是面向中國大型汽車制造商設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。
中國深圳,2025年9月10日——Credo Technology Group Holding Ltd(納斯達(dá)克代碼:CRDO)是一家提供安全可靠高速連接方案的科創(chuàng)型企業(yè),今日正式發(fā)布其高性能、低功耗Bluebird 數(shù)字信號處理器(DSP),用于1.6 Tbps光模塊。該突破性技術(shù)實(shí)現(xiàn)高能效的單通道224 Gbps PAM4數(shù)據(jù)傳輸,為解鎖業(yè)界最前沿 GPU芯片的強(qiáng)大算力提供關(guān)鍵支撐。
活動(dòng)內(nèi)容:在2025年歐洲微波周(EuMW)上,是德科技將展示前沿解決方案,助力加速空間、國防、汽車、寬帶無線、物聯(lián)網(wǎng)、5G及6G應(yīng)用領(lǐng)域的射頻(RF)與毫米波(mmWave)創(chuàng)新。
本文介紹一款小尺寸、功能強(qiáng)大、低噪聲的單芯片同步升壓轉(zhuǎn)換器。文章重點(diǎn)介紹了該集成電路的多個(gè)特性。這些特性能夠增強(qiáng)電路性能,并支持定制,以滿足各種應(yīng)用的要求。
從電動(dòng)出行到綠色算力,以全領(lǐng)域創(chuàng)新助力可持續(xù)發(fā)展
搭載Sycamore揚(yáng)聲器與μCooling微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片的原型機(jī)實(shí)現(xiàn)更薄、更輕、散熱表現(xiàn)更好的AI眼鏡,并將于xMEMS Live 2025首次亮相
北京——2025年9月10日 亞馬遜云科技宣布,通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作,在亞馬遜云科技(北京)區(qū)域和亞馬遜云科技(寧夏)區(qū)域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)C8g、M8g和R8g實(shí)例,針對客戶不同類型的工作負(fù)載進(jìn)行優(yōu)化。與Amazon Graviton3處理器相比,Amazon Graviton4性能提高約30%,獨(dú)立核心數(shù)增加50%,內(nèi)存帶寬提升75%,為客戶廣泛的工作負(fù)載帶來更佳性價(jià)比和更高能效。
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex? 計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺,這是一套專為旗艦級智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗(yàn)的先進(jìn)計(jì)算平臺。Lumex CSS 平臺集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 技術(shù)的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP,不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設(shè)備推向市場,還可支持桌面級移動(dòng)游戲、實(shí)時(shí)翻譯、智能助手及個(gè)性化應(yīng)用等多樣的豐富體驗(yàn)。
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡稱 Arm)今日宣布推出全新 Arm? Lumex?計(jì)算子系統(tǒng) (Compute Subsystem, CSS) 平臺,這是一套專為旗艦級智能手機(jī)及下一代個(gè)人電腦加速其人工智能 (AI) 體驗(yàn)的先進(jìn)計(jì)算平臺。Lumex CSS 平臺集成了搭載第二代可伸縮矩陣擴(kuò)展 (SME2) 技術(shù)的最高性能 Arm CPU、GPU 及系統(tǒng) IP,不僅能助力生態(tài)伙伴更快將 AI 設(shè)備推向市場,還可支持桌面級移動(dòng)游戲、實(shí)時(shí)翻譯、智能助手及個(gè)性化應(yīng)用等多樣的豐富體驗(yàn)。
傳統(tǒng)的動(dòng)態(tài)RDS(on)測量技術(shù)依賴于二極管鉗位電路,使示波器能夠以足夠的分辨率測量漏源電壓,而不會(huì)使示波器輸入過載。泰克為4、5和6系列MSO示波器推出的寬禁帶雙脈沖測試(WBG-DPT)測量軟件引入了一種新的軟件鉗位方法,采用獨(dú)特的雙探頭技術(shù),無需使用鉗位電路。
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。
中國上海,2025 年9月9日 — Nexperia 每年增加 800 多種新產(chǎn)品類型。2024 年,僅模擬和電源管理應(yīng)用便推出了超過 70 種新部件。為支持 Nexperia 產(chǎn)品擴(kuò)展,e絡(luò)盟緊跟其不斷擴(kuò)大的產(chǎn)品組合,擴(kuò)充了自身的庫存產(chǎn)品型號范圍,以便更精準(zhǔn)的服務(wù)全球工程師。
Bourns 將首次展示印度設(shè)計(jì)中心的設(shè)計(jì)與研發(fā)能力
隨著中國綠色發(fā)展不斷深入,ESG(環(huán)境、社會(huì)、治理)已成為制造企業(yè)必須面對的議題。尤其在工業(yè)領(lǐng)域推進(jìn)節(jié)能減碳、綠色轉(zhuǎn)型的背景下,ESG不再只是合規(guī)要求,更是企業(yè)競爭力的關(guān)鍵。2025年初,歐盟供應(yīng)鏈法案落地,中國出海制造企業(yè)面臨更重大挑戰(zhàn):如何在節(jié)能的同時(shí),保持高效生產(chǎn)?而協(xié)作機(jī)器人,正是實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)的重要技術(shù)路徑。
2025年9月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)2.5kW PFC評估板的空調(diào)電源方案。