DigiKey 是全球領先的電子元器件和自動化產(chǎn)品庫存分銷商,提供品類齊全且可立即發(fā)貨的產(chǎn)品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持續(xù)未來》視頻系列,介紹推動環(huán)保技術的創(chuàng)新者。該系列第一季由 Analog Devices, Inc. (ADI) 贊助,主要介紹開發(fā)綠色技術和在其整個組織中引入更多可持續(xù)實踐的公司和個人。
今日,OPPO正式官宣亮相Find X8系列三款旗艦新品外觀。作為OPPO 2025年重磅推出的直屏旗艦系列,「夜景人像神器」Find X8 Ultra、「輕薄小直屏」Find X8s、「爆品全新升級版」Find X8s+ 三大旗艦同時亮相,以一手掌握的輕盈手感,趁手稱心的全新體驗,以及行業(yè)領先的極窄邊框設計,詮釋出OPPO對于直屏美學的深刻理解。
【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質(zhì)”造,闊步新征程。日前,英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經(jīng)三十年的深耕發(fā)展,無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產(chǎn)基地之一,生產(chǎn)的產(chǎn)品廣泛應用于當前快速發(fā)展的電動汽車、新能源、消費電子、工業(yè)等多個領域,助力產(chǎn)業(yè)向智能化、綠色化方向發(fā)展。
在現(xiàn)代電池測試領域,精準度、效率和系統(tǒng)整合能力是客戶最為關注的核心要素。艾德克斯 IT2700 電子負載系列,不僅以緊湊體積、高性能贏得市場青睞,更憑借其免費上位機軟件 PV2700,為電池測試帶來了革命性的升級!
3月28日,艾德克斯正式發(fā)布全新一代大功率直流電源平臺——IT16000C與IT16000D系列,在27U的機柜內(nèi)功率可達200kW和250kW,最高可擴容至4MW。用“雙擎驅(qū)動”戰(zhàn)略重塑行業(yè)標準,為新能源、儲能、低空經(jīng)濟、AI服務器等高增長領域帶來新的突破口。
為助力開發(fā)者深度掌握與應用STM32MP25x處理器,米爾將與ST在2025年4月11日和2025年4月18日分別于深圳、上海聯(lián)合舉辦線下高階實戰(zhàn)培訓會,本次培訓在上一期“Bring Up”培訓內(nèi)容基礎上全面升級,聚焦工業(yè)場景真實需求,以“理論+代碼+案例”三軌并行的模式,助您打通從芯片特性到場景落地的全鏈路技術壁壘!
是德科技(NYSE: KEYS )宣布推出互連測試系統(tǒng)(ITS),這是一款先進的軟件解決方案,以及運行該軟件的互連與網(wǎng)絡性能測試儀1600GE(INPT-1600GE)硬件流量仿真器。這款一體化解決方案可驗證200GE到1600GE的AI基礎設施、網(wǎng)絡組件和數(shù)據(jù)中心互連,擴展了最近發(fā)布的 INPT-800GE臺式機的功能。ITS軟件支持在INPT-800GE和INPT-1600GE 平臺上運行。
通過GaN功率半導體的社會應用,助力汽車技術創(chuàng)新
是德科技(NYSE: KEYS )推出六款新型模擬信號發(fā)生器、兩款矢量信號發(fā)生器、八款射頻合成器和三款信號源分析儀,進一步擴展了其射頻(RF)和微波儀器產(chǎn)品組合。這些新型解決方案為射頻工程師提供了單通道和多通道平臺的緊湊型工具,用于頻率高達 54 GHz 的元件和設備評測。
有效降低發(fā)熱,助力空間受限應用實現(xiàn)更高集成度
西門子宣布已完成對工業(yè)仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購,企業(yè)價值約為 100 億美元。通過此次收購,西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算(HPC)、數(shù)據(jù)科學和人工智能等能力,并進一步夯實其在仿真和工業(yè)人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續(xù)強化西門子的全面數(shù)字孿生能力,并使仿真技術更易于使用,從而幫助各類規(guī)模企業(yè)將復雜產(chǎn)品快速推向市場。
2025年3月28日 – 注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI)全新ADIS1657x 精密微機電系統(tǒng) (MEMS) 慣性測量單元 (IMU) 模塊。ADIS1657x MEMS IMU具有堅固耐用的三軸陀螺儀和加速度計,適用于導航、穩(wěn)定、儀表、工廠和自主工業(yè)自動化、建筑設備、智慧農(nóng)業(yè)以及無人和自主工業(yè)機器人應用。
2025年3月27日,Semicon China 2025期間,全球領先的真空設備制造商愛發(fā)科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備:?多腔室薄膜沉積系統(tǒng)ENTRON-EXX?、?針對12英寸晶圓的?集群式先進電子制造系統(tǒng)uGmni-300以及離子注入系統(tǒng)SOPHI-200-H?。此次發(fā)布的產(chǎn)品以“靈活高效、智能協(xié)同”為核心設計理念,覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域,助力客戶實現(xiàn)技術突破與產(chǎn)能升級。