2019年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍牙耳機解決方案。
?2019年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于升特(Semtech)SX1276和環(huán)天世通LM230模組的文字信息傳輸解決方案。
?2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機頭盔一體化設(shè)解決方案。
2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能門鈴解決方案。
2019年9月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7075及RM05N60的直流無刷電機驅(qū)動應(yīng)用之吊扇解決方案。
?2019年9月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2450)的38*38 mm2人工智能之人臉識別攝像頭解決方案。
2019年8月20日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)CSR Atlas7的類比標清之四路行車影像系統(tǒng)解決方案。
2019年8月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCV 78247的汽車矩陣式大燈系統(tǒng)解決方案。
2019年8月13日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于德州儀器(TI)IWR 1642的77G毫米波感測模塊之人員計數(shù)解決方案。
2019年8月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QorIQ? LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。
2019年8月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RTQ7880的30W PD車規(guī)級充電應(yīng)用解決方案。
2019年7月23日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱(Realtek)RTL8763BFR RWS的無線藍牙耳機解決方案。
2019年7月18日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于弘凱光電(Brightek)ICLed ISCxxxx/ISAxxxx/ISDxxxx系列之氛圍燈應(yīng)用解決方案。
2019年7月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之電腦周邊產(chǎn)品應(yīng)用解決方案。
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