TrendForce集邦咨詢：預(yù)估2025年電競顯示器面板出貨增長放緩，LCD面板年增約5%，OLED面板年增約40%

Feb. 19, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，2024年全球LCD電競顯示器面板(刷新率144Hz以上)出貨量為3242萬片，年增12%?，F(xiàn)階段來看，因缺乏明確的刺激因素，加上面板廠在主流電競顯示器產(chǎn)品盈利面臨極大挑戰(zhàn)，預(yù)計2025年出貨量成長將放緩至年增5%，約到3400萬片左右。

Bourns 推出高額定電流 AEC-Q200 認(rèn)證車規(guī)級屏蔽功率電感系列

全新電感系列采用鐵氧體芯和鐵氧體屏蔽設(shè)計，實(shí)現(xiàn)低磁場輻射，適用于對低噪聲運(yùn)行要求嚴(yán)格的應(yīng)用

GRAS 發(fā)布全新 EQset? 系列測量傳聲器 40PO-L/40PO-H

優(yōu)化生產(chǎn)線測試，實(shí)現(xiàn)高精度、少停機(jī)和低成本

憑借智能 NoC IP - FlexGen，Arteris革新半導(dǎo)體設(shè)計，帶來全面升級的生產(chǎn)率和結(jié)果質(zhì)量

加利福尼亞州坎貝爾，2025 年 2 月 18 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達(dá)克股票代碼：AIP)今天推出了FlexGen，這是一款全面升級的智能片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 互連 IP。Arteris的FlexGen在優(yōu)化性能效率的同時，可顯著加快芯片開發(fā)速度，滿足汽車、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、通信和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诟臁⒏沙掷m(xù)變革帶來的不斷增長的需求。FlexGen 可將生產(chǎn)率提升高達(dá) 10 倍，從而大幅減少了設(shè)計迭代，顯著縮短開發(fā)尖端芯片所需的時間。FlexGen 還實(shí)現(xiàn)了多達(dá)30% 布線長度減少從而降低功耗，并實(shí)現(xiàn)多達(dá)10% 的延遲減少，從而提高了SoC 和芯粒設(shè)計的性能。

新款R&S SMW200A 和R&S SMM100A 矢量信號發(fā)生器的EVM 性能顯著提升

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)升級了業(yè)界領(lǐng)先的R&S SMW200A矢量信號發(fā)生器及其同系列中端產(chǎn)品R&S SMM100A。升級后的R&S SMW200A在誤差矢量幅度 (EVM) 性能方面有了大幅提升，成為5G NR FR3 研發(fā)測試和高要求射頻應(yīng)用(如功放測試)的理想之選。該儀器還添加了射頻線性化軟件新選件，通過數(shù)字預(yù)失真來優(yōu)化高輸出功率下的EVM。同時，R&S SMM100A也進(jìn)行了升級，提升了 EVM性能。

羅德與施瓦茨聯(lián)合 7layer 公司推出藍(lán)牙射頻一致性測試解決方案，驗(yàn)證藍(lán)牙信道探測功能

7layers成功驗(yàn)證了其Interlab藍(lán)牙射頻測試解決方案中的信道探測(Channel Sounding)認(rèn)證測試，該測試基于R&S CMW寬帶無線電通信測試儀。羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)和 7layers 公司以及主流芯片制造商攜手打造該測試平臺，它也是藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth? SIG)列出的首個可執(zhí)行藍(lán)牙? RF PHY 6.0版本信道探測認(rèn)證測試的平臺。藍(lán)牙信道探測作為一項全新的安全精細(xì)測距功能，將為消費(fèi)者和商業(yè)應(yīng)用帶來前所未有的定位精度。

自動測試設(shè)備應(yīng)用中PhotoMOS開關(guān)的替代方案

本文提出，CMOS開關(guān)可以取代自動測試設(shè)備(ATE)廠商使用的PhotoMOS?開關(guān)。CMOS開關(guān)的電容乘電阻(CxR)性能可以與PhotoMOS相媲美，且其導(dǎo)通速度、可靠性和可擴(kuò)展性的表現(xiàn)也很出色，契合了先進(jìn)內(nèi)存測試時代ATE廠商不斷升級的需求。

