自動測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案

本文提出，CMOS開關(guān)可以取代自動測試設(shè)備(ATE)廠商使用的PhotoMOS?開關(guān)。CMOS開關(guān)的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美，且其導(dǎo)通速度、可靠性和可擴(kuò)展性的表現(xiàn)也很出色，契合了先進(jìn)內(nèi)存測試時代ATE廠商不斷升級的需求。

意法半導(dǎo)體面向可穿戴設(shè)備的無線充電解決方案

創(chuàng)新將成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。無線充電是發(fā)展勢頭迅猛的新興技術(shù)之一。電磁感應(yīng)式充電是目前最主流的無線充電技術(shù)，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯(lián)盟負(fù)責(zé)維護(hù)和制定各種無線充電應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，其中包括功率高達(dá) 15W 的智能手機(jī)和便攜式設(shè)備無線充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)。該聯(lián)盟有 350 多家成員公司，半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體也是其中之一。

Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖

Secuyou 智能門鎖集成了 Nordic 的 nRF52840 多協(xié)議 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居連接

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長

2025年2月19日 英國劍橋- 氮化鎵(GaN)功率器件的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與，并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金(BGF)、劍橋創(chuàng)新資本公司(CIC)、英國展望集團(tuán)(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。

利用解決方案供應(yīng)商的優(yōu)勢加速自主移動機(jī)器人開發(fā)

自主移動機(jī)器人（AMR）是一種復(fù)雜的系統(tǒng)，與自動駕駛汽車有許多共同之處--它們需要感知、電機(jī)驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換、照明和電池管理。也許最大的挑戰(zhàn)是將這些子系統(tǒng)整合到一個最終產(chǎn)品中--由于需要集成來自不同供應(yīng)商的不同子系統(tǒng)，這一挑戰(zhàn)變得更加困難。

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計(jì)這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

回望2024，人工智能(AI)對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計(jì)算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構(gòu)建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預(yù)測不僅成真，而且實(shí)際趨勢比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計(jì)劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計(jì)算繼續(xù)進(jìn)階。

讓大模型訓(xùn)練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計(jì)算

更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用的門檻，將加速AI大模型應(yīng)用落地，吸引更多的企業(yè)進(jìn)入這個賽道，算力需求仍將繼續(xù)增長。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾給出了一套極具競爭力的解決方案——基于高性能RDMA和Chiplet技術(shù)，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基礎(chǔ)設(shè)施在網(wǎng)間、片間和片內(nèi)的傳輸效率，為智能算力發(fā)展賦能。

鴻蒙應(yīng)用開發(fā)套件DevEco Studio可接入DeepSeek了！

e絡(luò)盟大幅擴(kuò)充PUI Audio產(chǎn)品系列以強(qiáng)化音頻產(chǎn)品組合

e絡(luò)盟攜手新的合作伙伴，致力于成為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新型高質(zhì)量音頻組件供應(yīng)商

暢連無限，創(chuàng)新賦能：羅德與施瓦茨亮相MWC 2025

在MWC 2025大會上，R&S將著重展現(xiàn)人工智能如何在測試方法與信號處理領(lǐng)域帶來變革，引領(lǐng)技術(shù)飛躍。隨著移動通信行業(yè)穩(wěn)步邁向5G-Advanced及智能內(nèi)生6G網(wǎng)絡(luò)的新紀(jì)元，智能且自適應(yīng)的無線系統(tǒng)將逐漸成為行業(yè)標(biāo)配，開啟前所未有的智能通信新篇章。

Power Integrations發(fā)布最新版MotorXpert軟件，支持無分流檢測電路或傳感器的FOC電機(jī)驅(qū)動設(shè)計(jì)

該軟件與BridgeSwitch電機(jī)驅(qū)動器IC搭配使用，可實(shí)現(xiàn)對高效單相和三相無刷直流逆變器的控制和配置。

協(xié)作機(jī)器人崛起，賦能智造未來

制造業(yè)正在不斷創(chuàng)新，尋求更安全、更高效且更具成本效益的大規(guī)模生產(chǎn)方式。因此，該行業(yè)成為最早采用機(jī)器人技術(shù)、人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）的領(lǐng)域之一。如今，許多制造商都受益于先進(jìn)的 “協(xié)作機(jī)器人”（cobots）。 據(jù)統(tǒng)計(jì)，2023 年全球協(xié)作機(jī)器人市場估值已達(dá)1.2 萬億美元，且預(yù)計(jì)還將持續(xù)顯著增長。盡管協(xié)作機(jī)器人正在改變整個行業(yè)，并將帶來新一輪的創(chuàng)新浪潮，但制造商要想充分獲益，就必須綜合考量和有效應(yīng)對以下七大挑戰(zhàn)。

可再生電力：道達(dá)爾能源將在15年內(nèi)為意法半導(dǎo)體法國供電1.5億千瓦時

2025年2月18日，中國 – 道達(dá)爾能源公司 (TotalEnergies) 與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 簽署了一份實(shí)體購電協(xié)議[2]，為意法半導(dǎo)體位于法國的工廠供應(yīng)可再生電力，這份為期十五年的合同于 2025 年 1 月生效，總購電量為 1.5 億千瓦時 (TWh)。

英飛凌達(dá)成200mm碳化硅(SiC)新里程碑：開始交付首批產(chǎn)品

【2025年2月18日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在200 mm SiC產(chǎn)品路線圖上取得重大進(jìn)展。公司將于2025年第一季度向客戶提供首批基于先進(jìn)的200 mm SiC技術(shù)的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品在位于奧地利菲拉赫的生產(chǎn)基地制造，將為高壓應(yīng)用領(lǐng)域提供先進(jìn)的SiC功率技術(shù)，包括可再生能源系統(tǒng)、鐵路運(yùn)輸和電動汽車等。此外，英飛凌位于馬來西亞居林的生產(chǎn)基地正在從150 mm晶圓向直徑更大、更高效的200 mm晶圓過渡。新建的第三廠區(qū)將根據(jù)市場需求開始大批量生產(chǎn)。