應(yīng)用材料公司扎根亞洲STEAM教育 激發(fā)下一代人才科學(xué)思維

5·18國際博物館日“與絲路同行·擇粹課堂”牽手上海敦煌當(dāng)代美術(shù)館共啟“絲路大美育”

GMSL解析：像素模式和隧道模式如何增強(qiáng)系統(tǒng)性能

本文深入介紹GMSL?技術(shù)，重點說明用于視頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)南袼啬Ｊ胶退淼滥Ｊ街g的差異。文章將闡明這兩種模式之間的主要區(qū)別，并探討成功實施需要注意的具體事項。

Rambus推出面向下一代AI PC內(nèi)存模塊的業(yè)界領(lǐng)先客戶端芯片組

中國北京，2025年5月15日 —— 作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和半導(dǎo)體IP供應(yīng)商，致力于使數(shù)據(jù)傳輸更快更安全，Rambus Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：RMBS）今日宣布推出面向下一代人工智能（AI）個人電腦（ PC）內(nèi)存模塊的完整客戶端芯片組，包含兩款用于客戶端計算的全新電源管理芯片（PMIC）。PMIC是實現(xiàn)高效供電的關(guān)鍵，能夠為先進(jìn)的計算應(yīng)用提供突破性的性能表現(xiàn)。這兩款業(yè)界領(lǐng)先的全新Rambus PMIC分別是適用于LPDDR5 CAMM2（LPCAMM2）內(nèi)存模塊的PMIC5200，以及適用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120。

從績效亮點到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項活動中。

首款采用 DO-214AB 緊湊型封裝的 2kA 保護(hù)晶閘管

節(jié)省空間的設(shè)計為惡劣環(huán)境提供汽車級高浪涌電流保護(hù)

Molex與3D打印領(lǐng)軍企業(yè)Prusa Research攜手合作，支持其在3D打印領(lǐng)域的快速發(fā)展

伊利諾伊州萊爾市 – 2025年5月14日 – 全球電子行業(yè)巨頭和互聯(lián)創(chuàng)新領(lǐng)軍企業(yè)Molex莫仕公司，正與快速發(fā)展的3D打印領(lǐng)域的新銳力量Prusa Research達(dá)成合作以實現(xiàn)共同發(fā)展。這家總部位于布拉格的企業(yè)在三大洲擁有逾千名員工，致力于為全球多元化的忠誠度極高的客戶群體提供支持。Prusa始終以打造無縫體驗和超凡靈活性為目標(biāo)，滿足用戶多樣化的打印需求。

英飛凌推出用于高壓應(yīng)用的EasyPACK? CoolGaN? 功率模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其氮化鎵功率產(chǎn)品組合

【2025年5月15日, 德國慕尼黑訊】隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢的持續(xù)，預(yù)計全球?qū)﹄娏Φ男枨髮焖僭鲩L。為應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，進(jìn)一步擴(kuò)大其持續(xù)壯大的氮化鎵（GaN）功率產(chǎn)品組合。該模塊基于Easy Power Module平臺，專為數(shù)據(jù)中心、可再生能源系統(tǒng)、直流電動汽車充電樁等大功率應(yīng)用開發(fā)。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設(shè)計進(jìn)程，縮短產(chǎn)品上市時間。

利用人工智能與云計算解碼帕金森病癥

亞馬遜云科技首席醫(yī)學(xué)官及全球醫(yī)療健康企業(yè)與非營利組織總監(jiān)Rowland Illing博士

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

【2025年5月14日, 中國上海訊】近期，英飛凌科技與美的集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。通過深度整合各自優(yōu)勢資源，雙方將在智能家電、新能源以及全球供應(yīng)等多維度加深合作，共同為消費(fèi)者提供綠色、安全、高效的產(chǎn)品與服務(wù)。

酷睿、銳炫加持！英特爾點亮智慧零售新場景

EMC對策產(chǎn)品: TDK推出用于電源線路的業(yè)界最高額定電流8A的積層貼片磁珠

此款1608尺寸的電源線路用貼片磁珠實現(xiàn)了8A額定電流，達(dá)到業(yè)內(nèi)最高水平*。貼片磁珠作為電源與信號電路中的噪聲抑制元件使用。在8A及以上電流的電路中，通常需要并聯(lián)兩個或多個貼片磁珠。此方式存在電流在鐵氧體磁珠間分布不均的缺點。TDK的新產(chǎn)品通過減少傳統(tǒng)方案所需元件數(shù)量，既簡化了電路結(jié)構(gòu)，又提升了電源電路質(zhì)量。

Bourns 推出車規(guī)級多層壓敏電阻系列，具備先進(jìn)瞬態(tài)能量吸收能力，提供卓越的浪涌保護(hù)

專為汽車電路設(shè)計，全新壓敏電阻采用 1210 與 1812 SMD 封裝，實現(xiàn)更高能量分布與功率耗散效能

TrendForce集邦咨詢: 2024年全球前十大封測廠商營收合計415.6億美元，年增3%

May 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新半導(dǎo)體封測研究報告，2024年全球封測(OSAT)市場面臨技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)重組的雙重挑戰(zhàn)。從營收分析，日月光控股、Amkor(安靠)維持領(lǐng)先地位，值得關(guān)注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等封測廠營收皆呈雙位數(shù)成長，對既有市場格局構(gòu)成了強(qiáng)大的挑戰(zhàn)。

羅德與施瓦茨公司獲得VESA對DisplayPort測試解決方案的批準(zhǔn)

羅德與施瓦茨的測試解決方案已正式獲得視頻電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(VESA)批準(zhǔn)，用于測試DisplayPort技術(shù)。這一成就進(jìn)一步強(qiáng)化了該公司致力于提供符合各種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的物理層測試高質(zhì)量解決方案的承諾。

具有8:1固定轉(zhuǎn)換比的緊湊型數(shù)字IBC能大大提升AI數(shù)據(jù)中心的能效

BMR323可提供高達(dá)1.2 kW的峰值功率，峰值效率達(dá)97.8%，相比前代產(chǎn)品BMR320提升了超過60%的輸出功率，同時又保持封裝尺寸兼容。您能輕松地在現(xiàn)有設(shè)計基礎(chǔ)上升級，用最小的改動滿足持續(xù)功率與峰值功率需求的提升。