?2019年12月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于先科(Semtech)SX1278的LoRa+藍(lán)牙技術(shù)之校園學(xué)生安全及定位解決方案。
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。
2019年12月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3031的TWS藍(lán)牙音箱設(shè)計(jì)解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTL8763BF的藍(lán)牙膽石機(jī)音響解決方案。
聯(lián)大世平集團(tuán)攜手產(chǎn)業(yè)伙伴臺灣IBM、凌華科技、臺達(dá)電子與緯謙科技共同打造智能制造生態(tài)圈。
?2019年12月10日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）iMX8QM的汽車儀表+車載娛樂雙作業(yè)系統(tǒng)解決方案。
?2019年12月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
?2019年11月14日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCA4024的雙模全自動智能門鎖Turnkey解決方案。
大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32R274的77G mm Wave Radar之先進(jìn)輔助駕駛解決方案。
2019年11月5日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳機(jī)解決方案。
?2019年10月17日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于升特(Semtech)SX1276和環(huán)天世通LM230模組的文字信息傳輸解決方案。
?2019年10月15日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3024的耳機(jī)頭盔一體化設(shè)解決方案。
2019年10月8日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特爾（Intel）VAS視覺算法開發(fā)的E7QL智能人臉識別系統(tǒng)解決方案。
2019年9月19日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱（Realtek）RTS3914之智能門鈴解決方案。
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