隨著人工智能的不斷發(fā)展,其爭議性也越來越大;而在企業(yè)和消費(fèi)者的眼中,人工智能價(jià)值顯著。如同許多新興科技一樣,目前人工智能的應(yīng)用主要聚焦于大規(guī)模、基礎(chǔ)設(shè)施密集且高功耗的領(lǐng)域。然而,隨著人工智能應(yīng)用的高速發(fā)展,大型數(shù)據(jù)中心給電網(wǎng)帶來的壓力日益增大,高度密集型應(yīng)用的可持續(xù)性和經(jīng)濟(jì)性也在大幅下降。
三十多年來,可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體(ST)的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司,ST的大多數(shù)制造活動(dòng)都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面,ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn),積極主動(dòng)地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動(dòng)中。
STGAP4S具有高集成度、電隔離和診斷功能
2025年5月8日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 因在企業(yè)透明度和氣候與水安全類別表現(xiàn)出色而受到非營利環(huán)境評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)全球環(huán)境信息研究中心(簡稱CDP)的認(rèn)可,榮登該機(jī)構(gòu)的氣候變化A級(jí)企業(yè)榜單,并被評(píng)為水安全類別A級(jí)企業(yè)。
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù),是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC(光子集成電路),每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps,未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上,此次發(fā)布意義重大,因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河, ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù),助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前,許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片,因此ST對(duì)市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X,可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿,這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
先進(jìn)的 MEMS加速度計(jì)采用ST獨(dú)有技術(shù),即使在惡劣條件下也能延長電池續(xù)航能力,提高傳感器的智能水平
2025年4月25日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST) (紐約證券交易所代碼:STM) 公布了按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2025年3月29日的第一季度財(cái)報(bào)。此外,本新聞稿還包含非美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)(詳情參閱附錄)。
新產(chǎn)品ST25R500/501用于汽車數(shù)字鑰匙和車載無線充電器,體積小巧,低功讀卡距離增加70%
生物傳感器用于監(jiān)測心率、血壓等生理狀態(tài),或者檢測生物參數(shù),例如血糖值以及指示血液中存在特定蛋白質(zhì)的醫(yī)學(xué)指標(biāo)。
意法半導(dǎo)體的 TSC1801低邊電流測量放大器集成了設(shè)定增益所需的匹配電阻,從而簡化了電路設(shè)計(jì),節(jié)省了物料清單成本,并確保在整個(gè)溫度范圍內(nèi)增益準(zhǔn)確度在 0.15%以下
目標(biāo)應(yīng)用包括汽車和電機(jī)控制
2025年4月17日,中國 —— 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出內(nèi)置xMemory的Stellar車規(guī)級(jí)微控制器。xMemory是Stellar系列汽車微控制器內(nèi)置的新一代可改變存儲(chǔ)配置的存儲(chǔ)器,可徹底改變開發(fā)軟件定義汽車 (SDV) 和升級(jí)電動(dòng)汽車平臺(tái)的艱難過程。
2025年4月17日,中國 – 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 披露了全球制造布局重塑計(jì)劃細(xì)節(jié),進(jìn)一步更新了公司此前發(fā)布的全球計(jì)劃。2024年10月,意法半導(dǎo)體發(fā)布了一項(xiàng)覆蓋全公司的計(jì)劃,擬進(jìn)一步增強(qiáng)企業(yè)的競爭力,鞏固公司全球半導(dǎo)體龍頭地位,利用公司的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、大規(guī)模制造等全球戰(zhàn)略資產(chǎn),保障公司的垂直整合制造 (IDM) 模式長期發(fā)展。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型趨勢下,企業(yè)正在思考,如何用人工智能重塑辦公效率,“AI PC”的概念也成為計(jì)算機(jī)行業(yè)的熱門話題。4月16日,InfoComm China 2025現(xiàn)場,MAXHUB發(fā)布全新一代AI+電腦,以AI技術(shù)為支點(diǎn),重構(gòu)結(jié)構(gòu)與應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)辦公范式革新。
意法半導(dǎo)體(ST)成立于1988年6月,由意大利SGS微電子公司和法國Thomson半導(dǎo)體公司合并而成,是半導(dǎo)體工業(yè)最具創(chuàng)新力的公司之一。
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