愛(ài)普生最高級(jí)別戰(zhàn)略認(rèn)可花落誰(shuí)家？這家企業(yè)憑什么連拿三大獎(jiǎng)？

2025年上半年，在愛(ài)普生（EPSON）于佛山順德舉辦的“2025年度代理商會(huì)議”上，世強(qiáng)硬創(chuàng)平臺(tái)憑借其在2024/2025財(cái)年（2024年4月-2025年3月）在銷(xiāo)售額達(dá)成率、高價(jià)值產(chǎn)品滲透率及戰(zhàn)略協(xié)同效率方面的全方位卓越表現(xiàn)，一舉斬獲三項(xiàng)年度最高榮譽(yù)：

共促數(shù)據(jù)中心高質(zhì)量建設(shè) 智贏AI時(shí)代

TrendForce集邦咨詢(xún):英偉達(dá)嘗試調(diào)升HBM4規(guī)格，預(yù)期2026年SK海力士仍是最大供應(yīng)商

Sept. 18, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新調(diào)查，因應(yīng)AMD(超威)將于2026年推出MI450 Helios平臺(tái)，近期NVIDIA(英偉達(dá))積極要求Vera Rubin server rack的關(guān)鍵零組件供應(yīng)商提高產(chǎn)品規(guī)格，包括HBM4的Speed per Pin須調(diào)升至10Gbps。盡管規(guī)格能否提升仍有變量，預(yù)計(jì)SK hynix(SK海力士)在HBM4量產(chǎn)初期將維持其最大供應(yīng)商的優(yōu)勢(shì)。

VDC Research 攜手康佳特與恩智浦發(fā)布新白皮書(shū)：標(biāo)準(zhǔn)化COM模塊結(jié)合i.MX 95處理器加速工業(yè)視覺(jué)AI普及

在邊緣 AI 市場(chǎng) 48.3% 年復(fù)合增長(zhǎng)率的推動(dòng)下, 解鎖工業(yè)AI未來(lái)的關(guān)鍵途徑

TrendForce集邦咨詢(xún): 預(yù)估2025年全球筆電出貨年增2.2%，東南亞產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張

Sept. 17, 2025 ---- 盡管2025年全球筆電市場(chǎng)面對(duì)地緣因素與關(guān)稅不確定性的影響，仍展現(xiàn)回溫跡象。TrendForce集邦咨詢(xún)表示，由于筆電產(chǎn)品到目前為止仍享有東南亞進(jìn)口美國(guó)免關(guān)稅的待遇，加上先前供應(yīng)鏈因應(yīng)美國(guó)政府實(shí)施的對(duì)等關(guān)稅政策加速于該區(qū)域進(jìn)行產(chǎn)能布局，如今產(chǎn)能已逐步到位，將助益今年全年筆電出貨量年增約2.2%，突破1.8億臺(tái)。

瑞薩電子超低功耗RA0系列新增電容式觸控功能MCU

低成本RA0L1系列產(chǎn)品面向消費(fèi)電子、小型家電及工業(yè)系統(tǒng)控制領(lǐng)域

LoRa聯(lián)盟? 報(bào)告顯示LoRaWAN? 技術(shù)在智能建筑領(lǐng)域的應(yīng)用加速

智能建筑領(lǐng)域成為L(zhǎng)oRaWAN? 增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，成員企業(yè)過(guò)去一年部署量實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

Flex Power Modules將與瑞薩電子合作推出下一代電源管理解決方案

新品將包含垂直供電方案和其他模塊

英飛凌功率模塊助力金風(fēng)科技構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)能效提升

【2025年9月18日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)與金風(fēng)科技股份有限公司近日宣布深化其合作，為風(fēng)力發(fā)電實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定可靠的電力傳輸。英飛凌將為金風(fēng)科技提供搭載.XT技術(shù)的XHP? 2 1700 V IGBT5功率模塊，提升金風(fēng)科技GW 155-4.5 MW構(gòu)網(wǎng)型風(fēng)機(jī)的能源效率。英飛凌的功率模塊憑借其高功率密度、高可靠性和高穩(wěn)定性?xún)?yōu)勢(shì)，確保風(fēng)能系統(tǒng)長(zhǎng)久運(yùn)行。通過(guò)優(yōu)化能源效率，這些模塊有助于降低能源成本，并提升金風(fēng)科技風(fēng)機(jī)的盈利能力。