意法半導(dǎo)體面向可穿戴設(shè)備的無線充電解決方案

創(chuàng)新將成為產(chǎn)品成功的關(guān)鍵。無線充電是發(fā)展勢頭迅猛的新興技術(shù)之一。電磁感應(yīng)式充電是目前最主流的無線充電技術(shù)，緊隨其后的是諧振式無線充電。無線充電聯(lián)盟負(fù)責(zé)維護(hù)和制定各種無線充電應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)，其中包括功率高達(dá) 15W 的智能手機(jī)和便攜式設(shè)備無線充電的Qi標(biāo)準(zhǔn)。該聯(lián)盟有 350 多家成員公司，半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體也是其中之一。

Nordic Semiconductor 賦能 Matter over Thread 智能庭院門鎖

Secuyou 智能門鎖集成了 Nordic 的 nRF52840 多協(xié)議 SoC，提供安全的 Matter over Thread 智能家居連接

CGD 獲得3,200萬美元融資，以推動在全球功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的增長

2025年2月19日 英國劍橋- 氮化鎵(GaN)功率器件的領(lǐng)先創(chuàng)新者 Cambridge GaN Devices (CGD) 已成功完成3,200萬美元的C輪融資。該投資由一位戰(zhàn)略投資者牽頭、英國耐心資本參與，并獲得了現(xiàn)有投資者 Parkwalk、英國企業(yè)發(fā)展基金(BGF)、劍橋創(chuàng)新資本公司(CIC)、英國展望集團(tuán)(Foresight Group)和 IQ Capital 的支持。

利用解決方案供應(yīng)商的優(yōu)勢加速自主移動機(jī)器人開發(fā)

自主移動機(jī)器人（AMR）是一種復(fù)雜的系統(tǒng)，與自動駕駛汽車有許多共同之處--它們需要感知、電機(jī)驅(qū)動、電源轉(zhuǎn)換、照明和電池管理。也許最大的挑戰(zhàn)是將這些子系統(tǒng)整合到一個最終產(chǎn)品中--由于需要集成來自不同供應(yīng)商的不同子系統(tǒng)，這一挑戰(zhàn)變得更加困難。

Arm Ethos-U85 NPU：利用小語言模型在邊緣側(cè)實(shí)現(xiàn)生成式 AI

隨著人工智能 (AI) 的演進(jìn)，利用小語言模型 (SLM) 在嵌入式設(shè)備上執(zhí)行 AI 工作負(fù)載成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。Llama、Gemma 和 Phi3 等小語言模型，憑借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限設(shè)備上的易部署性，贏得了廣泛認(rèn)可。Arm 預(yù)計這類模型的數(shù)量將在 2025 年繼續(xù)增長。

展望2025：人工智能將改變數(shù)據(jù)中心建設(shè)的方式

回望2024，人工智能(AI)對行業(yè)產(chǎn)生的影響顯露無疑。去年，數(shù)據(jù)中心對AI計算的需求呈指數(shù)級增長，這將促使行業(yè)采用更高效的流程，加快構(gòu)建速度，并更具創(chuàng)造性地解決問題。如今看來，這一預(yù)測不僅成真，而且實(shí)際趨勢比我們當(dāng)初預(yù)想的還要顯著。2025年，行業(yè)對更高效戰(zhàn)略的需求已經(jīng)十分明顯。目前，有一些重大的舉措和雄心勃勃的計劃已經(jīng)成形，數(shù)據(jù)中心建設(shè)的變革將助力云計算繼續(xù)進(jìn)階。

讓大模型訓(xùn)練更高效，奇異摩爾用互聯(lián)創(chuàng)新方案定義下一代AI計算

更多的國內(nèi)外機(jī)構(gòu)和研報認(rèn)為，DeepSeek降低了AI應(yīng)用的門檻，將加速AI大模型應(yīng)用落地，吸引更多的企業(yè)進(jìn)入這個賽道，算力需求仍將繼續(xù)增長。作為行業(yè)領(lǐng)先的AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商，奇異摩爾給出了一套極具競爭力的解決方案——基于高性能RDMA和Chiplet技術(shù)，利用“Scale Out”“Scale Up”“Scale Inside”三大理念，提升算力基礎(chǔ)設(shè)施在網(wǎng)間、片間和片內(nèi)的傳輸效率，為智能算力發(fā)展賦能。

鴻蒙應(yīng)用開發(fā)套件DevEco Studio可接入DeepSeek了！