● 通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關鍵工藝提供精度、質量和效率的有力保障。 ● 立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗,通快霍廷格電子將持續(xù)通過創(chuàng)新等離子體電源解決方案,助力半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)工藝優(yōu)化、產(chǎn)品穩(wěn)定和降本增效。
在今年的ICDT大會期間,UDC團隊將就公司在磷光OLED材料效率和使用壽命方面的重大技術進步發(fā)表演講。此外,來自UDC尤因總部和UDC北京、成都、上海、深圳、香港和中國臺灣辦公室的資深代表團隊也將出席此次大會。
國際雙展聯(lián)動,展示通信、嵌入式、物聯(lián)網(wǎng)領域的創(chuàng)新產(chǎn)品方案。
MIPI(Mobile Industry Processor Interface)協(xié)會自2003年成立以來,一直致力于開發(fā)移動及相關產(chǎn)品的接口標準。如今,MIPI標準不僅在智能手機中廣泛應用,還在汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領域發(fā)揮著重要作用。本文將介紹MIPI總線的核心技術、應用場景以及測試解決方案。
2月下旬,英特爾新一代數(shù)據(jù)中心處理器至強6大家族迎來了第三波的新品發(fā)布,主要包括代號Granite Rapids-SP的至強6700/6500性能核處理器,以及代號Granite Rapids-D的至強6系統(tǒng)級芯片(SoC)。
3月21日,以“因聚而生,眾智有為”為主題的華為中國合作伙伴大會2025在深圳繼續(xù)舉行。繼大會首日系統(tǒng)闡述了戰(zhàn)略、體系升級、政策變化后,今日華為進一步闡述了如何以“伙伴+華為”的合作伙伴體系為核心,與伙伴共同打造堅實的算力底座,全面加速行業(yè)智能化走深向實,共筑解決方案競爭力,共贏時代新機遇。
HK32F005以全球最小面積1mm2,大內(nèi)存64KB FLASH,寬電壓2.0-5.5V,高可靠性ESD4000V,震撼低價1元3顆,超低功耗顛覆32位MCU市場格局,驚嘆資深前輩TI發(fā)布“全球面積最小MCU”不嚴謹。
近年來,隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術的不斷迭代,物聯(lián)網(wǎng)設備種類繁多(如智能家居、工業(yè)傳感器),對算力、功耗、實時性要求差異大,單一架構無法滿足所有需求。因此米爾推出MYD-YT113i開發(fā)板(基于全志T113-i)來應對這一市場需求。
作為超寬帶(UWB)技術的領軍企業(yè),恩智浦半導體(NXP Semiconductors)與羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手合作,在MWC 2025大會上展示一套UWB雷達目標模擬測試系統(tǒng)。此次演示為全球首創(chuàng),全面驗證了恩智浦Trimension? NCJ29D6A芯片的卓越性能,尤其是其增強型雷達算法。該系統(tǒng)能夠精準模擬距離可變且低至幾厘米的UWB雷達目標,為測試場景提供了極高的可控性和可重復性。
京瓷(Kyocera)開發(fā)了一款創(chuàng)新的毫米波相控陣天線模塊(PAAM),能夠同時在不同方向上以不同頻率生成多個波束。這些PAAM將應用于5G FR2基礎設施部署中,例如支持不同運營商在不同頻段上運行的網(wǎng)絡實現(xiàn)站點共享。為了確保其突破性產(chǎn)品在波束賦形和波束指向性方面的最優(yōu)性能,京瓷采用了羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)基于CATR(緊縮場天線測試)技術的多反射面OTA測試解決方案。
直流微網(wǎng)是一種有別于傳統(tǒng)交流供電的新型供電系統(tǒng),是應對氣候和能源問題的重要舉措,尤其是新能源、電動汽車和數(shù)據(jù)中心等新興領域的快速發(fā)展,更讓其成為行業(yè)關注的焦點。它能有效整合分布式能源、儲能系統(tǒng)、負載等資源,提高電力系統(tǒng)運行效率。
計算機模塊散熱性能再升級
2025年3月20日,上?!磕暌欢鹊腟EMICON China將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心舉辦。同時,中國規(guī)模最大、最全面的年度半導體技術盛會——集成電路科學技術大會(CSTIC)2025也將于3月24-25日在上海國際會議中心召開。作為第一家進入中國的國際半導體設備公司,應用材料公司將通過大會贊助、主題演講和論文展示的方式參與2025 SEMICON China和CSTIC。
大多數(shù)運算放大器(op amp)電路的增益水平是固定的。但在很多情況下,能夠改變增益會更有優(yōu)勢。一個簡單的辦法是在固定增益的運放電路輸出端連接一個電位計來調節(jié)增益。不過,有時直接改變放大器電路自身的增益可能更加有用。
是德科技(NYSE: KEYS )增強了其雙脈沖測試產(chǎn)品組合,使客戶能夠從寬禁帶(WBG)功率半導體裸芯片的動態(tài)特性的精確和輕松測量中受益。在測量夾具中實施新技術最大限度地減少了寄生效應,并且不需要焊接到裸芯片上。這些夾具與是德科技的兩個版本的雙脈沖測試儀兼容。