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Microchip與臺(tái)達(dá)電子簽署碳化硅解決方案合作協(xié)議，共創(chuàng)電源管理未來

協(xié)議旨在整合利用Microchip mSiC?技術(shù)與臺(tái)達(dá)智能節(jié)能解決方案，加速可持續(xù)應(yīng)用開發(fā)

Microchip
2025-07-18

碳化硅電源管理 MOSFET
Arm SME2 技術(shù)加速安卓 AI 升級(jí)，驅(qū)動(dòng)移動(dòng)應(yīng)用下一代功能革新

從按下快門前就對照片進(jìn)行即時(shí)銳化，到通話過程中實(shí)時(shí)消除背景噪音，再到離線狀態(tài)下與人工智能 (AI) 助手互動(dòng)，端側(cè) AI 正在重塑移動(dòng)體驗(yàn)。而 Arm 計(jì)算平臺(tái)正是實(shí)現(xiàn)這些無縫交互體驗(yàn)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)力。

Arm
2025-07-18

安卓 iOS 人工智能
TDK連續(xù)第五年助力iCAN大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽，吸引中國新人才

TDK公司與iCAN全國大學(xué)生創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽（以下簡稱iCAN大賽）連續(xù)第五年達(dá)成戰(zhàn)略合作，將以品牌合作伙伴的身份助力2025 iCAN大賽，以期進(jìn)一步推動(dòng)中國大學(xué)生的創(chuàng)新、創(chuàng)造、創(chuàng)業(yè)。此外，此次贊助也將聯(lián)合TDK公司旗下風(fēng)險(xiǎn)投資子公司TDK Ventures，為大賽提供創(chuàng)業(yè)導(dǎo)師服務(wù)。

動(dòng)態(tài)
2025-07-18

關(guān)鍵詞：
東芝推出輸出耐壓1800V的車載光繼電器

-適用于800V車載電池系統(tǒng)-

TOSHIBA東芝半導(dǎo)體
2025-07-17

繼電器 PCB 車載電池系統(tǒng)
TrendForce集邦咨詢: LPDDR4X供給緊縮推升價(jià)格，智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)將加速導(dǎo)入LPDDR5X

July 17, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，韓系、美系存儲(chǔ)器原廠將于2025、2026年大幅減少或停止供應(yīng)LPDDR4X，然而配套的手機(jī)處理器芯片規(guī)格卻未能同步支持LPDDR5X，導(dǎo)致供需缺口浮現(xiàn)。為避免供應(yīng)缺口影響產(chǎn)出，品牌廠因此擴(kuò)大采購LPDDR4X，這是推升此波合約價(jià)格上漲的主因。隨著主流供應(yīng)商減少生產(chǎn)舊世代產(chǎn)品，LPDDR4X供應(yīng)收斂已成必然趨勢，因此預(yù)估此波漲勢將至少延續(xù)至明年初，待品牌擴(kuò)大采用LPDDR5X后才得以舒緩。

TrendForce集邦咨詢
2025-07-17

智能手機(jī) LPDDR5X LPDDR4X
打通邊緣智能之路：面向嵌入式設(shè)備的開源AutoML正式發(fā)布——加速邊緣AI創(chuàng)新

中國，北京，2025年7月17日——隨著AI迅速向邊緣領(lǐng)域挺進(jìn)，對智能邊緣器件的需求隨之激增。然而，要在小尺寸的微控制器上部署強(qiáng)大的模型，仍是困擾眾多開發(fā)者的難題。開發(fā)者需要兼顧數(shù)據(jù)預(yù)處理、模型選擇、超參數(shù)調(diào)整并針對特定硬件進(jìn)行優(yōu)化，學(xué)習(xí)曲線極為陡峭。因而，開發(fā)者肯定希望能夠在微控制器等邊緣器件和其他受限平臺(tái)上，輕松地構(gòu)建和部署性能穩(wěn)健、資源密集型的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，而無需在復(fù)雜的代碼或硬件限制上耗費(fèi)精力。

ADI
2025-07-17

嵌入式機(jī)器學(xué)習(xí) 邊緣AI
索斯科為 E5 系列轉(zhuǎn)舌式門鎖增添新方案

香港 - Media OutReach Newswire - 2025年7月17日 - 索斯科為旗下的 E5 系列 1/4 轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)舌式門鎖新增了2個(gè)具備全新功能的可選方案。E5 轉(zhuǎn)舌式門鎖采用高效的模塊化設(shè)計(jì)，不僅經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，而且靈活易用。全新的門鎖解決方案包括防護(hù)型鎖舌和可調(diào)間距。這些新增的可選方案將進(jìn)一步提升 E5 系列的多功能性。

索斯科
2025-07-17

轉(zhuǎn)舌式門鎖鎖舌
Bourns 發(fā)布全新大功率金屬片電流檢測電阻，采用 SMD 2010 緊湊型封裝

全新車規(guī)級(jí)電流檢測電阻符合 AEC-Q200 標(biāo)準(zhǔn)，專為需要小尺寸、高精度阻值及電阻公差應(yīng)用而設(shè)計(jì)