應(yīng)用材料公司亞洲各地?cái)y手聯(lián)動(dòng)，共同守護(hù)地球清潔未來(lái)

亞洲清潔行動(dòng)積極響應(yīng)“世界清潔日”倡議，推動(dòng)區(qū)域環(huán)保行動(dòng)

Molex莫仕助力中國(guó)汽車(chē)設(shè)計(jì)師和制造商將更多功能集成到更小、更智能的模塊中

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年9月18日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司宣布，其 HSAutoLink C 系列產(chǎn)品榮獲中國(guó)一項(xiàng)享有盛譽(yù)的行業(yè)獎(jiǎng)項(xiàng)*。該系列產(chǎn)品包括USCAR接口和中國(guó)市場(chǎng)接口，可幫助汽車(chē)制造商應(yīng)對(duì)最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一 —— 將更多功能集成到更小、更可靠的模塊中。

感知未來(lái)二十載：Bosch Sensortec 創(chuàng)新征程再啟新章

一切始于一個(gè)大膽的構(gòu)想與一枚微型芯片。2005 年，Bosch Sensortec 由一支擁有深厚技術(shù)背景的小型團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立，懷揣著讓 MEMS 傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域成為‘微處理器般核心存在’的雄心?！拔覀儾⒎瞧鸩接谛袠I(yè)之巔?！盉osch Sensortec 首席執(zhí)行官 Stefan Finkbeiner 坦言，“當(dāng)智能手機(jī)開(kāi)始改變世界時(shí)，我們雖擁有深厚技術(shù)積淀，卻仍需理解快速變化的消費(fèi)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)?；赝臧l(fā)展歷程，真正讓我們脫穎而出的是與客戶(hù)的緊密合作。通過(guò)共同探索，我們將原始傳感器技術(shù)轉(zhuǎn)化為切實(shí)的應(yīng)用價(jià)值?！?/p>

貿(mào)澤開(kāi)售Renesas Electronics RA8P1微控制器 為先進(jìn)AI提供高CPU性能

2025年9月17日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Renesas Electronics的RA8P1 微控制器 (MCU)。RA8P1微控制器將Arm? Cortex?-M85 (CM85) 和 Cortex-M33 (CM33) 中央處理器 (CPU) 內(nèi)核與 Arm Ethos-U55神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 (uNPU) 相結(jié)合，提供出色的CPU和AI(人工智能)性能。RA8P1 MCU進(jìn)行了優(yōu)化，特別適合邊緣和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用，包括機(jī)器人、安防攝像頭、家用電器以及語(yǔ)音和視覺(jué)AI。

MVG重磅推出全新 StarLab 產(chǎn)品組合

天線(xiàn)測(cè)量解決方案領(lǐng)導(dǎo)者M(jìn)icrowave Vision Group(MVG)宣布其憑借20 余年的實(shí)操經(jīng)驗(yàn)以及從數(shù)百次部署中獲得的深刻見(jiàn)解，正式推出全新 StarLab產(chǎn)品組合，包括六款專(zhuān)用型號(hào)的結(jié)構(gòu)化選擇，其中每款型號(hào)均符合特定的射頻測(cè)試要求。

破局具身智能落地困境，安森美核心環(huán)節(jié)布局解析

隨著人工智能算法的發(fā)展，尤其是多模態(tài)大模型技術(shù)的突破性進(jìn)展，將顯著加速機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。不僅能提升機(jī)器人的智能水平，也快速推動(dòng)了人形機(jī)器人通往量產(chǎn)的進(jìn)程。安森美（onsemi）為具身智能機(jī)器人、AMR等提供全面的解決方案，推動(dòng)機(jī)器人實(shí)現(xiàn)智能化新突破。