2025年9月11日,中國上海 — 思特威(上海)電子科技股份有限公司(股票簡稱:思特威,股票代碼:688213)近日宣布,全新推出5000萬像素0.7μm像素尺寸手機(jī)應(yīng)用CMOS圖像傳感器——SC535XS。SC535XS基于思特威先進(jìn)的SmartClarity?-SL Pro技術(shù)平臺打造,采用28+nm Stack先進(jìn)工藝制程,搭載思特威專利PixGain HDR?、SFCPixel?-SL及AllPix ADAF?等多項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù),具備高動態(tài)范圍、低噪聲、快速對焦、超低功耗等多項(xiàng)性能優(yōu)勢。
中國上海,2025年9月11日——全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)今日宣布,將于9月24日~26日參加上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會暨研討會(以下簡稱PCIM Asia Shanghai)。屆時,羅姆將展示其在工業(yè)設(shè)備和汽車領(lǐng)域中卓越的SiC和GaN產(chǎn)品和技術(shù)。同時,羅姆還將在現(xiàn)場舉辦技術(shù)研討會,分享其最新的電力電子解決方案。
Madhav Kidambi認(rèn)為:SmartFactory 解決方案意味著一套完全集成化、可互聯(lián)協(xié)作的制造系統(tǒng)??梢詭椭銓?shí)時獲取物理設(shè)備數(shù)據(jù),這樣你就可以快速響應(yīng),制定更優(yōu)策略以提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)量,并重點(diǎn)實(shí)現(xiàn)工廠運(yùn)行的可預(yù)測性。
中國 上海,2025年9月11日——全球領(lǐng)先的智能傳感和發(fā)射器解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,在第26屆中國國際光電博覽會(CIOE 2025)上發(fā)布了其最新的直接飛行時間(dToF)傳感器TMF8829。該產(chǎn)品將直接飛行時間(dToF)傳感器的分辨率從行業(yè)常見的8×8分區(qū)大幅提升至48×32分區(qū),可精準(zhǔn)探測細(xì)微空間差異,區(qū)分間距較小或形態(tài)相近的物體,可廣泛應(yīng)用于咖啡機(jī)、無人機(jī)測距,物流機(jī)器人包裹區(qū)分等多種應(yīng)用場景。
2025年09月11日,比利時泰森德洛·哈姆——全球微電子工程公司Melexis宣布,受性能和應(yīng)用因素(包括目標(biāo)物體的大小和距離)影響,選擇合適的非接觸式遠(yuǎn)紅外(FIR)傳感器頗具挑戰(zhàn)性。人工評估不僅復(fù)雜耗時,還可能浪費(fèi)開發(fā)資源。為解決這一問題,邁來芯推出了一款在線工具“Distance-to-Spot”,為其MLX90614產(chǎn)品系列提供支持。
2025年9月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出兩款基于英諾賽科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化鎵功率晶體管和INS2002FQ氮化鎵半橋驅(qū)動IC的48V四相2kW降壓電源方案。
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,人工智能與邊緣計(jì)算的融合正以前所未有的速度重塑著我們的生活。RK3576芯片擁有4核Cortex-A72以及4核Cortex-A53提供基礎(chǔ)算力,6TOPS算力NPU來模型推導(dǎo)運(yùn)算。使用YOLOv8模型時也是手到擒來,接下來隨著步伐看看它表現(xiàn)如何。
中國,北京 – 2025年9月10日 – 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案(SoC)將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度,以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比,F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)(IoT)推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。
Sept. 10, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的《全球電動車逆變器市場數(shù)據(jù)》,2025年第二季受惠純電動車(BEV)銷售成長,全球電動車(注1)牽引逆變器裝機(jī)量達(dá)766萬臺,年增19%。從動力模式分析,BEV的裝機(jī)比例為52%,繼2024年第一季后再度位列第一,甚至超越油電混合車(HEV)、插電混合式電動車(PHEV)、增程式電動車(REEV)等混合動力車的合計(jì)占比。
2025年9月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的新型MCP16701電源管理集成電路 (PMIC)。MCP16701為有線網(wǎng)絡(luò)、蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、商用航空和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供緊湊且靈活的電源管理解決方案,可滿足高性能微處理器 (MPU) 和現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 設(shè)計(jì)人員需求。
德國康佳特亮相上海工博會,展示多款應(yīng)用就緒的嵌入式解決方案平臺
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎(chǔ)架構(gòu),支持先進(jìn)的多裸片架構(gòu)設(shè)計(jì)
【2025年9月10日, 德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布推出一款適用于AI數(shù)據(jù)中心與服務(wù)器的12 kW高性能電源(PSU)參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)兼具高效率和高功率密度的優(yōu)勢,并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)在內(nèi)相關(guān)半導(dǎo)體材料,為工程師們提供了理想的解決方案,助力加速開發(fā)進(jìn)程。
PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)是為現(xiàn)代服務(wù)器和計(jì)算機(jī)添加顯卡和網(wǎng)卡等關(guān)鍵外設(shè)的首選總線,也是推動生成式AI、全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心以及其他許多領(lǐng)域發(fā)展的重要硬件組成部分。
9月10日,全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會,重點(diǎn)展示了面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。