Bourns
2025-07-17

機(jī)器人電阻逆變器
意法半導(dǎo)體推出功能豐富、抗輻射的低軌負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換器

2025 年 7 月 17 日，中國——意法半導(dǎo)體推出LEOPOL1點(diǎn)負(fù)載降壓轉(zhuǎn)換器，專為低地球軌道(LEO)部署設(shè)計(jì)，滿足了面向新興航天市場的設(shè)備開發(fā)者需求。該市場目前正在北美、亞洲和歐洲不斷擴(kuò)大。

意法半導(dǎo)體
2025-07-17

收發(fā)器電源轉(zhuǎn)換器低壓差穩(wěn)壓器
亞馬遜云科技在2025紐約峰會(huì)發(fā)布多項(xiàng)AI agent創(chuàng)新

北京——2025年7月17日亞馬遜云科技在云計(jì)算領(lǐng)域樹立了安全、可靠與數(shù)據(jù)隱私標(biāo)準(zhǔn)。如今，亞馬遜云科技將這些原則進(jìn)一步引入agentic AI領(lǐng)域，發(fā)布一系列全新的能力與工具，幫助客戶在其堅(jiān)實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)上構(gòu)建AI agents。其中最重要的創(chuàng)新是Amazon Bedrock AgentCore，它將幫助客戶大規(guī)模、安全部署和運(yùn)行高性能AI agents。

亞馬遜云科技
2025-07-17

服務(wù)器 IDE 生成式AI
英飛凌榮獲DENSO商業(yè)合作伙伴獎(jiǎng)

【2025年7月17日, 德國慕尼黑訊】全球領(lǐng)先的交通出行解決方案供應(yīng)商DENSO在其年度北美商業(yè)合作伙伴大會(huì)(NABPC)上，為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)授予了2025年北美商業(yè)合作伙伴“價(jià)值領(lǐng)導(dǎo)者”獎(jiǎng)。共有來自北美各地的約150名供應(yīng)商代表參加了此次大會(huì)，DENSO在會(huì)上表彰了15家杰出的商業(yè)合作伙伴。

英飛凌
2025-07-17

可持續(xù)發(fā)展自動(dòng)駕駛 MOSFET
多維構(gòu)建智馭未來澤電子2025智慧交通創(chuàng)新論壇共話產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

2025年7月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于7月22-25日開啟貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇第二期在線活動(dòng)。本期論壇以“智慧交通”為主題，云集Analog Devices、KYOCERA AVX、Littelfuse、Molex、ROHM、TAIYO YUDEN等全球知名廠商及學(xué)術(shù)領(lǐng)袖，在每天的14:00-16:10通過全方位深度技術(shù)研討，繪制智能交通產(chǎn)業(yè)升級(jí)路線圖。

貿(mào)澤電子
2025-07-17

電動(dòng)汽車智慧交通動(dòng)力電池系統(tǒng)
OPPO 2025 Q2出貨量穩(wěn)居中國市場前三，Reno 14系列成“高考后換機(jī)首選”

近日，國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布的2025年第二季度中國智能手機(jī)市場初步數(shù)據(jù)顯示，該季度整體出貨量約為6900萬部，同比下滑4%。在市場整體輕微下行的態(tài)勢中，OPPO仍以15.5%的市場份額穩(wěn)居中國智能手機(jī)市場前三。

OPPO
2025-07-17

智能手機(jī) AI OPPO
2025 RISC-V中國峰會(huì)在滬舉辦達(dá)摩院玄鐵構(gòu)建RISC-V高性能應(yīng)用基座

7月17日，第五屆RISC-V中國峰會(huì)在上海召開。作為開源指令集架構(gòu)的創(chuàng)新典范，RISC-V正重構(gòu)全球芯片產(chǎn)業(yè)格局。峰會(huì)上，達(dá)摩院玄鐵提出構(gòu)建以RISC-V為核心的高性能應(yīng)用基座，通過DSA擴(kuò)展、全棧優(yōu)化和軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)，為“端-邊-云”全場景算力需求提供了全新解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2025-07-17

CPU 達(dá)摩院玄鐵 RISC-V
直播送車熱潮背后，硬科技平臺(tái)如何賦能AI未來？

2025年7月3日，在世強(qiáng)硬創(chuàng)十周年送車直播間，私募大咖但斌發(fā)表題為《扎根中國，走向世界，不辜負(fù)偉大時(shí)代》的演講，提出“2025年將是AI應(yīng)用端爆發(fā)的元年”。他認(rèn)為，AI正從基礎(chǔ)積累邁向?qū)嶋H落地，將重塑硬科技格局。隨后在與世強(qiáng)硬創(chuàng)總裁肖慶的圍爐夜話中，圍繞“AI+，穿越周期的力量”，深入探討了在當(dāng)前人工智能時(shí)代浪潮下，AI將給中國硬科技行業(yè)帶來的影響和機(jī)會(huì)。

動(dòng)態(tài)
2025-07-17

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