德國康佳特與控創(chuàng)深化合作 擴展全球制造能力

通過本地制造能力增強全球布局 應(yīng)對國際貿(mào)易中斷

邊緣 AI：物聯(lián)網(wǎng)實施新標(biāo)桿

AI與物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的融合改變了數(shù)據(jù)的處理、分析與使用方式。多年以來，各種 AI 解決方案始終基于云端部署，而如今邊緣 AI 的興起，在提升運行效率、增強安全性和改善運營可靠性方面提供了頗有潛力的解決方案。本文旨在深入剖析邊緣 AI 的復(fù)雜性，探究其構(gòu)成要素、應(yīng)用優(yōu)勢及其快速演進的硬件支持體系。

將人工智能應(yīng)用于邊緣領(lǐng)域，以實現(xiàn)更小巧、智能和安全的應(yīng)用

隨著人工智能的不斷發(fā)展，其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費者的眼中，人工智能價值顯著。如同許多新興科技一樣，目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而，隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大，高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟性也在大幅下降。

Nordic nRF54L15 SoC 賦能藍(lán)牙 6.0 信標(biāo)可實現(xiàn)精確的資產(chǎn)跟蹤和導(dǎo)航應(yīng)用

MOKO SMART L03 采用 Nordic nRF54L15 SoC 來監(jiān)控傳感器，并提供低功耗藍(lán)牙連接以實現(xiàn)可靠定位

貿(mào)澤開售采用先進視覺AI技術(shù)的Renesas RZ/V2N微處理器

2025年5月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Renesas Electronics的RZ/V2N嵌入式AI微處理器 (MPU)。RZ/V2N MPU兼顧了高性能和經(jīng)濟性，能夠讓更多用戶將視覺AI技術(shù)部署到其應(yīng)用中。多功能RZ/V2N MPU非常適合人工智能攝像頭、漫游機器人、后裝行車記錄儀以及其他需要高級嵌入式處理能力的應(yīng)用。

Vicor將在2025中國國際低空經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會上展示eVTOL 800V平臺DC-DC解決方案

馬薩諸塞州安多弗，2025年5月19日，隨著eVTOL在低空經(jīng)濟中快速增長，為這類應(yīng)用設(shè)計電源系統(tǒng)時，空間和重量非常關(guān)鍵，而同樣重要的是提供一個具有高可靠性、高效率、易于擴展、高功率密度、占用面積小和具有成本優(yōu)勢的供電網(wǎng)絡(luò)。

全局快門圖像傳感器技術(shù)的改進提升了機器視覺效率

市場對快速、準(zhǔn)確成像的需求愈發(fā)迫切，同時分析技術(shù)和人工智能 (AI) 加速發(fā)展，新一代先進視覺系統(tǒng)應(yīng)運而生，而高速、全畫幅全局快門傳感器是這些系統(tǒng)的核心。全局快門能夠即時捕捉拍攝對象的完整視圖，這非常重要。

重新思考數(shù)據(jù)中心架構(gòu)，推進AI的規(guī)?；涞?/a>

英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

【2025年5月20日, 中國上海訊】在全國兩會聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進的CoolMOS?和TRENCHSTOP? IGBT， CoolSiC? MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動解決方案的技術(shù)升級，顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

英特爾發(fā)布全新GPU，AI和工作站迎來新選擇

英特爾推出面向準(zhǔn)專業(yè)用戶和AI開發(fā)者的英特爾銳炫Pro GPU系列，發(fā)布英特爾? Gaudi 3 AI加速器機架級和PCIe部署方案

加速創(chuàng)新，突破無限可能：英特爾Computex 2025發(fā)布全新GPU

TrendForce集邦咨詢: AI浪潮驅(qū)動數(shù)據(jù)中心互連應(yīng)用崛起，預(yù)估2025年全球市場產(chǎn)值年增14.3%

May 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應(yīng)用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商陸續(xù)針對一般用戶推出代理式AI (Agentic AI) 服務(wù)。在電信商和CSP大廠持續(xù)建置數(shù)據(jù)中心的情況下，數(shù)據(jù)中心互連(Data Center Interconnect, DCI)技術(shù)日益受到關(guān)注，預(yù)估2025年產(chǎn)值將年增14.3%，突破400億美元。

3核A7+單核M0多核異構(gòu)，米爾全新低功耗RK3506核心板發(fā)布

近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國產(chǎn)新一代入門級工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計，還具備低延時和高實時性的特點。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業(yè)級/工業(yè)級、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC/ 256MB NAND等多個型號供選擇。?下面詳細(xì)介紹這款核心板的優(yōu)勢。

應(yīng)用材料公司攜手敦煌當(dāng)代美術(shù)館，共啟“絲路大美育”廣泛合作

“與絲路同行·擇粹課堂”持續(xù)聚焦敦煌石窟STEAM教育

應(yīng)用材料公司發(fā)布2025財年第二季度財務(wù)報告

應(yīng)用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“在高度變化的宏觀環(huán)境中，應(yīng)用材料公司憑借廣泛的業(yè)務(wù)實力和互聯(lián)互通的產(chǎn)品組合在2025年取得了強勁的業(yè)績表現(xiàn)。高性能和高能效的人工智能計算仍然是半導(dǎo)體創(chuàng)新的主要驅(qū)動力，我們正與客戶及合作伙伴通力協(xié)作，以加速實現(xiàn)行業(yè)路線圖。在市場快速增長領(lǐng)域的重要技術(shù)節(jié)點上，應(yīng)用材料公司占據(jù)優(yōu)勢地位，這也支撐著我們多年的業(yè)務(wù)增長軌跡?！?/p>