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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于高通QCS400 SoC的2.1聲道智能音響參考設(shè)計(jì)方案

2021年7月13日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通QCS400系列SoC的智能音響參考設(shè)計(jì)方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-07-13

大聯(lián)大控股大聯(lián)大智能音響
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark方案

2021年7月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人臉識(shí)別Shark解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-07-08

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 2D人臉識(shí)別芯片
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于EEASY TECH SH506的三軸智能人臉跟拍云臺(tái)方案

2021年7月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于億智電子(EEASY TECH)SH506主控芯片的三軸智能人臉跟拍云臺(tái)方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-07-07

大聯(lián)大控股大聯(lián)大三軸智能人臉跟拍云臺(tái)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案

2021年7月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識(shí)別解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-07-06

大聯(lián)大控股大聯(lián)大人臉識(shí)別 NXP
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Diodes產(chǎn)品的65W ACF Type-C PD3.0充電器方案

2021年6月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于達(dá)爾科技(Diodes)AP3306+APR347+AP43771的65W ACF Type-C PD3.0充電器解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-17

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 Type-C ACF
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案

2021年6月16日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體的小型工業(yè)電源供應(yīng)器方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-16

大聯(lián)大控股大聯(lián)大氮化鎵晶體管
大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案

2021年6月15日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁掛爐熱風(fēng)機(jī)解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-15

大聯(lián)大控股大聯(lián)大半導(dǎo)體元器件無(wú)刷電機(jī)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Sunplus SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案

2021年6月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于凌陽(yáng)科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-09

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 ADAS 激光雷達(dá)
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的大功率電源適配器方案

2021年6月8日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)L6563H+L6599A+SRK2000A的大功率電源適配器方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-08

大聯(lián)大控股大聯(lián)大半導(dǎo)體元器件意法半導(dǎo)體
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案

2021年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無(wú)死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-07

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 NXP 半導(dǎo)體
大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于Audiowise PAU1818的TWS藍(lán)牙耳機(jī)方案

2021年6月3日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于原?？萍?Audiowise)PAU1818的TWS藍(lán)牙5.1耳機(jī)解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-03

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 Audiowise 藍(lán)牙
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于Intel產(chǎn)品的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案

2021年6月2日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于英特爾(Intel)OpenVino與Realsense Camera的3D物體夾取系統(tǒng)解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-06-02

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 Intel 3D
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP S32V234的雙目立體視覺(jué)解決方案

2021年5月20日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234的雙目立體視覺(jué)解決方案，可應(yīng)用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-05-21

大聯(lián)大控股大聯(lián)大恩智浦雙目立體視覺(jué)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor產(chǎn)品的300W PC電源解決方案

2021年5月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1616 + NCP4390的300W PC電源解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-05-20

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 PC 安森美
原創(chuàng)
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的3D人臉識(shí)別E-Lock方案

2021年5月17日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識(shí)別E-Lock解決方案。

廠商動(dòng)態(tài)
2021-05-18

大聯(lián)大控股大聯(lián)大 E-Lock 恩智浦

大聯(lián)大控股