從1958年,德州儀器的Jack Kilby成功把電子器件集成在一塊半導(dǎo)體材料硅上,發(fā)明出世界上第一顆集成電路。自此以來(lái),TI始終專(zhuān)注設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和銷(xiāo)售模擬和嵌入式處理芯片。但僅僅是芯片層面的產(chǎn)品并不能夠滿(mǎn)足當(dāng)下加速發(fā)展的科技趨勢(shì)和日益迫切客戶(hù)需求。
電機(jī)在電動(dòng)車(chē)中相當(dāng)于內(nèi)燃機(jī)在傳統(tǒng)燃油車(chē)中的作用。打個(gè)比方,如果電動(dòng)車(chē)是一輛自行車(chē),那么電機(jī)就是那雙推動(dòng)自行車(chē)前進(jìn)的腿。電機(jī)負(fù)責(zé)將電池儲(chǔ)存的電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,驅(qū)動(dòng)車(chē)輪轉(zhuǎn)動(dòng),從而推動(dòng)車(chē)輛行駛。不同數(shù)量和配置的電機(jī)可以影響車(chē)輛的動(dòng)力性能、操控穩(wěn)定性和能源效率。
受到自動(dòng)駕駛技術(shù)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的需求推動(dòng),角雷達(dá)市場(chǎng)在近年來(lái)迅速增長(zhǎng),并且預(yù)計(jì)未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)展。2023年,全球汽車(chē)角雷達(dá)市場(chǎng)規(guī)模為210.5億美元,預(yù)計(jì)到2030年將達(dá)到454.5億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為16.65%。隨著越來(lái)越多的汽車(chē)制造商采用這些技術(shù),市場(chǎng)前景非常樂(lè)觀(guān)。
當(dāng)心率檢測(cè)功能已經(jīng)成為智能手表/手環(huán)的標(biāo)配,可穿戴健康設(shè)備之間的的競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入到了一個(gè)新高度:如何引入更多更豐富的體征監(jiān)測(cè)功能,甚至對(duì)于情緒等捉摸不定的狀態(tài)進(jìn)行捕捉和量化,從而使佩戴者成為更好的自我,達(dá)到身心平衡。而這背后,離不開(kāi)對(duì)于PPG技術(shù)的深挖,以及對(duì)于Bio-Z技術(shù)的引入。
安全認(rèn)證芯片一種專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于提高系統(tǒng)安全性的硬件組件。它通常被用來(lái)存儲(chǔ)敏感數(shù)據(jù)并執(zhí)行加密操作,以保護(hù)數(shù)據(jù)免受未經(jīng)授權(quán)的訪(fǎng)問(wèn)和篡改。除了金融、消費(fèi)電子和工業(yè)汽車(chē)等領(lǐng)域外,其實(shí)在醫(yī)療設(shè)備配件/耗材領(lǐng)域,安全認(rèn)證芯片也發(fā)揮著重要的作用。
匯頂在上海慕尼黑展示的可穿戴CGM demo,選用了自主研發(fā)的BLE芯片和AFE芯片,PCB板面積僅與1角硬幣相當(dāng);通過(guò)1.5V氧化銀紐扣電池的供電,支持其低功耗模式待機(jī)兩年后,仍可實(shí)現(xiàn)14~21天的連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。
2024年7月6日下午,由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心和芯原微電子(上海)股份有限公司主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”,在上海世博中心成功召開(kāi)。芯原股份創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民博士發(fā)表了關(guān)于“AIGC芯片的機(jī)遇與挑戰(zhàn)”的精彩演講。這一演講不僅深入分析了人工智能技術(shù)的歷史發(fā)展和當(dāng)前趨勢(shì),還預(yù)測(cè)了這些技術(shù)將如何在未來(lái)塑造半導(dǎo)體行業(yè),特別是在A(yíng)IGC領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展。
超級(jí)智能何時(shí)能夠到來(lái)?影響幾何?少數(shù)大模型專(zhuān)制的局面,是喜是憂(yōu)?人工智慧的“幻覺(jué)”,是想象力還是BUG?針對(duì)這些問(wèn)題,在由芯原股份主辦的“RISC-V和生成式AI論壇”的圓桌討論環(huán)節(jié)上,我們找到了答案。
