Chiplet技術(shù)不僅為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)提供了突破傳統(tǒng)單片設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，也在芯片產(chǎn)業(yè)自主可控的過程中扮演了重要角色?；ミBIP，作為Chiplet架構(gòu)的核心組件之一，正是實(shí)現(xiàn)不同模塊之間高效通信的關(guān)鍵，為系統(tǒng)集成和功能擴(kuò)展提供了強(qiáng)大支持。在這一過程中，奎芯科技作為國內(nèi)半導(dǎo)體互連IP領(lǐng)域的先鋒企業(yè)，積極推動(dòng)Chiplet技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。
在全球半導(dǎo)體行業(yè)態(tài)勢(shì)回暖的大背景下，中國的IC設(shè)計(jì)公司正面臨著更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。據(jù)悉，中國IC設(shè)計(jì)公司今年的增長(zhǎng)率為11.9%，低于全球19%的增長(zhǎng)率。面對(duì)這一局勢(shì)，如何通過EDA工具和IP服務(wù)幫助企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
英偉達(dá)Jetson Orin Nano Super開發(fā)套件不僅讓生成式 AI 和視覺模型能夠在邊緣端高效運(yùn)行，還通過更低的功耗與更高的性價(jià)比，為智能設(shè)備和機(jī)器人等物理 AI 應(yīng)用提供了堅(jiān)實(shí)的計(jì)算基礎(chǔ)。無論是語言理解、視覺感知，還是多模態(tài)融合，這一平臺(tái)都將加速邊緣 AI 的廣泛落地，讓智能設(shè)備在更多場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)推理與自主決策，為物理世界的智能化帶來巨大變革。
[Works With 24] AI釋放IoT新潛力，Silicon Labs全新Series 3平臺(tái)無線SoC助力端側(cè)計(jì)算時(shí)代的全面連接。
作為“AI加速年”，2024年AI進(jìn)展迅猛。得益于GPU、TPU等硬件計(jì)算能力的持續(xù)提升、算法優(yōu)化的深化以及數(shù)據(jù)收集規(guī)模的擴(kuò)大，AI模型在自然語言處理、計(jì)算機(jī)視覺、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域取得了顯著突破。例如，OpenAI、Google和Meta等公司推出的超大規(guī)模模型推動(dòng)了AI技術(shù)的前沿發(fā)展，且模型訓(xùn)練的規(guī)模不斷創(chuàng)下新紀(jì)錄。
專訪安森美模擬與混合信號(hào)事業(yè)群(AMG)汽車市場(chǎng)營(yíng)銷經(jīng)理張青，解讀基于BCD65的全新Treo平臺(tái)
根據(jù)世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）2023年的報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總規(guī)模達(dá)到5301億美元，而其中中國市場(chǎng)的規(guī)模為1553億美元，占據(jù)了27.1%的份額。多年來，中國穩(wěn)居全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)地位，伴隨著人工智能技術(shù)在各行業(yè)的深入應(yīng)用，新的應(yīng)用領(lǐng)域正在為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)造全新的增長(zhǎng)空間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也即將迎來新一輪的蓬勃發(fā)展。
在現(xiàn)代計(jì)算領(lǐng)域，數(shù)據(jù)量的激增、帶寬需求的提升以及傳輸效率的優(yōu)化，正在推動(dòng)存儲(chǔ)與主機(jī)連接技術(shù)的迅速發(fā)展，安全威脅也因此日益加劇。人工智能（AI）的快速普及進(jìn)一步加速了這一趨勢(shì)，對(duì)計(jì)算架構(gòu)提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。
2025將至，回首即將過去的2024年，我們見證了技術(shù)領(lǐng)域的快速發(fā)展與變革。這一年，人工智能的應(yīng)用更加深入，量子計(jì)算的突破逐漸成為現(xiàn)實(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)的普及為未來的智能連接奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。邊緣計(jì)算、虛擬現(xiàn)實(shí)和可持續(xù)能源技術(shù)等新興領(lǐng)域也取得了令人矚目的進(jìn)展。2024年是技術(shù)融合與創(chuàng)新加速的一年，而我們也更期待在2025年看到更多令人興奮的技術(shù)革新和新的可能性。
助力超低延遲的高頻交易，打造極具性價(jià)比的交易基礎(chǔ)設(shè)施，將AI算力發(fā)揮到極致
提到AI，就會(huì)想到英偉達(dá)。而同樣的，不可忽視的端側(cè)AI的計(jì)算提供者還有Arm。這兩家計(jì)算公司在計(jì)算能力上的互取彼長(zhǎng)，才能夠成就今時(shí)今日和未來的全面AI場(chǎng)景。在當(dāng)下AI加速成熟和規(guī)?；瘧?yīng)用的階段——或是像Rene Haas形容的在“人類探索的終極邊疆”，兩位賣鏟人又是如何看待AI的發(fā)展？在由Arm主辦的《Tech Unheard》首期播客中，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼首席執(zhí)行官黃仁勛（Jensen Huang）與Arm首席執(zhí)行官Rene Haas展開對(duì)話。
FeRAM（鐵電隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）最為獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在于它結(jié)合了非易失性和高速寫入性能，這種特性是其他存儲(chǔ)器無法同時(shí)具備的。與傳統(tǒng)的DRAM雖然都能實(shí)現(xiàn)高速讀寫，但后者在斷電后會(huì)丟失數(shù)據(jù)；而與Flash相比，盡管都具有非易失性，F(xiàn)lash的寫入速度卻遠(yuǎn)不及FeRAM。因此，F(xiàn)eRAM在能夠保存數(shù)據(jù)的同時(shí)，還能實(shí)現(xiàn)幾乎瞬時(shí)的寫入操作，成為存儲(chǔ)技術(shù)中獨(dú)一無二的存在。
當(dāng)前端側(cè)AI正在快速落地推進(jìn)，而智能車載領(lǐng)域尤為活躍，特別是在國內(nèi)市場(chǎng)，智能車載的快速發(fā)展引人注目。據(jù)Yole預(yù)測(cè)，2023年至2029年，全球車載攝像頭市場(chǎng)規(guī)模將從57億美元增至84億美元。但目前車載視覺系統(tǒng)方案尚未統(tǒng)一，既有大域控制架構(gòu)的探索，也有分布式架構(gòu)的應(yīng)用。而在分布式架構(gòu)的應(yīng)用場(chǎng)景中，面臨的主要挑戰(zhàn)在于如何更好地融合圖像傳感器與SoC，以實(shí)現(xiàn)性能與成本的最佳平衡。此外，在技術(shù)層面，需要通過更先進(jìn)的平臺(tái)工具和AI加速技術(shù)，結(jié)合圖像性能優(yōu)化手段，推動(dòng)技術(shù)的迭代與升級(jí)。
綜合自中汽協(xié)、EVvolumes.com的多方數(shù)據(jù)，新能源汽車行業(yè)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁。我國2021、2022、2023年新能源汽車銷量分別為350萬輛、689萬輛、950萬輛，市場(chǎng)占有率31.6% 預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)銷量1200-1300萬輛，市占率超過45%；約占全世界產(chǎn)銷量60%。
在現(xiàn)代電子行業(yè)，隨著市場(chǎng)對(duì)更小尺寸和更高計(jì)算能力的產(chǎn)品需求不斷增加，工程師們正面臨前所未有的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。無論是消費(fèi)類電子還是汽車電子，產(chǎn)品體積縮小和功能增強(qiáng)的趨勢(shì)已成為設(shè)計(jì)人員無法回避的現(xiàn)實(shí)。
王洪陽
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