意法半導(dǎo)體與高通合作開發(fā)的Wi-Fi/藍(lán)牙模塊交鑰匙方案正式量產(chǎn)及重要客戶應(yīng)用案例成功落地

2025年6月5日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體宣布Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進(jìn)入量產(chǎn)階段，與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已取得初步成功，大大縮短了無線連接解決方案的研發(fā)周期。

意法半導(dǎo)體在 2025 年?yáng)|南亞國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)展示邊緣人工智能和自動(dòng)化解決方案

2025年5月30日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 參加了 5 月 20 日至 22 日的2025年?yáng)|南亞半導(dǎo)體展會(huì)(展位號(hào) L1901)。

意法半導(dǎo)體宣布擴(kuò)大在新加坡的“Lab-in-Fab”廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室合作項(xiàng)目，推進(jìn)壓電MEMS技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用

2025年5月29日，中國(guó)--服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)日前宣布與新加坡科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME) 和愛發(fā)科 (ULVAC) 合作，共同拓展意法半導(dǎo)體在新加坡的“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室”(LiF)合作項(xiàng)目。新一期項(xiàng)目包括與新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 以及新加坡國(guó)立大學(xué) (NUS)的合作項(xiàng)目。

意法半導(dǎo)體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認(rèn)證

2025年5月28日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。該認(rèn)證確保ST4SIM-300能夠與全球蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(tái)互操作，并支持用戶遠(yuǎn)程配置網(wǎng)絡(luò)連接和輕松換網(wǎng)。

意法半導(dǎo)體推出針對(duì)消費(fèi)類和工業(yè)電源轉(zhuǎn)換器和電機(jī)控制器

優(yōu)化設(shè)計(jì)的GaN半橋驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體微型AI傳感器集成運(yùn)動(dòng)跟蹤和高強(qiáng)度沖擊測(cè)量功能，面向個(gè)人電子和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

業(yè)內(nèi)首款嵌入AI的雙MEMS加速度計(jì)慣性測(cè)量單元(IMU)，測(cè)量準(zhǔn)確，320g滿量程

將人工智能應(yīng)用于邊緣領(lǐng)域，以實(shí)現(xiàn)更小巧、智能和安全的應(yīng)用

隨著人工智能的不斷發(fā)展，其爭(zhēng)議性也越來越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中，人工智能價(jià)值顯著。如同許多新興科技一樣，目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而，隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展，大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大，高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。

從績(jī)效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階

三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營(yíng)工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。

意法半導(dǎo)體車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器提升電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和性能

STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能

意法半導(dǎo)體車規(guī)柵極驅(qū)動(dòng)器提升電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和性能

意法半導(dǎo)體榮登CDP氣候變化和水安全A級(jí)企業(yè)榜單

2025年5月8日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營(yíng)利環(huán)境評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡(jiǎn)稱CDP)的認(rèn)可，榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A級(jí)企業(yè)榜單，并被評(píng)為水安全類別A級(jí)企業(yè)。

意法半導(dǎo)體首個(gè)硅光技術(shù)PIC100具有優(yōu)異的性能和能效，勾勒出硅光技術(shù)在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)上的發(fā)展前景

PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路)，每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。

意法半導(dǎo)體推出內(nèi)置邊緣AI的超低功耗工業(yè)級(jí)加速度計(jì)，面向免維護(hù)智能感測(cè)應(yīng)用

先進(jìn)的 MEMS加速度計(jì)采用ST獨(dú)有技術(shù)，即使在惡劣條件下也能延長(zhǎng)電池續(xù)航能力，提高傳感器的智能水平

意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)報(bào)

2025年4月25日，中國(guó) – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年3月29日的第一季度財(cái)報(bào)。此外，本新聞稿還包含非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。

意法半導(dǎo)體ST25R系列高性能NFC讀卡器新增車規(guī)產(chǎn)品，目標(biāo)應(yīng)用主打汽車數(shù)字鑰匙

新產(chǎn)品ST25R500/501用于汽車數(shù)字鑰匙和車載無線充電器，體積小巧，低功讀卡距離增加70%