2025年8月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于新突思(Synaptics)SL1680嵌入式處理器的AI疲勞駕駛檢測(cè)方案。
Aug. 14, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,由于電競(jìng)需求強(qiáng)勁,加上面板廠、品牌廠積極推廣,預(yù)計(jì)帶動(dòng)2025年各區(qū)域OLED顯示器出貨量全面提升,然受到國(guó)際形勢(shì)變化影響,預(yù)估歐洲市場(chǎng)的出貨占比將提升至與北美相當(dāng),中國(guó)市場(chǎng)占比也增至20%以上。
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,F(xiàn)PGA技術(shù)正成為驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新的核心引擎。2025年8月21日,深圳將迎來一場(chǎng)聚焦FPGA技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的盛會(huì)——2025安路科技FPGA技術(shù)沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態(tài)”為主題,匯聚行業(yè)專家、企業(yè)代表及技術(shù)開發(fā)者,探討前沿技術(shù)趨勢(shì),解鎖定制化解決方案,共建開放共贏的FPGA生態(tài)圈!
在智能視覺技術(shù)不斷發(fā)展的今天,多路攝像數(shù)據(jù)的處理與傳輸已成為眾多應(yīng)用場(chǎng)景的核心需求。從智能安防監(jiān)控領(lǐng)域的全面覆蓋,到工業(yè)視覺處理網(wǎng)關(guān)的精準(zhǔn)檢測(cè),再到車載環(huán)視融合平臺(tái)的實(shí)時(shí)駕駛輔助以及智慧社區(qū)AI防控的快速響應(yīng),多路攝像數(shù)據(jù)的處理與傳輸已成為關(guān)鍵需求,而高效且低延時(shí)的解決方案則是實(shí)現(xiàn)這些應(yīng)用的核心。 目前多路攝像傳輸方案往往存在一定局限,接入路數(shù)有限,難以滿足大規(guī)模監(jiān)控場(chǎng)景的需求,且延遲較高,影響實(shí)時(shí)性,編碼效率也不盡如人意,通常會(huì)占用大量帶寬和存儲(chǔ)資源。然而,米爾電子在瑞芯微 RK3576核心板上實(shí)現(xiàn)了 12 路高清視頻流H264高效編碼與RTSP低延遲推流,端到端延遲約140ms。下面為大家介紹米爾是如何實(shí)現(xiàn)12路高清視頻流的低延遲端到端傳輸。
彰顯Ceva技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位及其與行業(yè)合作伙伴深度合作超過二十年,以應(yīng)對(duì)業(yè)界對(duì)無處不在的邊緣人工智能需求的加速增長(zhǎng)
2025年8月14日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Vishay Semiconductors VEML6046X00顏色傳感器。這是一款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的表面貼裝、高精度16位RGBIR顏色傳感器,配備I2C接口,非常適合汽車應(yīng)用中的顯示器背光控制、信息娛樂系統(tǒng)、后視鏡調(diào)光、燈光控制系統(tǒng)和顏色識(shí)別。
Arm 控股有限公司(納斯達(dá)克股票代碼:ARM,以下簡(jiǎn)稱 “Arm”)今日在 SIGGRAPH 上,發(fā)布 Arm 神經(jīng)技術(shù) (Arm Neural Technology),該技術(shù)為業(yè)界首創(chuàng),并將專用神經(jīng)加速器引入 2026 年推出的 Arm GPU。這項(xiàng)技術(shù)能將用于圖形渲染的 GPU 性能提升至更高水平;為當(dāng)今始于手游領(lǐng)域更為復(fù)雜的移動(dòng)端內(nèi)容減少了多達(dá) 50% 的 GPU 工作負(fù)載。而這僅僅只是開始,這項(xiàng)新技術(shù)的面世為行業(yè)在未來實(shí)現(xiàn)更多的端側(cè)人工智能 (AI) 創(chuàng)新奠定了基礎(chǔ)。
深入探索這一個(gè)由 ML 驅(qū)動(dòng)的時(shí)域超級(jí)采樣的實(shí)用方法
為神經(jīng)優(yōu)化升級(jí)技術(shù)奠定基礎(chǔ),賦能新一代 Arm GPU 實(shí)現(xiàn)更清晰、更流暢的 AI 游戲體驗(yàn)
xMEMS Labs宣布在臺(tái)北和深圳舉辦第三屆“xMEMS Live Asia”系列研討會(huì)展示由Sycamore和μCooling推動(dòng)的AI接口與熱管理設(shè)備創(chuàng)新現(xiàn)場(chǎng)演示——9月16日在臺(tái)北,9月18日在深圳
Aug. 13, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查,2025年全球電子產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)呈現(xiàn)分化,由數(shù)據(jù)中心建置驅(qū)動(dòng)的AI Server需求一枝獨(dú)秀,但智能手機(jī)、筆電、可穿戴式設(shè)備、電視等終端產(chǎn)品,由于高通脹壓力、缺乏創(chuàng)新商品,疊加國(guó)際形勢(shì)的不確定性,普遍陷入成長(zhǎng)困境。預(yù)期2026年整體電子產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)能將更加趨緩,正式進(jìn)入低速成長(zhǎng)的調(diào)整期。
器件節(jié)省空間,占位面積僅為4 mm x 4 mm,密封等級(jí)為IP67,工作溫度達(dá)+140 ℃
約四成倉庫存在人手不足的情況1,加之能源效率法規(guī)日趨嚴(yán)格和自動(dòng)化帶來的安全顧慮,制造企業(yè)面臨前所未有的壓力。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn),許多企業(yè)越來越多地采用機(jī)器人、協(xié)作機(jī)器人和自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR),以增強(qiáng)靈活性、降低成本,維持安全高效的運(yùn)營(yíng)。
Molex莫仕與國(guó)內(nèi)工程團(tuán)隊(duì)合作,滿足中國(guó)獨(dú)特的環(huán)境和性能要求