據(jù)Yole的報(bào)告預(yù)測(cè),汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將從2022年的430億美元增長(zhǎng)至2028年的843億美元。飛速擴(kuò)大的市場(chǎng)規(guī)模背后,是整個(gè)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的升級(jí),以及整個(gè)汽車(chē)供應(yīng)鏈的關(guān)系變革。在這場(chǎng)變革中,電子元器件分銷(xiāo)商所扮演的角色不會(huì)被削弱,而是會(huì)愈發(fā)重要。如何能夠把握這一時(shí)代機(jī)遇,找準(zhǔn)自己的定位,為OEM、Tier1等客戶(hù)提供穩(wěn)定芯片供應(yīng)和獨(dú)特服務(wù)附加值是分銷(xiāo)商們關(guān)注的方向。大聯(lián)大作為亞洲領(lǐng)先的半導(dǎo)體和電子元器件分銷(xiāo)商,已經(jīng)敏銳捕捉到了這一機(jī)遇,加速擴(kuò)大自己的汽車(chē)業(yè)務(wù)板塊,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)。
在系統(tǒng)成本不增加的前提下,讓家電變得更加靜音和高效,是設(shè)計(jì)工程師們關(guān)注的重點(diǎn)。而GaN器件憑借著更高的開(kāi)關(guān)頻率和更好的能效表現(xiàn),開(kāi)始逐漸進(jìn)入家電設(shè)計(jì)者的視野。
Edge AI將成為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展不可或缺的技術(shù),通過(guò)在設(shè)備本地處理數(shù)據(jù),提高了響應(yīng)速度和操作效率,同時(shí)還增強(qiáng)了數(shù)據(jù)安全和用戶(hù)隱私保護(hù)。根據(jù)ABI Research關(guān)于TinyML市場(chǎng)的研究,預(yù)計(jì)從2023年到2028年,邊緣人工智能的市場(chǎng)將以32%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng),設(shè)備數(shù)量將從10億臺(tái)增長(zhǎng)至約41億臺(tái),這反映了邊緣人工智能技術(shù)的巨大潛力和未來(lái)五年內(nèi)的快速發(fā)展趨勢(shì)。而全新的英飛凌PSOC Edge系列將會(huì)加速這一趨勢(shì)的發(fā)展,延續(xù)PSoC在IoT領(lǐng)域的傳奇,助力邊緣AI的在物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代實(shí)現(xiàn)大規(guī)模落地。
從長(zhǎng)期來(lái)看,掌握AI底層芯片能力,構(gòu)建本土GenAI生態(tài)系統(tǒng),是我們不得不走的道路。這種局勢(shì)倒逼著我們的應(yīng)用者必須要選擇國(guó)產(chǎn)的替代方案,來(lái)構(gòu)建本地化的場(chǎng)景和應(yīng)用;而對(duì)于本土芯片供應(yīng)商而言,就一定要抓住這一機(jī)遇,從芯片底層做好主流大模型的適配,為開(kāi)發(fā)者提供高效的開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。
從ChatGPT到AI手機(jī)、AI PC,AI正在各種不同型態(tài)的設(shè)備上落地。而作為幾百億臺(tái)移動(dòng)設(shè)備和嵌入式設(shè)備的計(jì)算核心的供應(yīng)商,Arm也敏銳捕捉到了這一新的重大機(jī)遇,持續(xù)在全線(xiàn)的新產(chǎn)品中增加AI的功能和特性,助力實(shí)現(xiàn)設(shè)備端的AI賦能。
英飛凌位列2023全球半導(dǎo)體供應(yīng)商第九,穩(wěn)居全球功率和汽車(chē)半導(dǎo)體之首。2023年英飛凌汽車(chē)MCU銷(xiāo)售額較上年增長(zhǎng)近44%,約占全球市場(chǎng)的29%,首次拿下全球汽車(chē)MCU市場(chǎng)份額第1。
大數(shù)據(jù)集計(jì)算的真正限制來(lái)自網(wǎng)絡(luò)和內(nèi)存兩大瓶頸,而AMD Alveo V80則能夠處理掉這兩大瓶頸,并且?guī)椭蛻?hù)大幅降低TCO。
王洪陽(yáng)
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dsm1978
liqinglong1023
微電霸
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